DMOS器件是由成百上千的單一結(jié)構(gòu)的DMOS 單元所組成的。這些單元的數(shù)目是根據(jù)一個芯片所需要的驅(qū)動能力所決定的，DMOS的性能直接決定了芯片的驅(qū)動能力和芯片面積。對于一個由多個基本單元結(jié)構(gòu)組成的LDMOS器件，其中一個最主要的考察參數(shù)是導(dǎo)通電阻，用R ds（on）表示。導(dǎo)通電阻是指在器件工作時，從漏到源的電阻。對于 LDMOS器件應(yīng)盡可能減小導(dǎo)通電阻，就是BCD(Bipolar-CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導(dǎo)體—雙重擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝流程所追求的目標(biāo)。當(dāng)導(dǎo)通電阻很小時，器件就會提供一個很好的開關(guān)特性，因為漏源之間小的導(dǎo)通電阻，會有較大的輸出電流，從而可以具有更強的驅(qū)動能力。DMOS的主要技術(shù)指標(biāo)有：導(dǎo)通電阻、閾值電壓、擊穿電壓等。

在功率應(yīng)用中，由于DMOS技術(shù)采用垂直器件結(jié)構(gòu)(如垂直NPN雙極晶體管)，因此具有很多優(yōu)點，包括高電流驅(qū)動能力、低Rds導(dǎo)通電阻和高擊穿電壓等。2100433B 解讀詞條背后的知識 酷扯兒 《酷扯兒》官方帳號

SiC-DMOS轉(zhuǎn)移特性和輸出IV特性

「來源: ｜半導(dǎo)體技術(shù)人 ID：semiconductor_device」（1）SiC-DMOS結(jié)構(gòu)（2）SiC-DMOS轉(zhuǎn)移特性和輸出IV特性...

DMOS電路2100433B

DMOS與CMOS器件結(jié)構(gòu)類似，也有源、漏、柵等電極，但是漏端擊穿電壓高。 DMOS主要有兩種類型，垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管VDMOSFET（vertical double-diffused MOSFET）和橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管LDMOSFET（lateral double-diffused MOSFET）。

DMOS器件是由成百上千的單一結(jié)構(gòu)的DMOS 單元所組成的。這些單元的數(shù)目是根據(jù)一個芯片所需要的驅(qū)動能力所決定的，DMOS的性能直接決定了芯片的驅(qū)動能力和芯片面積。對于一個由多個基本單元結(jié)構(gòu)組成的LDMOS器件，其中一個最主要的考察參數(shù)是導(dǎo)通電阻，用R ds（on）表示。導(dǎo)通電阻是指在器件工作時，從漏到源的電阻。對于 LDMOS器件應(yīng)盡可能減小導(dǎo)通電阻，就是BCD工藝流程所追求的目標(biāo)。當(dāng)導(dǎo)通電阻很小時，器件就會提供一個很好的開關(guān)特性，因為漏源之間小的導(dǎo)通電阻，會有較大的輸出電流，從而可以具有更強的驅(qū)動能力。DMOS的主要技術(shù)指標(biāo)有：導(dǎo)通電阻、閾值電壓、擊穿電壓等。

在功率應(yīng)用中，由于DMOS技術(shù)采用垂直器件結(jié)構(gòu)(如垂直NPN雙極晶體管)，因此具有很多優(yōu)點，包括高電流驅(qū)動能力、低Rds導(dǎo)通電阻和高擊穿電壓等。

LDMOS由于更容易與CMOS工藝兼容而被廣泛采用。LDMOS器件結(jié)構(gòu)如圖1所示，LDMOS是一種雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)的功率器件。這項技術(shù)是在相同的源/漏區(qū)域注入兩次，一次注入濃度較大（典型注入劑量 1015cm-2）的砷（As），另一次注入濃度較?。ǖ湫蛣┝?013cm-2）的硼（B）。注入之后再進(jìn)行一個高溫推進(jìn)過程，由于硼擴(kuò)散比砷快，所以在柵極邊界下會沿著橫向擴(kuò)散更遠(yuǎn)（圖1中P阱），形成一個有濃度梯度的溝道，它的溝道長度由這兩次橫向擴(kuò)散的距離之差決定。為了增加擊穿電壓，在有源區(qū)和漏區(qū)之間有一個漂移區(qū)。LDMOS中的漂移區(qū)是該類器件設(shè)計的關(guān)鍵，漂移區(qū)的雜質(zhì)濃度比較低，因此，當(dāng)LDMOS 接高壓時，漂移區(qū)由于是高阻，能夠承受更高的電壓。圖1所示LDMOS的多晶擴(kuò)展到漂移區(qū)的場氧上面，充當(dāng)場極板，會弱化漂移區(qū)的表面電場，有利于提高擊穿電壓。場極板的作用大小與場極板的長度密切相關(guān)。要使場極板能充分發(fā)揮作用，一要設(shè)計好SiO2層的厚度，二要設(shè)計好場極板的長度。

LDMOS制造工藝結(jié)合了BPT和砷化鎵工藝。與標(biāo)準(zhǔn)MOS工藝不同的是，在器件封裝上，LDMOS沒有采用BeO氧化鈹隔離層，而是直接硬接在襯底上，導(dǎo)熱性能得到改善，提高了器件的耐高溫性，大大延長了器件壽命。由于LDMOS管的負(fù)溫效應(yīng)，其漏電流在受熱時自動均流，而不會象雙極型管的正溫度效應(yīng)在收集極電流局部形成熱點，從而管子不易損壞。所以LDMOS管大大加強了負(fù)載失配和過激勵的承受能力。同樣由于LDMOS管的自動均流作用，其輸入－輸出特性曲線在1dB 壓縮點（大信號運用的飽和區(qū)段）下彎較緩，所以動態(tài)范圍變寬，有利于模擬和數(shù)字電視射頻信號放大。LDMOS在小信號放大時近似線性，幾乎沒有交調(diào)失真，很大程度簡化了校正電路。MOS器件的直流柵極電流幾乎為零，偏置電路簡單，無需復(fù)雜的帶正溫度補償?shù)挠性吹妥杩蛊秒娐贰?

對LDMOS而言，外延層的厚度、摻雜濃度、漂移區(qū)的長度是其最重要的特性參數(shù)。我們可以通過增加漂移區(qū)的長度以提高擊穿電壓，但是這會增加芯片面積和導(dǎo)通電阻。高壓DMOS器件耐壓和導(dǎo)通電阻取決于外延層的濃度、厚度及漂移區(qū)長度的折中選擇。因為耐壓和導(dǎo)通阻抗對于外延層的濃度和厚度的要求是矛盾的。高的擊穿電壓要求厚的輕摻雜外延層和長的漂移區(qū)，而低的導(dǎo)通電阻則要求薄的重?fù)诫s外延層和短的漂移區(qū)，因此必須選擇最佳外延參數(shù)和漂移區(qū)長度，以便在滿足一定的源漏擊穿電壓的前提下，得到最小的導(dǎo)通電阻。

1.熱穩(wěn)定性；2.頻率穩(wěn)定性；3.更高的增益；4.提高的耐久性；5.更低的噪音；6.更低的反饋電容；7.更簡單的偏流電路；8.恒定的輸入阻抗；9.更好的IMD性能；10.更低的熱阻；11.更佳的AGC能力。LDMOS器件特別適用于CDMA、W-CDMA、TETRA、數(shù)字地面電視等需要寬頻率范圍、高線性度和使用壽命要求高的應(yīng)用。2100433B