電子產(chǎn)品印制電路板制作技能演練

第1章 印制電路板的種類結(jié)構(gòu)與制

1.1 印制電路板的種類特點(diǎn)

1.1.1 印制電路板按照用途分類

1.1.2 印制電路板按照軟硬程度分類

1.1.3 印制電路板按照結(jié)構(gòu)分類

1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1.2.1 印制電路板的基本結(jié)構(gòu)

1.2.2 單面印制電路板的結(jié)構(gòu)

1.2.3 雙面印制電路板的結(jié)構(gòu)

1.2.4 多層印制電路板的結(jié)構(gòu)

1.3 印制電路板的制作工藝

1.3.1 印制電路板的工藝流程

1.3.2 印制電路板的制作標(biāo)準(zhǔn)

第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)與安全原則

2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)原則

2.1.1 印制電路板的基本原則

2.1.2 印制電路板的抗干擾原則

2.1.3 印制電路板的熱設(shè)計(jì)原則

2.1.4 印制電路板的抗震設(shè)計(jì)原則

2.2 印制電路板的安全原則

第3章 印制電路板的基板種類與剪裁

3.1 印制電路板的基板種類

3.1.1 紙基材料的應(yīng)用特點(diǎn)

3.1.2 玻纖布材料的應(yīng)用特點(diǎn)

3.1.3 復(fù)合材料的應(yīng)用特點(diǎn)

3.1.4 高性能材料的應(yīng)用特點(diǎn)

3.2 印制電路板的基板剪裁

3.2.1 印制電路板的基板剪裁工藝流程

3.2.2 印制電路板的基板剪裁操作演練

3.3 印制電路板基板剪裁的注意事項(xiàng)

第4章 印制電路板的鉆孔工藝與操作

4.1 印制電路板的鉆孔工藝流程

4.1.1 印制電路板鉆孔的設(shè)備要求

4.1.2 印制電路板鉆孔的工藝標(biāo)準(zhǔn)

4.2 印制電路板的鉆孔操作

4.2.1 印制電路板的鉆孔操作規(guī)程

4.2.2 印制電路板的鉆孔方法

4.3 印制電路板鉆孔的注意事項(xiàng)

第5章 印制電路板的沉銅工藝與操作

5.1 印制電路板的沉銅工藝流程

5.1.1 印制電路板沉銅的設(shè)備要求

5.1.2 印制電路板沉銅的工藝標(biāo)準(zhǔn)

5.2 印制電路板的沉銅操作與方法

5.2.1 印制電路板的沉銅操作規(guī)程

5.2.2 印制電路板的沉銅操作方法

5.3 印制電路板沉銅的注意事項(xiàng)及安全

5.3.1 印制電路板沉銅的注意事項(xiàng)

5.3.2 印制電路板沉銅的安全

第6章 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝與操作

6.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝流程

6.1.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備要求

6.1.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝標(biāo)準(zhǔn)

6.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移操作

6.2.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移操作規(guī)程

6.2.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移基本方法

6.3 印制電路板圖形轉(zhuǎn)移的注意事項(xiàng)

6.3.1 干膜圖形轉(zhuǎn)移的注意事項(xiàng)

6.3.2 濕膜圖形轉(zhuǎn)移的注意事項(xiàng)

第7章 印制電路板的全板電鍍工藝與操作

7.1 印制電路板的全板電鍍工藝流程

7.1.1 印制電路板全板電鍍的設(shè)備要求

7.1.2 印制電路板全板電鍍的工藝標(biāo)準(zhǔn)

7.2 印制電路板的全板電鍍操作

7.2.1 印制電路板全板電鍍的操作規(guī)程

7.2.2 印制電路板全板電鍍的基本方法

7.3 印制電路板全板電鍍的注意事項(xiàng)

第8章 印制電路板的蝕刻工藝與操作

8.1 印制電路板的蝕刻工藝流程

8.1.1 印制電路板的蝕刻設(shè)備要求

8.1.2 印制電路板的蝕刻工藝標(biāo)準(zhǔn)

8.2 印制電路板的蝕刻操作

8.2.1 印制電路板的蝕刻操作規(guī)

8.2.2 印制電路板蝕刻的基本方法

8.3 印制電路板蝕刻的注意事項(xiàng)

第9章 印制電路板的層壓工藝與操作

第10章 印制電路板的絲印阻焊油墨工藝與操作

第11章 印制電路板的噴錫工藝與操作

第12章 印制電路板的外形加工工藝與操作

第13章 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)工藝與操作

第14章 印制電路板的印膠工藝與操作

第15章 印制電路板的表面貼裝工藝與操作

第16章 印制電路板的手工插裝及焊接工藝與操作

《電子產(chǎn)品印制電路板制作技能演練》從實(shí)際工作崗位出發(fā)，詳細(xì)講解電子印制電路板的整個制作工藝、操作規(guī)程及焊裝流程，通過基板剪裁與電路板鉆孔、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、全板電鍍、蝕刻、層壓、絲印阻焊油墨、噴錫、外形加工及電路板質(zhì)量檢驗(yàn)等一系列工序的圖解演示，力求讓讀者循序漸進(jìn)地了解和掌握整個電子印制電路板制作與焊裝的技能。

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書 名: 電子產(chǎn)品檢測儀表使用技能演練

作 者:韓雪濤

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時間: 2009年06月

ISBN: 9787121087127

開本: 16開

定價: 34.00 元

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