中文名 | 低溫磁場(chǎng)測(cè)試和試樣制備系統(tǒng) | 產(chǎn)????地 | 美國(guó) |
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學(xué)科領(lǐng)域 | 材料科學(xué) | 啟用日期 | 2002年12月1日 |
所屬類(lèi)別 | 計(jì)量?jī)x器 > 電磁學(xué)計(jì)量?jī)x器 > 磁通量具標(biāo)準(zhǔn)裝置 |
磁性能測(cè)試。
視產(chǎn)品性能而定。
落錘沖擊試驗(yàn)怎么做?查詢(xún)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)明確試樣制備,要詳細(xì)些哦
說(shuō)明:本機(jī)試法系以規(guī)定重量之鋼珠,調(diào)整在一定高度,使之自由落下打擊試料,視其受損程度判定品質(zhì)。適用于塑料、陶瓷、壓克力、玻璃纖維等材料及試驗(yàn)涂料之堅(jiān)牢度。標(biāo)準(zhǔn):參考JIS測(cè)試規(guī)范。型號(hào):BE-TS15...
帶槽溝的砌墻磚 摘要 一種帶槽溝的砌墻磚,其特征是塊狀物砌墻抹灰的那一面上有槽溝.其優(yōu)點(diǎn)是用本磚砌墻后抹上的裝飾面附著力強(qiáng),延長(zhǎng)使用壽命,可利用無(wú)槽溝面...
您好,我是瑞凱儀器的對(duì)于其他同行機(jī)型冷熱沖擊試驗(yàn)箱我是不了解的,但是您所詢(xún)問(wèn)的是冷熱沖擊試驗(yàn)箱 能沖擊最低溫度是多少,我這邊告訴您的是瑞凱儀器這邊的, R-TA-80 有3個(gè)溫度沖擊范圍,你那邊可以觀...
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步驟:取樣、鑲樣、磨制、拋光、侵蝕等工序。 取樣:顯微試樣的選取應(yīng)根據(jù)研究的目的,取其具有代表性的部位。用切割機(jī)把 試樣截下,采用直徑 20mm,高 15mm 的圓柱體。切取過(guò)程中不宜使試樣 的溫度過(guò)于升高,以免引起金屬組織的變化,影響分析結(jié)果。 鑲樣:當(dāng)試樣尺寸太小時(shí),直接用手磨制很困難,用試樣鑲嵌機(jī)把試樣鑲嵌在膠 木粉中。 磨制:分為粗磨和細(xì)磨兩道工序。 粗磨:粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面。通常在砂輪機(jī)上進(jìn)行,但 在磨制時(shí)應(yīng)主意:試樣對(duì)砂輪的壓力不宜過(guò)大,否則會(huì)在試樣表面 形成很深的磨痕,增加精磨和拋光的難度;要隨時(shí)用水冷卻試樣, 以免受熱引起組織變化;試樣邊緣的棱角若無(wú)保存表要,可先行磨 圓(倒角),以免在細(xì)磨及拋光時(shí)撕破砂紙或拋光布, 甚至造成試樣 從拋光機(jī)上飛出傷人。 細(xì)磨:經(jīng)粗磨后試樣表面雖較平整,但仍還存在有較深的磨痕。細(xì)磨的目 的就是為了消除這些磨痕,以得到平整而光滑
金相分析是檢驗(yàn)分析材料的手段之一,旨在揭示材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)。要進(jìn)行金相分析,就必須制備能用于微觀觀察檢驗(yàn)的樣品——金相試樣。在金相分析中,選擇及制備有代表性的試樣是很重要的。通常,金相試樣制備要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)步驟:取樣、鑲嵌(有時(shí)可以省略)、磨光(粗磨和細(xì)磨)、拋光和腐蝕。每項(xiàng)操作都必須細(xì)心謹(jǐn)慎,嚴(yán)格按操作要求實(shí)施,因?yàn)槿魏尾僮魇д`都可能影響后續(xù)步驟,在極端情況下,還可能造成假組織,從而得出錯(cuò)誤的結(jié)論。金相試樣制備是與制備人員制樣經(jīng)驗(yàn)密切相關(guān)的技術(shù),制備人員的水平?jīng)Q定了試樣的制備質(zhì)量。
某些設(shè)備,像計(jì)算機(jī)的監(jiān)視器、電子顯微鏡等一類(lèi)設(shè)備在工頻磁場(chǎng)作用下會(huì)產(chǎn)生電子束的抖動(dòng);對(duì)電度表等一類(lèi)設(shè)備,在工頻磁場(chǎng)作用下程序會(huì)產(chǎn)生紊亂、內(nèi)存數(shù)據(jù)丟失和計(jì)度誤差;對(duì)內(nèi)部有霍爾元件等一類(lèi)對(duì)磁場(chǎng)敏感器件所構(gòu)成的設(shè)備,在磁場(chǎng)作用下會(huì)出現(xiàn)誤動(dòng)作( 以電感式接近開(kāi)關(guān)為例,可能出現(xiàn)定位的不準(zhǔn)確) 。因此,用工頻磁場(chǎng)發(fā)生器對(duì)上述設(shè)備進(jìn)行磁場(chǎng)騷擾的抗擾度試驗(yàn)具有特殊意義。
工頻磁場(chǎng)抗擾度試驗(yàn)是以評(píng)價(jià)處于工頻(連續(xù)和A t時(shí))磁場(chǎng)中的家用、商業(yè)和工業(yè)用電氣和電子設(shè)備的性能。
測(cè)試設(shè)備:感應(yīng)線(xiàn)圈與電流發(fā)生器。了解更多EMI測(cè)試設(shè)備點(diǎn)擊EMS抗擾度測(cè)試。
測(cè)試配置:
原文來(lái)自http://www.oitek.com.cn/OItek/jszx/EMCdcjr/2017/1214/2525.html
適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制,如線(xiàn)材、細(xì)小管材、薄板、錘擊碎塊等。在磨光時(shí)不易握持,用鑲嵌方法鑲成標(biāo)準(zhǔn)大小的試塊,然后進(jìn)行切割、拋光等。常用的鑲嵌法有低熔點(diǎn)合金鑲嵌法、塑料鑲嵌法。
實(shí)驗(yàn)室金相試樣制備過(guò)程大概如下:
正確地檢驗(yàn)和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應(yīng)能觀察到真實(shí)組織、無(wú)磨痕、麻點(diǎn)與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會(huì)嚴(yán)重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個(gè)步驟。
選擇合適的、有代表性的試樣是進(jìn)行金相顯微分析的極其重要的一步,包括選擇取樣部位、檢驗(yàn)面及確定截取方法、試樣尺寸等。
(1)取樣部位及檢驗(yàn)面的選擇
取樣的部位和檢驗(yàn)面的選擇,應(yīng)根據(jù)檢驗(yàn)?zāi)康倪x取有代表性的部位。例如:分析金屬的缺陷和破損原因時(shí),應(yīng)在發(fā)生缺陷和破損部位取樣,同時(shí)也應(yīng)在完好的部位取樣,以便對(duì)比;檢測(cè)脫碳層、化學(xué)熱處理的滲層、淬火層、晶粒度等,應(yīng)取橫向截面;研究帶狀組織及冷塑性變形工件的組織和夾雜物的變形情況時(shí),則應(yīng)截取縱向截面。
(2)試樣的截取方法
試樣的截取方法可根據(jù)金屬材料的性能不同而異。對(duì)于軟材料,可以用鋸、車(chē)、刨等方法;對(duì)于硬材料,可以用砂輪切片機(jī)切割或電火花切割等方法;對(duì)于硬而脆的材料,如白口鑄鐵,可以用錘擊方法;在大工件上取樣,可用氧氣切割等方法。在用砂輪切割或電火花切割時(shí),應(yīng)采取冷卻措施,以減少由于受熱而引起的試樣組織變化。試樣上由于截取而引起的變形層或燒損層必須在后續(xù)工序中去掉。
(3)試樣尺寸和形狀
金相試樣的大小和形狀以便于握持、易于磨制為準(zhǔn),通常采用直徑ф15~20mm、高15~20mm的圓柱體或邊長(zhǎng)15~20mm的立方體。
分粗磨和細(xì)磨兩步。試樣取下后,首先進(jìn)行粗磨。如是鋼鐵材料試樣可先用砂輪粗磨平,如是很軟的材料(如鋁、銅等有色金屬)可用銼刀銼平。在砂輪上磨制時(shí),應(yīng)握緊試樣,使試樣受力均勻,壓力不要太大,并隨時(shí)用水冷卻,以防受熱引起金屬組織變化。此外,在一般情況下,試樣的周界要用砂輪或銼刀磨成圓角,以免在磨光及當(dāng)拋光時(shí)將砂紙和拋光織物劃破。但是,對(duì)于需要觀察表層組織(如滲碳層,脫碳層)的試樣,則不能將邊緣磨圓,這種試樣最好進(jìn)行鑲嵌。
細(xì)磨是消除粗磨時(shí)產(chǎn)生的磨痕,為試樣磨面的拋光做好準(zhǔn)備。粗磨平的試樣經(jīng)清水沖洗并吹干后,隨即把磨面依次在由粗到細(xì)的各號(hào)金相砂紙上磨光。常用的砂紙?zhí)枖?shù)有01、02、03、04號(hào)4種,號(hào)小者磨粒較粗,號(hào)大者較細(xì)。磨制時(shí)砂紙應(yīng)平鋪于厚玻璃板上,左手按住砂紙,右手握住試樣,使磨面朝下并與砂紙接觸,在輕微壓力作用下把試樣向前推磨,用力要均勻,務(wù)求平穩(wěn),否則會(huì)使磨痕過(guò)深,且造成試樣磨面的變形。試樣退回時(shí)不能與砂紙接觸,這樣"單程單向"地反復(fù)進(jìn)行,直至磨面上舊的磨痕被去掉,新的磨痕均勻一致為止。在調(diào)換下一號(hào)更細(xì)的砂紙時(shí),應(yīng)將試樣上磨屑和砂粒清除干凈,并轉(zhuǎn)動(dòng)90°角,使新、舊磨痕垂直。
金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是應(yīng)盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層(至少應(yīng)使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度),而不是僅僅把前一道工序的磨痕除去;同時(shí),該道工序本身應(yīng)盡可能減少損傷,以便進(jìn)行下一道工序。最后一道磨光工序產(chǎn)生的變形層深度應(yīng)非常淺,應(yīng)保證能在下一道拋光工序中除去。
磨制鑄鐵試樣時(shí),為了防止石墨脫落或產(chǎn)生曳尾現(xiàn)象,可在砂紙上涂一薄層石墨或肥皂作為潤(rùn)滑劑。磨制軟軟的有色金屬試樣時(shí),為了防止磨粒嵌入軟金屬內(nèi)和減少磨面的劃損,可在砂紙上涂一層機(jī)油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作潤(rùn)滑劑。
金相試樣還可以用機(jī)械磨制來(lái)提高磨制效率。機(jī)械磨制是將磨粒粗細(xì)不同的水砂紙裝在預(yù)磨機(jī)的各磨盤(pán)上,一邊沖水,一邊在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨盤(pán)上磨制試樣磨面。配有微型計(jì)算機(jī)的自動(dòng)磨光機(jī)可以對(duì)磨光過(guò)程進(jìn)行程序控制,整個(gè)磨光過(guò)程可以在數(shù)分鐘內(nèi)完成。
目的為去除金相磨面上因細(xì)磨而留下的磨痕,使之成為光滑、無(wú)痕的鏡面。金相試樣的拋光可分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光三類(lèi)。機(jī)械拋光簡(jiǎn)便易行,應(yīng)用較廣。
(1)機(jī)械拋光
機(jī)械拋光是在專(zhuān)用的拋光機(jī)上進(jìn)行的,拋光機(jī)主要是由電動(dòng)機(jī)和拋光圓盤(pán)(Ф200~300mm)組成,拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速為200~600r/min以上。拋光盤(pán)上鋪以細(xì)帆布、呢絨、絲綢等。拋光時(shí)在拋光盤(pán)上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等細(xì)粉末(粒度約為0.3~1μm)在水中的懸浮液。機(jī)械拋光就是靠極細(xì)的拋光粉末與磨面間產(chǎn)生相對(duì)磨削和液壓作用來(lái)消除磨痕的。 操作時(shí)將試樣磨面均勻地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤(pán)上,并沿盤(pán)的邊緣到中心不斷作徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。拋光時(shí)間一般為3~5min。拋光后的試樣,其磨面應(yīng)光亮無(wú)痕,且石墨或夾雜物等不應(yīng)拋掉或有曳尾現(xiàn)象。這時(shí),試樣先用清水沖詵 ,再用無(wú)水酒精清洗磨面,最后用吹風(fēng)機(jī)吹干。
(2)電解拋光
電解拋光是利用陽(yáng)極腐蝕法使試樣表面變得平滑光高的一種方法。將試樣浸入電解液中作陽(yáng)極,用鋁片或不銹鋼片作陰極,使試樣與陰極之間保持一定距離(20~30mm),接通直流電源。當(dāng)電流密度足夠時(shí),試樣磨面即由于電化學(xué)作用而發(fā)生選擇性溶解,從而獲得光滑平整的表面。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是速度快,只產(chǎn)生純化學(xué)的溶解作用而無(wú)機(jī)械力的影響,因此,可避免在機(jī)械拋光時(shí)可能引起的表層金屬的塑性變形,從而能更確切地顯示真實(shí)的金相組織。但電解拋光操作時(shí)工藝規(guī)程不易控制。
(3)化學(xué)拋光
化學(xué)拋光的實(shí)質(zhì)與電解拋光相類(lèi)似,也是一個(gè)表層溶解過(guò)程。它是一種將化學(xué)試劑涂在試樣表面上約幾秒至幾分鐘,依靠化學(xué)腐蝕作用使表面發(fā)生選擇性溶解,從而得到光滑平整的表面的方法。
4. 組織顯示:
由于金屬中合金成分和組織的不同,造成腐蝕能力的差異,腐蝕后使各組織間、晶界和晶內(nèi)產(chǎn)生一定的襯度,金屬組織得以顯示。常用的金相組織顯示方法有:(1)化學(xué)浸蝕法;(2)電解浸蝕法;(3)金相組織特殊顯示法,其中化學(xué)浸蝕法最為常用。
經(jīng)拋光后的試樣若直接放在顯微鏡下觀察,只能看到一片亮光,除某些非金屬夾雜物(如MnS及石墨等)外,無(wú)法辨別出各種組成物及其形態(tài)特征,必須使用浸蝕劑對(duì)試樣表面進(jìn)行"浸蝕",才能清楚地看到顯微組織的真實(shí)情況。鋼鐵材料最常用的浸蝕劑為3%~4%硝酸酒精溶液或4%苦味酸酒精溶液。
最常用的金相組織顯示方法是化學(xué)浸蝕法,其主要原理是利用浸蝕劑對(duì)試樣表面的化學(xué)溶解作用或電化學(xué)作用(即微電池原理)來(lái)顯示組織。 對(duì)于純金屬單相合金來(lái)說(shuō),浸蝕是一個(gè)純化學(xué)溶解過(guò)程。由于金屬及合金的晶界上原子排列混亂,并有較高的能量,故晶界處容易被浸蝕而呈現(xiàn)凹溝。同時(shí),由于每個(gè)晶粒原子排列的位向不同,表面溶解速度也不一樣,因此,試樣浸蝕后會(huì)呈現(xiàn)出輕微的凹凸不平,在垂直光線(xiàn)的照射下將顯示出明暗不同的晶粒。對(duì)于兩相以上的合金而言,浸蝕主要是一個(gè)電化學(xué)腐蝕過(guò)程。由于各組成具有不同的電極電位,試樣浸入浸蝕劑中就有兩相之間形成無(wú)數(shù)對(duì)"微電池"。具有負(fù)電位的一相成為陽(yáng)極被迅速浸入浸蝕劑中形成凹洼;具有正電位的另一相則為陰極,在正常電化學(xué)作用下不受浸蝕而保持原有平面。當(dāng)光線(xiàn)照射到凹凸不平的試樣表面時(shí),由于各處對(duì)光線(xiàn)的反射程度不同,在顯微鏡下就能看到各種不同的組織和組成相。
浸蝕方法是將試樣磨面浸入浸蝕劑中,或用棉花沾上浸蝕劑控試表面。浸蝕時(shí)間要適當(dāng),一般試樣磨面發(fā)暗時(shí)就可停止。如果浸蝕不足,可重復(fù)浸蝕。浸蝕完畢后,立即用清水沖詵,接著用酒精沖洗,最后用吹風(fēng)機(jī)吹干。這樣制得的金相試樣即可在顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析研究。如果一旦浸蝕過(guò)度,試樣需要重新拋光,甚至還需在04號(hào)砂紙上進(jìn)行磨光,再去浸蝕。