1. 性狀:無(wú)色片狀結(jié)晶,六方晶系。
2. 密度(g/mL,25/4℃): 4.43
3. 相對(duì)蒸汽密度(g/mL,空氣=1):無(wú)可用
4. 熔點(diǎn)(oC):637
5. 沸點(diǎn)(oC,常壓):無(wú)可用
6. 沸點(diǎn)(oC,5.2kPa): 無(wú)可用
7. 折射率: 無(wú)可用
8. 閃點(diǎn)(oC): 無(wú)可用
9. 比旋光度(o):無(wú)可用
10. 自燃點(diǎn)或引燃溫度(oC):無(wú)可用
11. 蒸氣壓(kPa,25oC):無(wú)可用
12. 飽和蒸氣壓(kPa,60oC):無(wú)可用
13. 燃燒熱(KJ/mol):無(wú)可用
14. 臨界溫度(oC):無(wú)可用
15. 臨界壓力(KPa):無(wú)可用
16. 油水(辛醇/水)分配系數(shù)的對(duì)數(shù)值:無(wú)可用
17. 爆炸上限(%,V/V):無(wú)可用
18. 爆炸下限(%,V/V): 無(wú)可用
19. 溶解性:能溶于水。易溶于乙醚
密封于陰涼干燥處。
中文名稱:碘化鎂
英文名稱:MAGNESIUM IODATE
別名:皮薩草
更多名稱:Pisa grass
CAS號(hào):13446-17-8
分子式:I2MgO6
分子量:374.11
碘化鉀的作用:碘化鉀在皮膚科領(lǐng)域有一些特殊的用途。它的作用機(jī)制部分是由于增強(qiáng)了對(duì)壞死組織的溶解和消化作用。碘化鉀也有抗真菌活性?!緮U(kuò)展】碘化鉀是白色立方結(jié)晶或粉末。在潮濕空氣中微有吸濕性,久置析出游離...
影響氧化鎂的價(jià)格的因素很多,主要從生產(chǎn)原料和工時(shí)費(fèi)用來(lái)核算成本。氧化鎂的生產(chǎn)工藝流程大致分為:礦石的采購(gòu),裝窯,燒窯,鑿灰,雷蒙粉碎,裝袋,倒短,裝車等各個(gè)環(huán)節(jié)的費(fèi)用。
一個(gè)事氧化物,一個(gè)是氫氧化物啊。氧化鎂MgO; 氫氧化鎂Mg(OH)2。是兩種不同的物質(zhì)。
碘化鎂分子結(jié)構(gòu)
消去鄰二氯化物成烯。與伯、仲醇對(duì)甲笨磺酸酯生成碘化物。制α一酮酸酯和1,2一二酮。
1.遵照規(guī)格使用和儲(chǔ)存則不會(huì)分解。吸濕性極強(qiáng)。加熱低于637℃即分解,在氫氣流中的熔點(diǎn)為650℃。易溶于水、乙醇、丙酮、乙醚。與乙醚可形成加合物。
2.有強(qiáng)吸濕性的白色晶體。易溶于乙醚。
1、摩爾折射率:無(wú)可用
2、 摩爾體積(m3/mol): 無(wú)可用
3、 等張比容(90.2K):無(wú)可用
4、 表面張力(dyne/cm):無(wú)可用
1.用MgI2·8H2O或MgI2·6H2O在HI氣流中脫水而得。
2.由組成的兩種元素直接反應(yīng)合成。在一根高熔點(diǎn)玻璃管中部放一瓷舟,瓷舟中盛有0.5g表面光潔的鎂屑。玻璃管的一端放置5~6g純碘。將管抽真空,并加熱鎂屑至600℃,碘也將受熱從管的一端升華至另一端,經(jīng)過(guò)鎂屑時(shí)即與之發(fā)生反應(yīng)。為此反復(fù)升華數(shù)次,生成物的量逐漸增加。最后只加熱玻璃管中部,碘則聚集在管的兩端。生成的碘化鎂升華出來(lái)呈純白色片狀結(jié)晶凝聚在瓷舟兩旁。舟中仍有未反應(yīng)的鎂屑。截開(kāi)玻璃管即可取出碘化鎂。
無(wú)水碘化鎂也可用制備無(wú)水溴化鎂的方法即用乙醚合碘化鎂,在真空下于230℃分解而得。
3.(1).無(wú)水碘化鎂的制備〔1〕 將0.55克表面光潔的鎂屑盛在瓷舟中,放在一根硬質(zhì)玻璃管中,管的一端盛5一9克碘。將玻璃管抽真空。加熱鎂屑到600℃,然后把碘從管的一端升華到另一端,使它在鎂屑上面經(jīng)過(guò),如此往復(fù)幾次。最后只把管的中央部分加熱,使碘積聚在管的兩個(gè)冷端,而瓷舟中還剩余一些鎂。碘化鎂即升華而成白色小片狀結(jié)晶凝結(jié)在瓷舟兩邊,把管割開(kāi)即可取出。
(2).碘化鎂乙醚溶液的制備 在裝有滴液漏斗、帶氯化鈣管的球心冷凝器和汞封攪拌器的500毫升三頂燒瓶中,放入8.26克(0.34摩爾)鎂屑和120毫升無(wú)水乙醚,然后分成少量地加入9.15克(0.04摩爾)碘,很容易就生成碘化鎂,同時(shí)放出相當(dāng)量的熱口.反應(yīng)完成時(shí),溶液呈無(wú)色
該物質(zhì)對(duì)環(huán)境可能有危害,對(duì)水體應(yīng)給予特別注意。
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評(píng)分: 4.5
針對(duì)電路板中金的回收問(wèn)題,提出粉碎—浮選—碘化浸出工藝。采用浮選法對(duì)經(jīng)粉碎分級(jí)的電路板粉末進(jìn)行分選實(shí)驗(yàn),分選出的金屬粉末用硝酸去除賤金屬,過(guò)濾,由碘化法浸出濾渣中的金。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:電路板中金屬和非金屬完全解離粒度為0.450 mm;浮選分離小于0.450 mm電路板粉末,沉物金屬質(zhì)量分?jǐn)?shù)為87.32%,金屬回收率為90.11%;碘和碘化物溶液可以在3 h內(nèi)有效浸出電路板粉末中的金,金浸出率為95.53%。
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評(píng)分: 4.4
以水氯鎂石為原料,采用氨法沉鎂-煅燒-添加劑的方法制備硅鋼級(jí)氧化鎂??疾炝朔磻?yīng)溫度、反應(yīng)pH值、陳化時(shí)間對(duì)中間體氫氧化鎂純度及轉(zhuǎn)化率的影響;研究了煅燒溫度和煅燒時(shí)間對(duì)氧化鎂水化率的影響及添加劑的量對(duì)氧化鎂懸浮性能的影響。控制實(shí)驗(yàn)條件為:反應(yīng)溫度55℃,pH值為9.5,陳化時(shí)間2h,煅燒溫度1050℃,煅燒時(shí)間2h,添加劑量為0.8%,制得氧化鎂的純度為98.99%、水化率為2.92%、懸浮性能為3mm/h,達(dá)到硅鋼級(jí)氧化鎂的要求。
由二氯化鉛和格利雅試劑反應(yīng),分離去鉛和氯碘化鎂而制得。
可由四氯硅烷或正硅酸乙酯與甲基碘化鎂反應(yīng)來(lái)制取。也可由氯甲烷和硅粉,在銅催化劑存在下反應(yīng)而制取。在高溫下反應(yīng)然后精分餾制得。