電容器用有機薄膜體積電阻率試驗方法

電容器用金屬化薄膜 1 范圍 本標準規(guī)定了電容器用金屬化薄膜的術(shù)語、產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、以及 標志、包裝、運輸和貯存。 本標準適用于電容器用金屬化聚丙烯薄膜和金屬化聚酯薄膜。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所 有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。 GB/T2828.1－2003 計數(shù)檢驗程序 第 1 部分：按接收質(zhì)量限（ AQL）檢索的逐批檢驗計劃 GB/T13542.2 －×××× 電氣絕緣用薄膜 第2部分：試驗方法 3 術(shù)語 3.1 基膜 base film 電容器用的能在其表面蒸鍍一層極薄金屬層的塑料薄膜。 3.2 金屬化薄膜 metallized fi

將3種銀粉,即:片狀銀粉、片狀銀粉加入5%納米銀粉的混合粉、片狀銀粉加入10%納米銀粉的混合粉,加入雙酚F環(huán)氧樹脂中配制導電膠。通過在玻璃基片上印刷導電膠條,固化后測量其長、寬、厚和電阻,利用公式ρ=Rs/l計算體積電阻率。結(jié)果表明,當納米銀粉添加量為5%時,體積電阻率出現(xiàn)明顯下降,混合銀粉含量為75%時的體積電阻率能達到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流閾值"時,加入納米銀粉可以增大顆粒間的接觸面積,形成更多的導電通路,能降低導電膠的體積電阻率。