COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接 。
如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
cob封裝機價格是1286元,它是將芯片熱熔膠帶對應(yīng)地放入料架上后,再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模,預(yù)焊組,沖芯片組等,將沖后的條帶分別導入相應(yīng)的位置收好。
COB封裝最大的缺點就是散熱問題,由于大功率的芯片封裝集中在小面積中,導致所有熱量在小范圍內(nèi)難以散熱,極大影響燈具壽命。另外優(yōu)點在于光斑,有利于二次光學設(shè)計。另外很多人說的高顯色指數(shù)、高亮度,均不是他...
封裝首次打破了“LED燈珠不得不過回流焊”的傳統(tǒng)框架,堅決取消了“回流焊”這一造成屏體使用過程中頻頻死燈的工藝,使得COB屏的穩(wěn)定性顯著提升,死燈率大幅降低,而且真正通過了RoHS認證。COB封裝的小...
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COB 封裝在 LED 燈具優(yōu)勢探討 文 /雷秀錚 佛山市中昊光電科技有限公司 LED 室內(nèi)照明燈具發(fā)展歷程及趨勢 LED 照明初期是由點綴裝飾性光源為主,雖然功率小,價格高,但其可靠性高,控制 性強,體積小,所以最先興起的市場是小夜燈、 線條燈等。 隨著 LED 照明燈具的逐步發(fā)展, 在亮化工程輔助照明等公共場合, LED 照明燈具漸漸替代了一些傳統(tǒng)光源產(chǎn)品。 2009年, LED 燈具開始在發(fā)達國家進入主照明普及,在電費較高,使用時間較長的商業(yè)應(yīng)用場所, LED 燈具迅速成為市場的新寵。市場對 LED 燈具產(chǎn)品有了一定的認可和接受。 LED 燈具的 環(huán)保,體積小,高可靠性等其他特性逐漸凸顯出來。 總體來看,隨著 LED 產(chǎn)品質(zhì)量及性價比的提升, LED 照明燈具正朝著替代目前所有其 他人造光源的方向邁進。 目前 LED 室內(nèi)照明燈具設(shè)計技術(shù)難點 a) 散熱技術(shù)問題 與傳統(tǒng)光源一樣, L
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大功率LED在戶外夜景燈光照明中,已成為照明產(chǎn)品的主流。COB光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性。本文對基于COB封裝的貼片式LED元件進行工藝研究,提出改良方案。
第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的 LED 晶粒拉開,便于刺晶。
第二步:背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步:將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有 IC 芯片邦定則取消以上步驟。
第五步:粘芯片。用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將 IC 裸片 正確放在紅膠或黑膠上。
第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化(時間較長)。
第七步:bonding(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶?;?IC 芯片)與 PCB 板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接,即 COB 的內(nèi)引線焊 接。
第八步:前測。使用專用檢測工具(按不同用途的 COB 有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測 COB 板,將不合格 的板子重新返修。
第九步:點膠。采用點膠機將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上,IC 則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
第十步:固化。將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
第十一步:后測。將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。
COB 即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。
COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn), 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術(shù)。