電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）

第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)

1.1 對電子產(chǎn)品的基本要求

1.1.1電子產(chǎn)品的特點

1.1.2電子產(chǎn)品的工作環(huán)境

1.1.2電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求

1.1.2 電子產(chǎn)品的使用要求

1.2 電子產(chǎn)品的可靠性

1.2.1可靠性概述

1.2.2提高電子產(chǎn)品可靠性的措施

1.3 電子產(chǎn)品的防護

1.3.1氣候因素的防護

1.3.2電子產(chǎn)品的散熱及防護

1.3.3機械因素的防護

1.3.4電磁干擾的屏蔽

本章小結(jié)

習題1

第2章 常用材料

2.1 導(dǎo)電材料

2.1.1線材

2.1.2覆銅板

2.2 焊接材料

2.2.1焊料

2.2.2焊劑

3.2.3阻焊劑

2.3 絕緣材料

2.3.1絕緣材料的特性

2.3.2常用絕緣材料

2.4　 粘接材料

2.4.1粘接材料的特性

2.4.2常用粘接材料

2.5 磁性材料

2.5.1磁性材料的特性

2.5.2常用磁性材料

本章小結(jié)

習題2

第3章 常用電子元器件

3.1 RCL元件

3.1.1電阻器

3.1.2電容器

3.1.3電感器

3.2 半導(dǎo)體器件

3.2.1二極管

3.2.2三極管

3.2.3場效應(yīng)管

3.3 集成電路

3.3.1集成電路的基本性質(zhì)

3.3.2集成電路基本類型

3.3.3集成電路選擇和使用

3.4 　表面組裝元件

3.4.1表面組裝元件的特性

3.4.2表面組裝元件的基本類型

3.4.3表面組裝元件的選擇和使用

3.5　 其它常用元器件

3.5.1壓電器件

3.5.2電聲器件

3.5.3光電器件

本章小結(jié)

習題3

實訓(xùn)項目：電子元件的檢測

第4章 印制電路板設(shè)計與制造

4.1 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)

4.1.1印制電路的設(shè)計內(nèi)容和要求

4.1.2印制焊盤

4.1.3印制導(dǎo)線

4.2 印制電路的設(shè)計

4.2.1印制電路的布局

4.2.2印制電路圖的設(shè)計

4.2.3印制電路的計算機輔助設(shè)計簡介

4.3 印制電路板的制造工藝

4.3.1印制電路板原版底圖的制作

4.3.2印制電路板的印制

4.3.3印制電路板的蝕刻與加工

4.3.4印制電路質(zhì)量檢驗

4.4 印制電路板的手工制作

4.4.1涂漆法

4.4.2貼圖法

4.4.3刀刻法

4.4.4感光法

4.4.5熱轉(zhuǎn)印法

本章小結(jié)

習題4

實訓(xùn)項目: 印制板電路設(shè)計及制作

第5章　電子產(chǎn)品裝連技術(shù)

5.1 緊固件連接技術(shù)

5.1.1螺裝技術(shù)

5.1.2鉚裝技術(shù)

5.2 粘接技術(shù)

5.2.1 粘合機理

5.2.2粘接工藝

5.3 導(dǎo)線連接技術(shù)

5.3.1導(dǎo)線連接的特點

5.3.2導(dǎo)線連接工藝

5.4 印制連接技術(shù)

5.4.1印制連接的特點

5.4.2 印制連接工藝

本章小結(jié)

習題5

第6章 焊接技術(shù)

6.1 焊接基礎(chǔ)知識

6.1.1焊接的特點及分類

6.1.2焊接機理

6.2　手工焊接技術(shù)

6.2.1焊接工具

6.2.2手工焊接方法

6.3 自動焊接技術(shù)

6.3.1浸焊

6.3.2波峰焊

6.3.3再流焊

6.3.4免洗焊接技術(shù)

6.4 無鉛焊接技術(shù)

6.4.1無鉛焊料

6.6.2無鉛焊接工藝

6.5 拆焊

6.5.1拆焊的要求

6.5.2拆焊的方法

本章小結(jié)

習題6

實訓(xùn)項目: 手工焊接練習

第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝

7.1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)

7.1.1組裝特點及技術(shù)要求

7.1.2組裝方法

7.2 裝配準備工藝

7.2.1導(dǎo)線的加工工藝

7.2.2浸錫工藝

7.2.3元器件引腳成型工藝

7.3　電子元器件的安裝

7.3.1導(dǎo)線的安裝

7.3.2普通元器件的安裝

7.3.3特殊元器件的安裝

7.4 整機組裝

7.4.1整機組裝的結(jié)構(gòu)形式

7.4.2整機組裝工藝

7.5 微組裝技術(shù)

7.5.1微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容

7.5.2微組裝焊接技術(shù)

本章小結(jié)

習題7

實訓(xùn)項目: 整機組裝

第8章 表面組裝技術(shù)（SMT）

8.1 概述

8.1.1組裝技術(shù)的工藝發(fā)展

8.1.2　SMT的工藝特點

8.1.3　表面組裝印制電路板（SMB）

8.2 表面組裝工藝

8.2.1表面組裝工藝組成

8.2.2組裝方式

8.2.3組裝工藝流程

8.3 表面組裝設(shè)備

8.3.1涂布設(shè)備

8.3.2貼裝設(shè)備

8.4 SMT焊接工藝

8.4.1 SMT焊接方法與特點

8.4.2 SMT焊接工藝

8.4. 清洗工藝技術(shù)

本章小結(jié)

習題8

實訓(xùn)項目: 表面安裝實訓(xùn)

第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝

9.1 概述

9.1.1調(diào)試工作的內(nèi)容

9.1.2調(diào)試方案的制訂

9.2 調(diào)試儀器

9.2.1調(diào)試儀器的選擇

9.2.2調(diào)試儀器的配置

9.3 調(diào)試工藝技術(shù)

9.3.1調(diào)試工作的一般程序

9.3.2靜態(tài)調(diào)試

9.3.3動態(tài)調(diào)試

9.4 整機質(zhì)檢

9.4.1質(zhì)檢的基本知識

9.4.2驗收試驗

9.4.3例行試驗

9.5 故障檢修

9.5.1故障檢修一般步驟

9.5.2故障檢修方法

9.5.3故障檢修注意事項

9.6 調(diào)試的安全

9.6.1觸電現(xiàn)象

9.6.2觸電事故處理

9.6.3調(diào)試安全措施

本章小結(jié)

習題9

實訓(xùn)項目: 整機性能測試

第10章　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

10.1電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)

10.1.1機殼

10.1.2 底座

10.1.3面板

10.2電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計

10.2.1結(jié)構(gòu)設(shè)計概念

10.2. 2結(jié)構(gòu)設(shè)計基本內(nèi)容

10.2.3結(jié)構(gòu)設(shè)計的一般方法

本章小結(jié)

習題10

第11章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件

11.1設(shè)計文件

11.1.1設(shè)計文件的概述

11.1.2 設(shè)計文件的內(nèi)容

11.1.3常用設(shè)計文件介紹

10.2工藝文件

11.2.1 工藝文件的概述

11.2. 2工藝文件的編制

11.2.3常用工藝文件介紹

本章小結(jié)

習題11

第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實例

12.1 萬用表裝調(diào)實訓(xùn)

12.1.1萬用表電路原理

12.1.2萬用表整機裝配

12.1.3萬用表的調(diào)試

12.2 收音機裝調(diào)實訓(xùn)

12.2.1收音機電路原理

12.2.2收音機整機裝配

12.2.3收音機的調(diào)試

本章小結(jié)

習題12

參考文獻 2100433B

本書是電子類中等專業(yè)學(xué)校專業(yè)課教材，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件等，最后介紹用萬用表、收音機進行裝調(diào)實訓(xùn)。

本書第2版自2008年問世至今已經(jīng)走過6個年頭，承蒙很多高校材料力學(xué)教學(xué)第一線的老師和同學(xué)以及業(yè)余讀者的關(guān)愛和支持，已經(jīng)連續(xù)印刷了10次。 2012年獲得清華大學(xué)優(yōu)秀教材特等獎；同年，相應(yīng)的教學(xué)成果獲得北京市高等學(xué)校優(yōu)秀教學(xué)成果一等獎。2012年本書第3版被列入 “十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材；2013年被批準為清華大學(xué)“985”三期名優(yōu)教材建設(shè)項目立項。

最近的6年里，著者秉承不斷提高課程重量、著力培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新思維能力的教育與教學(xué)理念，先后在清華大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)以及北京郵電大學(xué)從事“材料力學(xué)”研究型教學(xué)的研究與實踐，堅持全過程講授這門課程，授課對象每年約200名。在同事和同學(xué)們的支持與幫助下，對于教育和教學(xué)改革又有了一些新的體會和收獲。材料力學(xué)（第3版）將著重反映6年來我們在研究型教學(xué)方面所取得的成果。主要有: 怎樣在基于普遍提高教學(xué)質(zhì)量的基礎(chǔ)上，培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新思維能力；怎樣提高課程的吸引力，增強課程教學(xué)的學(xué)術(shù)性；怎樣挖掘基本教學(xué)內(nèi)容的深度；怎樣對傳統(tǒng)內(nèi)容中的某些概念、理論和方法加以改革和更新，突出挑戰(zhàn)性?；诖耍緯?版修訂的主要內(nèi)容有以下幾方面。

第一，調(diào)整了部分章節(jié)，將材料的力學(xué)性能從“第2章 軸向載荷作用下桿件的材料力學(xué)問題”中獨立出來，形成“第3章 常溫靜載下材料的力學(xué)性能”； 重寫了“剪力圖與彎矩圖”作為第6章；將原來的第6章分為3章: “第7章 平面彎曲正應(yīng)力分析與強度設(shè)計”和“第8章 彎曲剪應(yīng)力分析與彎曲中心的概念”以及“第9章 斜彎曲、彎曲與拉伸或壓縮同時作用時的應(yīng)力計算與強度設(shè)計”；將原來的第8章分為: “ 應(yīng)力狀態(tài)與應(yīng)變狀態(tài)分析”和“一般應(yīng)力狀態(tài)下的強度設(shè)計準則及其工程應(yīng)用”，分別列為第11章和12章；將原來的12章也分為兩章: “動載荷與動應(yīng)力概述”和“疲勞強度與構(gòu)件壽命估算概述”，分別列為第16章和第17章。

第二，增加了部分教學(xué)內(nèi)容，主要有: 部分非金屬材料的力學(xué)性能；梁的位移疊加法中的逐段剛化法；應(yīng)變分析；細長壓桿實驗結(jié)果；線性累積損傷與疲勞壽命估算等。

第三，將力系簡化的方法引入橫截面的內(nèi)力分析，改革傳統(tǒng)剪力圖與彎矩圖的畫法。

第四，正確處理變形與位移概念的聯(lián)系與區(qū)別，將確定梁的轉(zhuǎn)角和撓度的章節(jié)名改為“梁的位移分析與剛度設(shè)計”。

第五，在部分章節(jié)引入“反問題”: 相對于正問題，反問題的解答不是唯一的，通過對于反問題的思考，一方面可以加深對于正問題的理解；另一方面可以激勵創(chuàng)新思維。

第六，在部分章節(jié)設(shè)計了“開放式思維案例”作為學(xué)生課外學(xué)習和研究的資源。最近幾年的教學(xué)實踐表明，這對于刺激思維鼓勵創(chuàng)新是一種有效的措施。材料力學(xué)（第3版）第七，增加了若干工程案例以及災(zāi)難性工程事故的力學(xué)解析。

第八，增加和改變了部分例題和習題。

隨著課程研究型教學(xué)在更多高校開展、深入和發(fā)展，材料力學(xué)的課程教學(xué)以及教材建設(shè)還會遇到一些新問題，我們將一如既往地堅持“在教學(xué)中研究，在研究中教學(xué)”，以不斷提高人才培養(yǎng)質(zhì)量為己任，在教學(xué)實踐的基礎(chǔ)上，不斷提高材料力學(xué)教材的質(zhì)量。

這一版的初稿于2012年下半年—2013年上半年在國內(nèi)完成；2013年7—8月在加拿大多倫多定稿。定稿期間，得到旅加的趙淵先生和范心明女士的大力支持和協(xié)助，在本書出版之際，著者謹表誠摯謝意。

誠摯地感謝廣大讀者對本書的關(guān)愛，希望大家對本書的缺點和不足提出寶貴意見。

范欽珊2014.1.11

• 課程資源

《建筑CAD（第3版）》數(shù)字課程的數(shù)字化資源為教材配套圖紙CAD文件、工程案例、拓展模塊等。

《建筑CAD（第3版）》配有二維碼資源。

《Ansys入門（第3版）》是中國電力出版社出版的書籍。

序

第1章 CAE及ANSYS概述

1.1 計算機輔助分析概論

1.2 有限元素法簡介

1.3 ANSYS軟件結(jié)構(gòu)

1.4 ANSYS軟件界面說明

1.5 ANSYs0nLineHelp系統(tǒng) 2100433B