中文名 | 電子產(chǎn)品裝接工藝 | 作 者 | 劉曉利 |
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出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時(shí)間 | 2010年7月1日 |
ISBN | 9787121111242 | 開????本 | 16開 |
定????價(jià) | 25.00元 |
項(xiàng)目一 常用電子元器件與整機(jī)技術(shù)文件
項(xiàng)目分析
任務(wù)一 元器件的選擇與質(zhì)檢
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
任務(wù)二 元器件的選擇及元器件明細(xì)表的制作
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
習(xí)題
項(xiàng)目二 電子工程圖的識(shí)圖與設(shè)計(jì)
項(xiàng)目分析
任務(wù) 印制電路板的設(shè)計(jì)
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施。
習(xí)題
項(xiàng)目三 印制電路板的制作
項(xiàng)目分析
任務(wù) 印制電路板的具體制作
一、任務(wù)提出
二、項(xiàng)目相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
習(xí)題
項(xiàng)目四 印制電路板的組裝
項(xiàng)目分析
任務(wù)一 電烙鐵的拆裝與修整、鍍錫
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
任務(wù)二 元器件預(yù)成型
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
任務(wù)三 印制電路板的裝配與焊接
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
任務(wù)四 自動(dòng)化焊接技術(shù)
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
習(xí)題
項(xiàng)目五 電子產(chǎn)品總裝
項(xiàng)目分析
任務(wù)一 導(dǎo)線加工
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
任務(wù)二 電子產(chǎn)品總機(jī)的裝配
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
習(xí)題
項(xiàng)目六 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)
項(xiàng)目分析
任務(wù) 電子產(chǎn)品的調(diào)試
一、任務(wù)提出
二、任務(wù)相關(guān)知識(shí)
三、任務(wù)實(shí)施
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
書 名: 電子產(chǎn)品裝接工藝
作 者:范澤良
出版社: 清華大學(xué)出版社
出版時(shí)間: 2009年01月
ISBN: 9787302187936
開本: 16開
定價(jià): 30.00 元
《電子產(chǎn)品裝接工藝》適用于高職高專院校電子信息類專業(yè)的教學(xué),也可供從事電子行業(yè)的工程技術(shù)人員參考。教材配備有配套的電子課件,可供教師在教學(xué)中使用,也可供學(xué)生復(fù)習(xí)或自學(xué)。
《電子產(chǎn)品裝接工藝》以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級(jí)技能應(yīng)用型人才為宗旨,結(jié)合現(xiàn)代化生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝順序,采用項(xiàng)目式教學(xué)方法,將每項(xiàng)生產(chǎn)工藝作為一個(gè)實(shí)際項(xiàng)目來進(jìn)行相關(guān)知識(shí)的講授。整本教材以電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行組織,共包括六個(gè)項(xiàng)目:常用電子元器件與整機(jī)技術(shù)文件、電子工程圖的識(shí)圖與設(shè)計(jì)、印制電路板的制作、印制電路板的組裝、電子產(chǎn)品總裝、電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)。每個(gè)項(xiàng)目包括項(xiàng)目分析和若干任務(wù)及習(xí)題。每個(gè)任務(wù)包括任務(wù)提出、任務(wù)相關(guān)知識(shí)、任務(wù)實(shí)施等,并配備有相應(yīng)的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn),用以培養(yǎng)學(xué)生電子產(chǎn)品裝接的基本技能。
所有以電子元器件組成的產(chǎn)品統(tǒng)稱為電子產(chǎn)品。分類:1、陶瓷電容器:片式電容、中高壓、安規(guī)電容、 可調(diào)電容、排容、高能電容; 2、正負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻、高精度可調(diào)電位器、高壓電阻3、片狀電感線圈:高頻電感...
看什么電子產(chǎn)品什么要求了,一般國(guó)內(nèi)大部分用ABS,國(guó)外大廠牌產(chǎn)品如諾基亞等都用PC/ABS合金。
電子產(chǎn)品種類繁多,承重需求不一,具體選用哪種貨架還需根據(jù)存儲(chǔ)的產(chǎn)品特征、大小等來確定,蘇州柯瑞德貨架在電子產(chǎn)品倉庫規(guī)劃中有多個(gè)成功案例,選用的貨架類型有中架、中B貨架、閣樓貨架等,具體選擇哪種根據(jù)實(shí)際...
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評(píng)分: 4.5
電子產(chǎn)品檢測(cè) (一通檢測(cè)) 電子產(chǎn)品檢測(cè)簡(jiǎn)介 產(chǎn)品檢驗(yàn)是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段, 主要起到對(duì)產(chǎn)品 生產(chǎn)的過程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。 產(chǎn)品的檢驗(yàn)應(yīng)執(zhí)行自檢、 互檢和專職檢驗(yàn)相結(jié)合的“三檢”制度。 檢測(cè)的概念 檢驗(yàn)是通過觀察和判斷, 適當(dāng)時(shí)結(jié)合測(cè)量、 試測(cè)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行的符合性評(píng) 價(jià)。整機(jī)檢測(cè)就是按整機(jī)技術(shù)要求規(guī)定的內(nèi)容進(jìn)行觀察、測(cè)量、試驗(yàn),并將得到 的結(jié)果與規(guī)定的要求進(jìn)行比較,以確定整機(jī)各項(xiàng)指標(biāo)的合格情況。 檢驗(yàn)的分類 整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn)過程分為全檢和抽檢。 (1)全檢。是指對(duì)所有產(chǎn)品 100% 進(jìn)行逐個(gè)檢驗(yàn)。根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)被檢的 單件產(chǎn)品作出合格與否的判定。 全檢的主要優(yōu)點(diǎn)是,能夠最大限度地減少產(chǎn)品的不合格率。 (2)抽檢。是從交驗(yàn)批中抽出部分樣品進(jìn)行檢驗(yàn),根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果,判定整 批產(chǎn)品的質(zhì)量水平,從而得出該產(chǎn)品是否合格的結(jié)論。 檢測(cè)的過程 檢測(cè)一般可分為三個(gè)
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電子產(chǎn)品手工焊接工藝 焊接工藝 學(xué)習(xí)要點(diǎn): 1.焊接的基本知識(shí)及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析。 2.掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求。 3.學(xué)習(xí)自動(dòng)焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。 焊接的基本知識(shí) 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析 自動(dòng)焊接技術(shù) 接觸焊接 一 . 焊接的基本知識(shí) 1.1 焊接的種類 焊接是使金屬連接的一種方法,是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。 現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類: 熔焊: 是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。 釬焊: 是一種母材不熔化,焊料熔化的焊接技術(shù)。 接觸焊: 是一種不用焊料和焊劑,即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。 1.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材料 1.焊料 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬,在被焊金屬不熔化的條件下,能潤(rùn)濕被焊金屬表面, 并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料(又稱焊錫) ,它具有熔點(diǎn)低、機(jī) 械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能
本書是電子類中等專業(yè)學(xué)校專業(yè)課教材,內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件等,最后介紹用萬用表、收音機(jī)進(jìn)行裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。
本書按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進(jìn)行編寫,內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計(jì)與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。在每章后面都設(shè)置有練習(xí)題,并在實(shí)踐性、可操作性的章節(jié),安排有相應(yīng)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)。
本書是中職學(xué)校電子類專業(yè)中實(shí)踐性非常強(qiáng)的電子技術(shù)專業(yè)課程教材。全書共計(jì)9個(gè)項(xiàng)目:電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝、電子產(chǎn)品裝配無源元器件的認(rèn)知與檢測(cè)、電子產(chǎn)品裝配有源元器件的認(rèn)知與檢測(cè)、電子儀表儀器的使用、印制電路板的制作與設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品裝配的焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配組裝工藝、電子產(chǎn)品裝配的調(diào)試與檢驗(yàn)工藝和電子產(chǎn)品裝配技術(shù)文件的識(shí)讀。本書項(xiàng)目以電子產(chǎn)品裝配工藝為主線,以具體任務(wù)為單元,以基本功為基調(diào),涵蓋電子產(chǎn)品裝配工藝的基本技能和基本知識(shí)。通過“項(xiàng)目教學(xué)冶來促進(jìn)理論學(xué)習(xí),再通過理論來指導(dǎo)實(shí)踐,強(qiáng)調(diào)“先做后學(xué),邊做邊學(xué)冶,把學(xué)習(xí)變得輕松愉快,使學(xué)生能夠快速入門,越學(xué)越有興趣。本書同時(shí)兼顧技能鑒定的相關(guān)技能與知識(shí)要求等內(nèi)容,針對(duì)性和實(shí)用性強(qiáng),圖文并茂,語言通俗易懂。
本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子電器應(yīng)用與維修專業(yè)、電子與信息技術(shù)專業(yè)、電子技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)、電氣自動(dòng)化專業(yè)、機(jī)電一體化專業(yè)和計(jì)算機(jī)專業(yè)的基礎(chǔ)技能課程教材,也可供相關(guān)專業(yè)的工程人員和技術(shù)工人參考使用。