電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用

電路板的焊接與調(diào)試是電子設(shè)計人員所必須具備的一項技能。本書是作者在多年教學(xué)實踐與科研設(shè)計的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于電路板焊接與調(diào)試的書籍。本書詳細介紹了電路板的焊接、組裝和調(diào)試方法。第1章為基礎(chǔ)知識，簡要介紹了電路板認(rèn)知和分類;第2章介紹了手工焊接時使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟;第3章介紹了機器焊接時使用的焊接設(shè)備和焊接步驟;第4章介紹了導(dǎo)線的焊接處理和電路板連接與固定的方法;第5章介紹了在電路板調(diào)試過程中常用的儀器;第6章介紹了元器件的檢測方法、電路板的故障調(diào)試方法與調(diào)試步驟。

本書可供從事電子系統(tǒng)應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員在進行電路板焊接和調(diào)試時參考，也可作為高等院校電子類專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)設(shè)計的入門參考書，同時也可作為其他職業(yè)學(xué)?；驘o線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材。另外，對于電子愛好者也不失為一本較好的參考讀物。

第1章 概述 …………………………………………………………………………………………………1

1.1 電路板的認(rèn)識 …………………………………………………………………………………………1

1.1.1 元件在電路板中的位置……………………………………………………………………………1

1.1.2 電路板的材質(zhì)、厚度………………………………………………………………………………2

1.1.3 電路板的焊前檢查…………………………………………………………………………………4

1.2 元器件的認(rèn)識 …………………………………………………………………………………………5

1.2.1 元器件符號與實物對比……………………………………………………………………………5

1.2.2 元器件焊前檢查……………………………………………………………………………………8

1.3 原理圖的閱讀 …………………………………………………………………………………………11

1.3.1 電路認(rèn)知……………………………………………………………………………………………12

1.3.2 分析掌握電路功能…………………………………………………………………………………15

1.4 PCB的閱讀 ………………………………………………………………………………………………16

1.4.1 PCB文件與實物對比 ………………………………………………………………………………16

1.4.2 原理圖與電路板對比………………………………………………………………………………19

1.4.3 PCB實物劃分 ………………………………………………………………………………………19

第2章 手工焊接 …………………………………………………………………………………………21

2.1 常用手工焊接工具 ……………………………………………………………………………………21

2.1.1 電烙鐵種類…………………………………………………………………………………………21

2.1.2 輔助材料……………………………………………………………………………………………23

2.1.3 電烙鐵的使用………………………………………………………………………………………25

2.1.4 其他常用工具………………………………………………………………………………………27

2.2 焊接練習(xí) ………………………………………………………………………………………………36

2.2.1 觀察電路板…………………………………………………………………………………………36

2.2.2 引線式元件焊接步驟………………………………………………………………………………37

2.2.3 引線式元件引腳成形………………………………………………………………………………39

2.2.4 元器件的安裝………………………………………………………………………………………40

2.2.5 焊接操作手法………………………………………………………………………………………44

2.2.6 表貼式兩引腳元件焊接步驟………………………………………………………………………45

2.2.7 表貼式多引腳元件焊接步驟………………………………………………………………………46

2.2.8 焊接溫度與加熱時間………………………………………………………………………………48

2.2.9 合格焊點及質(zhì)量檢查………………………………………………………………………………49

2.3 拆卸練習(xí) ………………………………………………………………………………………………54

2.3.1 元件拆卸常用方法…………………………………………………………………………………55

2.3.2 引線式兩引腳元件拆卸……………………………………………………………………………55

2.3.3 引線式多引腳元件拆卸……………………………………………………………………………57

2.3.4 表貼式兩引腳元件拆卸……………………………………………………………………………58

2.3.5 表貼式多引腳元件拆卸……………………………………………………………………………59

2.4 焊后清理 ………………………………………………………………………………………………61

第3章 機器焊接 …………………………………………………………………………………………63

3.1 常用焊接設(shè)備 …………………………………………………………………………………………63

3.1.1 烘干機………………………………………………………………………………………………63

3.1.2 點膠機………………………………………………………………………………………………64

3.1.3 貼片機………………………………………………………………………………………………64

3.1.4 回流焊設(shè)備…………………………………………………………………………………………65

3.1.5 引腳成形機…………………………………………………………………………………………66

3.1.6 插接機………………………………………………………………………………………………66

3.1.7 波峰焊設(shè)備…………………………………………………………………………………………66

3.1.8 引腳剪切機…………………………………………………………………………………………67

3.2 機器焊接步驟 …………………………………………………………………………………………67

3.2.1 烘烤除濕……………………………………………………………………………………………67

3.2.2 刷錫膏………………………………………………………………………………………………68

3.2.3 點膠…………………………………………………………………………………………………68

3.2.4 貼裝元器件…………………………………………………………………………………………69

3.2.5 回流焊………………………………………………………………………………………………70

3.2.6 元器件成形…………………………………………………………………………………………71

3.2.7 元器件插裝…………………………………………………………………………………………72

3.2.8 波峰焊………………………………………………………………………………………………77

3.2.9 剪切引腳……………………………………………………………………………………………82

3.2.10 焊接后的清洗 ……………………………………………………………………………………82

3.3 焊接質(zhì)量檢查 …………………………………………………………………………………………83

3.3.1 回流焊中存在的問題………………………………………………………………………………84

3.3.2 波峰焊中存在的問題………………………………………………………………………………87

3.3.3 檢修…………………………………………………………………………………………………88

第4章 電路板的連接 ……………………………………………………………………………………89

4.1 導(dǎo)線的加工 ……………………………………………………………………………………………89

4.1.1 絕緣導(dǎo)線的加工……………………………………………………………………………………89

4.1.2 屏蔽導(dǎo)線的加工……………………………………………………………………………………93

4.1.3 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接……………………………………………………………………………95

4.2 接線柱的焊接 …………………………………………………………………………………………96

4.2.1 槽形接線柱…………………………………………………………………………………………97

4.2.2 穿孔接線柱…………………………………………………………………………………………98

4.2.3 焊接PCB針 …………………………………………………………………………………………99

4.2.4 鑄塑元件的錫焊技巧……………………………………………………………………………100

4.3 布線與扎線 …………………………………………………………………………………………100

4.3.1 整機的線纜走線…………………………………………………………………………………100

4.3.2 導(dǎo)線排布時應(yīng)注意的問題………………………………………………………………………101

4.3.3 絕緣導(dǎo)線和地線的成形…………………………………………………………………………103

4.3.4 線扎成形工藝……………………………………………………………………………………104

4.3.5 匯流排設(shè)計、排布與安裝的注意事項…………………………………………………………107

4.4 電路板的固定 ………………………………………………………………………………………107

4.5 常用連接線 …………………………………………………………………………………………109

4.5.1 雙絞線……………………………………………………………………………………………109

4.5.2 同軸線……………………………………………………………………………………………112

4.5.3 排線………………………………………………………………………………………………114

4.5.4 電纜線的屏蔽層…………………………………………………………………………………115

第5章 儀器操作 ………………………………………………………………………………………118

5.1 萬用表 ………………………………………………………………………………………………118

5.1.1 數(shù)字式萬用表的結(jié)構(gòu)特點………………………………………………………………………118

5.1.2 數(shù)字式萬用表的使用……………………………………………………………………………119

5.1.3 數(shù)字式萬用表的使用注意事項…………………………………………………………………123

5.2 示波器 ………………………………………………………………………………………………124

5.2.1 示波器的結(jié)構(gòu)特點………………………………………………………………………………124

5.2.2 示波器的使用……………………………………………………………………………………127

5.3 信號發(fā)生器 …………………………………………………………………………………………131

5.3.1 信號發(fā)生器的結(jié)構(gòu)特點…………………………………………………………………………132

5.3.2 信號發(fā)生器的使用………………………………………………………………………………134

5.4 LCR數(shù)字電橋 ………………………………………………………………………………………136

5.4.1 LCR數(shù)字電橋的結(jié)構(gòu)特點 ………………………………………………………………………137

5.4.2 LCR數(shù)字電橋的使用 ……………………………………………………………………………138

5.5 邏輯分析儀 …………………………………………………………………………………………139

5.5.1 邏輯分析儀的結(jié)構(gòu)特點…………………………………………………………………………139

5.5.2 邏輯分析儀的使用………………………………………………………………………………140

第6章 電路調(diào)試 ………………………………………………………………………………………142

6.1 常用電子元器件檢測方法 …………………………………………………………………………142

6.1.1 電阻的檢測………………………………………………………………………………………142

6.1.2 電位器的檢測……………………………………………………………………………………143

6.1.3 敏感電阻的檢測…………………………………………………………………………………143

6.1.4 電容的檢測………………………………………………………………………………………144

6.1.5 電感、變壓器的檢測……………………………………………………………………………146

6.1.6 二極管的檢測……………………………………………………………………………………147

6.1.7 三極管的檢測……………………………………………………………………………………150

6.1.8 場效應(yīng)管的檢測…………………………………………………………………………………152

6.1.9 機電元件的檢測…………………………………………………………………………………152

6.1.10 其他常見元件的檢測 …………………………………………………………………………154

6.2 電路板的調(diào)試步驟 …………………………………………………………………………………155

6.3 故障判斷方法 ………………………………………………………………………………………163

6.3.1 觀察法……………………………………………………………………………………………163

6.3.2 聽查法……………………………………………………………………………………………165

6.3.3 激勵法……………………………………………………………………………………………166

6.3.4 探測法……………………………………………………………………………………………169

6.3.5 試代法……………………………………………………………………………………………173

6.4 電路板維修 …………………………………………………………………………………………179

6.4.1 電路板缺損部分的維修…………………………………………………………………………179

6.4.2 維修損壞的焊盤…………………………………………………………………………………180

6.4.3 維修損壞的鍍通孔………………………………………………………………………………181

6.5 安全 …………………………………………………………………………………………………181

6.5.1 安全技巧…………………………………………………………………………………………182

6.5.2 放電損壞元件……………………………………………………………………………………183

6.5.3 使用注意事項……………………………………………………………………………………183

參考文獻 ……………………………………………………………………………………………………184