中文名 | 多層電路板 | 簡單區(qū)分 | 線路板按布線面的多少來 |
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誕????生 | 由于集成電路封裝密度的增加 | 類????型 | 電路板 |
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是高端的電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結(jié)合線路板。
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度?!《鄬与娐钒逯辽儆腥龑訉?dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計者提供多于兩層的板面來布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。
多層電路板的簡單區(qū)分
線路板 按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是高端的電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結(jié)合線路板。
你想說的是如何更好的處理各平面層么?看看這個文檔http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四層板設(shè)置簡明教...
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。目前的電路板,主要由以下組成1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的...
你好,PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件...
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。 多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計者提供多于兩層的板面來布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。
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雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ,其實(shí)很多客戶都并不是很清楚 ,今天就把電路板的 IPC 國際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料介紹給大家 ,以供大家正確的去檢驗(yàn) PCB的質(zhì)量。 范圍 : 本標(biāo)準(zhǔn)適用于對產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的 檢驗(yàn)。當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時, 以與客戶協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1 檢驗(yàn)要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 網(wǎng)紋 纖維隱現(xiàn) 白斑 網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受 : (1) 不超過板面積的 5% (2) 線路間距中的白斑不可占線距的 50% 3.1.2 暈圈 分層 起泡不可接受 . 3.1.3 外來雜物 基材的外來雜物如果符合以下要求則可接受 : (1) 可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2) 導(dǎo)線間距減少不超過原導(dǎo)線間距的 50% (3) 最長尺寸不大于 0.75mm 3.
《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》結(jié)合作者對設(shè)計多層電路板的經(jīng)驗(yàn)和體會,由淺入深地介紹了運(yùn)用Protel 99SE設(shè)計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設(shè)計開始,結(jié)合典型實(shí)例,逐步介紹了4層板、6層板以及層數(shù)更多的電路板的設(shè)計方法,循序漸進(jìn),易于理解和掌握。《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》對Protel 99SE的操作要點(diǎn)和使用技巧有詳細(xì)的介紹,對于設(shè)計者需要注重的設(shè)計要領(lǐng)和方法也給出了比較完善的建議和總結(jié);并通過一些具體實(shí)例,在實(shí)例操作中分析設(shè)計者的思路,結(jié)合所介紹的理論知識,幫助讀者建立正確、清晰的多層板設(shè)計理念。
《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》所附光盤中收錄了書中一些典型實(shí)例所講述的電路原理圖文件(.sch)、印制電路板文件(.pcb)和實(shí)例操作的動畫演示文件(.avi)等,并配有全程語音講解,讀者可以參考使用。
《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》適合對Protel 99SE有一定基礎(chǔ)的設(shè)計人員閱讀,讀者可以把它作為多層板設(shè)計的指導(dǎo)用書和參考手冊,也可以作為需要運(yùn)用Protel 99SE進(jìn)行多層板設(shè)計的工程技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的參考用書。
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《Protel 99SE多層電路板設(shè)計與制作》適合對Protel 99SE有一定基礎(chǔ)的設(shè)計人員閱讀,讀者可以把它作為多層板設(shè)計的指導(dǎo)用書和參考手冊,也可以作為需要運(yùn)用Protel 99SE進(jìn)行多層板設(shè)計的工程技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的參考用書。