中文名 | 大功率三極管 | 外文名 | high power triodes |
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適用領域 | 電力電子 | 所屬學科 | 電子科學與技術 |
常見的大功率三極管的特點是工作電流大,而且體積也大,各電極的引線較粗而硬,集電極引線與金屬外殼或散熱片相連。這樣金屬外殼就是管子的集電極,塑封三極管的自帶散熱片也就成為集電極了。
大功率三極管根據(jù)其特征頻率的不同分為高頻大功率三極管(f(t)>3mhz)和低頻大功率三極管 (f(t)<(3mhz)。 常用的高頻大功率三極管有3da87、3dal51、3dal52、3da88、3dag3、3da30、3dal4、3da41、3dal、3da2、3da3等。 常用的低頻大功率三極管有:3ddl2、3ddl3、3ddl4、3ddl5、3dd50、3ddl00、3dd52、3ddlo2、3dd205、3dd207、3dd301、3cd6、3cd3o、dd0l、dd03等。
大功率三極管根據(jù)其特征頻率的不同分為高頻大功率三極管(f(t)>3mhz)和低頻大功率三極管 (f(t)<(3mhz)。 常用的高頻大功率三極管有3da87、3dal51、3dal52、3da88、3dag3、3da30、3dal4、3da41、3dal、3da2、3da3等。 常用的低頻大功率三極管有:3ddl2、3ddl3、3ddl4、3ddl5、3dd50、3ddl00、3dd52、3ddlo2、3dd205、3dd207、3dd301、3cd6、3cd3o、dd0l、dd03等。
ST 膠殼 TIP142/ TIP147, 10A, 100V, &...
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常見的大功率三極管外形如圖所示。它們的特點是工作電流大,而且體積也大,各電極的引線較粗而硬,集電極引線與金屬外殼或散熱片相連。這樣金屬外殼就是管子的集電極,塑封三極管的自帶散熱片也就成為集電極了。
高頻大功率三極管主要用于功率驅動電路、功率放大電路、通信電路的設備中。低頻大功率三極管的用途很廣泛,如電視機、擴音機、音響設備的低頻功率放大電路、穩(wěn)壓電源電路、開關電路等。
利用萬用表檢測中、 小功率三極管的極性、 管型及性能的各種方法, 對檢測大功率三極管來說基本上適用。 但是, 由于大功率三極管 —2— 的工作電流比較大, 因而其 pn 結的面積也較大。 pn 結較大, 其反向飽和電流也必然增大。 所以, 若像測量中、 小功率三極管極間電阻那樣, 使用萬用表的 r× 1 k 檔測量, 必然測得的電阻值很小, 好像極間短路一樣, 所以通常使用 r× 1 0 或 r× 1 檔檢測大功率三極管。
高頻大功率三極管主要用于功率驅動電路、功率放大電路、通信電路的設備中。低頻大功率三極管的用途很廣泛,如電視機、擴音機、音響設備的低頻功率放大電路、穩(wěn)壓電源電路、開關電路等。
利用萬用表檢測中、 小功率三極管的極性、 管型及性能的各種方法, 對檢測大功率三極管來說基本上適用。 但是, 由于大功率三極管 -2- 的工作電流比較大, 因而其 pn 結的面積也較大。 pn 結較大, 其反向飽和電流也必然增大。 所以, 若像測量中、 小功率三極管極間電阻那樣, 使用萬用表的 r× 1 k 檔測量, 必然測得的電阻值很小, 好像極間短路一樣, 所以通常使用 r× 1 0 或 r× 1 檔檢測大功率三極管。
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大功率開關三極管作為開關元件,廣泛用于交、直流拖動系統(tǒng)的主回路中。它開關速度快,控制方便。不足之處是容量和耐耐壓尚不高,特別是二次擊穿電壓值比較低,容易造成永久性損壞。本文提供了該管預防二次擊穿電壓的措施。
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彩顯中易損大功率三極管主要參數(shù)表 型號 功率 (W) 反壓 (V) 電流 (A) 功能 價格 BU208A 50 1500 5 電源開關管 BU508A 75 1500 8 電源開關管 BU2508AF 45 1500 8 行管 *BU2508DF 125 1500 8 行管 *BU2508D 125 1500 8 行管 BU2520AF 45 1500 10 行管 BU2520AX 45 1500 10 行管 *BU2520DF 125 1500 10 行管 BU2522AF 45 1500 10 行管 *BU2522DF 80 1500 10 行管 *BU2525DF 45 800 12 行管 BUH515 60 1500 8 行管 BUH515D 60 1500 8 行管 C1520 10 250 0.2 視放 C1566 1.2 250 0.1 視放 C1573 0.6 250 0
大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
電子元器件的熱傳遞介質,如散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。