大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。
散熱和可靠性是影響大功率等主要因素,為了解決散熱問題,在LED燈珠的下面使用了鋁基板解決本身的散熱和節(jié)能。
大功率鋁基板是導(dǎo)熱性能非常好的材料,它具有導(dǎo)熱率高,良好的物量性能(不收縮,不變形),良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此,采用 大功率鋁基板將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。 大功...
價位多得很,不過有時也不能光看價格。要看產(chǎn)品埃一般還要看你要多少W的埃你要想了解可以在百度上搜錦平寶光電,找客服問問他會比較了解的。這個家伙比較熱心的;一般戶就120元;以上價格來源于網(wǎng)絡(luò),實際價格請...
自己DIY的話網(wǎng)上有鋁基覆銅板賣的,買來后背面的保護貼紙千萬不要撕去,腐蝕和普通的覆銅板一樣。完工后才撕去保護貼紙。單面的還好,個人DIY雙面的就不太可能了。
大功率led 鋁基板的產(chǎn)品項目涵蓋了照明產(chǎn)品整個行業(yè),如商業(yè)照 明,室內(nèi)照明。整體情況來看,led 鋁基板在未來幾年依然保持 高速發(fā)展,出口金額會穩(wěn)步增長,但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由 于經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展,則迎來了高速增長期。 然而中國的 led 鋁基板行業(yè)近 5 年的快速發(fā)展,到今天也造 成了激烈的競爭局面。因 led 照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因, 使 led 在國內(nèi)市場發(fā)展緩慢,而大部份 led 照明用于出口,這方 小強鋁基板制作 面不斷給于 led 鋁基板發(fā)展空間與時間。在未來國家大力指導(dǎo)攻 克下,led 鋁基板技術(shù)會越來越完善,國內(nèi)需求會越來越大。
大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層: cireuitl.layer線路層:相當于普通pcb的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。 dielcctriclayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。 baselayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應(yīng)力。 高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 pcb材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝smt公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
1.采用表面貼裝技術(shù)(smt); 2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理; 3.降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn) 品使用壽命; 4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。