低頻電子線路分析基礎(chǔ)基本信息

作 者:何其貴 編出 版 社:北京理工大學(xué)出版社ISBN:9787564036218出版時間:2010-08-01版 次:1頁 數(shù):231裝 幀:平裝開 本:16開所屬分類:圖書 > 科技 > 電子與通信

《低頻電子線路分析基礎(chǔ)》從工程應(yīng)用的實際出發(fā)，突出實用性及對學(xué)生基本能力的培養(yǎng)，系統(tǒng)地介紹了現(xiàn)代低頻電子線路的基本概念、電子線路分析及工程計算的基本理論和方法。全書共十二章，主要內(nèi)容包括電子技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用、常用半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、低頻小信號放大電路、集成運算放大器、負反饋放大電路、正弦信號的產(chǎn)生和波形變換、低頻功率放大器、直流穩(wěn)壓電源、可控硅電路及技能訓(xùn)練等。每章后配有本章小結(jié)和思考與練習(xí)題，便于讀者鞏固所學(xué)理論知識，有利于實踐操作能力和創(chuàng)新能力的提高。

《低頻電子線路分析基礎(chǔ)》可作為高等院校電子、電氣、自動化、計算機、防雷技術(shù)等有關(guān)專業(yè)的教材或參考書，也可作為自學(xué)者、科技人員參考用書。

第一章 概述

1.1 電子技術(shù)發(fā)展簡史

1.2 現(xiàn)代電子技術(shù)的應(yīng)用

1.3 模擬信號與模擬電路

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第二章 常用半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)

2.1 半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識

2.1.1 本征半導(dǎo)體

2.1.2 雜質(zhì)半導(dǎo)體

2.1.3 PN結(jié)

2.2 晶體二極管

2.2.1 晶體二極管的結(jié)構(gòu)和符號

2.2.2 晶體二極管的特性和主要參數(shù)

2.2.3 晶體二極管的等效電路

2.2.4 穩(wěn)壓二極管

2.2.5 其他常用二極管簡介

2.3 雙極型晶體三極管

2.3.1 晶體三極管的結(jié)構(gòu)和符號

2.3.2 晶體三極管的主要參數(shù)

2.3.3 三極管的放大性能

2.3.4 常用三極管簡介

2.4 單極型場效應(yīng)管

2.4.1 場效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)和符號

2.4.2 場效應(yīng)管的主要參數(shù)

2.4.3 場效應(yīng)管的放大性能

2.5 可控硅

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第三章 低頻小信號放大電路

3.1 放大的概念和放大電路的主要性能指標(biāo)

3.1.1 放大的基本概念

3.1.2 放大電路的性能指標(biāo)

3.2 晶體三極管放大電路的基本形式

3.3 基本放大電路的分析

3.3.1 靜態(tài)分析

3.3.2 動態(tài)分析

3.4 基本放大電路的頻率響應(yīng)

3.4.1 共射放大電路的頻率響應(yīng)

3.4.2 放大電路頻率響應(yīng)的改善

3.5 放大電路靜態(tài)工作點的穩(wěn)定分析

3.5.1 靜態(tài)工作點不穩(wěn)定的原因

3.5.2 典型的靜態(tài)工作點穩(wěn)定電路

3.6 場效應(yīng)管放大電路

3.6.1 場效應(yīng)管放大電路的特點

3.6.2 場效應(yīng)管放大電路的基本組態(tài)

3.6.3 場效應(yīng)管放大電路分析

3.6.4 共漏極放大電路--源極輸出器

3.7 多級放大電路

3.7.1 阻容耦合放大電路

3.7.2 直接耦合放大電路

3.7.3 差動放大電路

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第四章 集成運算放大器

4.1 集成電路介紹

4.2 集成運算放大電路概述

4.2.1 理想集成運算放大電路

4.2.2 集成運算放大器的電壓傳輸特性

4.2.3 集成運算放大器的工作狀態(tài)

4.2.4 集成運算放大器的主要性能指標(biāo)

4.3 集成運算放大器的基本應(yīng)用

4.3.1 同相比例運算電路

4.3.2 反相輸入放大電路

4.3.3 加法運算與減法運算

4.3.4 積分運算與微分運算

4.3.5 電壓比較器

4.4 集成運算放大器的使用

4.4.1 使用時必做的工作

4.4.2 集成運算放大器的保護措施

4.4.3 輸出電壓與輸出電流的擴展

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第五章 負反饋放大電路

5.1 反饋放大電路的基本結(jié)構(gòu)及類型

5.1.1 反饋放大電路的基本組成及基本關(guān)系式

5.1.2 負反饋放大電路的基本類型及判斷

5.2 負反饋對放大器性能的影響

5.2.1 穩(wěn)定放大倍數(shù)

5.2.2 減小非線性失真和擴展通頻帶

5.2.3 改變輸入和輸出電阻

5.3 負反饋的正確選用與穩(wěn)定性

5.3.1 負反饋的正確選用

5.3.2 負反饋放大電路的穩(wěn)定性

5.4 深度負反饋放大電路的特點圾估算

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第六章 正弦信號的產(chǎn)生和波形變換

6.1 正弦波振蕩電路

6.1.1 概述

6.1.2 RC正弦波振蕩電路

6.1.3 LC正弦波振蕩電路

6.1.4 石英晶體正弦波振蕩電路

6.2 波形變換電路

6.2.1 矩形波發(fā)生電路

6.2.2 三角波發(fā)生電路

6.2.3 鋸齒波發(fā)生電路

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第七章 低頻功率放大器

7.1 低頻功率放大器的概述

7.1.1 低頻功率放大電路的基本要求

7.1.2 低頻功率放大電路的分類

7.1.3 低頻功率放大電路的分析方法

7.2 互補對稱式功率放大器

7.2.1 OTL互補對稱電路

7.2.2 OCL互補對稱電路

7.3 集成功率放大電路

7.3.1 集成功率放大器LM386簡介

7.3.2 集成功率放大器LM386的應(yīng)用

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第八章 直流穩(wěn)壓電源

8.1 直流穩(wěn)壓電源的基本組成

8.2 整流濾波電路

8.2.1 單相橋式整流電路

8.2.2 濾波電路

8.3 硅穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路

8.3.1 穩(wěn)壓電路的主要性能指標(biāo)

8.3.2 硅穩(wěn)壓管的伏安特性

8.3.3 硅穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路

8.4 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電路

8.4.1 電路組成與工作原理

8.4.2 輸出電壓的調(diào)節(jié)范圍

8.4.3 調(diào)整管的選擇

8.4.4 串聯(lián)反饋型穩(wěn)壓電源保護電路

8.5 集成穩(wěn)壓電路

8.5.1 三端集成穩(wěn)壓器的組成

8.5.2 三端集成穩(wěn)壓器的主要參數(shù)

8.5.3 三端集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用

8.6 開關(guān)型穩(wěn)壓電路

8.6.1 開關(guān)型穩(wěn)壓電路的特點及分類

8.6.2 開關(guān)型穩(wěn)壓電路的組成和工作原理

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第九章 可控硅電路

9.1 可控硅工作原理

9.1.1 單向可控硅工作原理

9.1.2 雙向可控硅工作原理

9.1.3 可控硅的辨別與檢測

9.2 可控硅的典型應(yīng)用電路

9.2.1 可控硅整流電路

9.2.2 可控硅的保護電路

9.2.3 可控硅應(yīng)用電路實例

本章小結(jié)

思考與練習(xí)題

第十章 基礎(chǔ)技能訓(xùn)練

技能訓(xùn)練一 晶體管的測試

技能訓(xùn)練二 晶體管共射極單管放大器

技能訓(xùn)練三 場效應(yīng)管放大器

技能訓(xùn)練四 差動放大器

技能訓(xùn)練五 集成運算放大器指標(biāo)測試

技能訓(xùn)練六 集成運算放大電路的基本應(yīng)用(一)

技能訓(xùn)練七 負反饋放大電路

技能訓(xùn)練八 RC正弦波振蕩器

技能訓(xùn)練九 集成運算放大電路的基本應(yīng)用(二)

技能訓(xùn)練十 OTL互補對稱低頻功率放大器

技能訓(xùn)練十一 串聯(lián)型晶體管穩(wěn)壓電源

第十一章 創(chuàng)新技能實訓(xùn)

任務(wù)一 具有放大環(huán)節(jié)串聯(lián)型穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試

任務(wù)二 充電器的設(shè)計、制作與調(diào)試

任務(wù)三 RC正弦波振蕩器的制作與調(diào)試

任務(wù)四 乙類互補對稱式功率放大電路的制作與調(diào)試

第十二章 課程綜合技能實訓(xùn)

選題一 函數(shù)發(fā)生器設(shè)計

選題二 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源設(shè)計

選題三 小功率開關(guān)直流穩(wěn)壓電源設(shè)計

選題四 音響放大器設(shè)計

參考文獻

?低頻骨架?是用作支持某物(如文學(xué)作品或有機體的一部分)的結(jié)構(gòu)、基礎(chǔ)或輪廓的支架。低頻骨架可支承外板、甲板板、艙壁板、 內(nèi)底板及船底板等所有相互連接的桁材與型材的統(tǒng)稱。