第1章 電子工藝技術入門
1.1 電子工藝技術基礎知識
1.1.1 現(xiàn)代制造工藝的形成
1.1.2 電子工藝研究的范圍
1.1.3 電子工藝學的特點
1.2 電子工藝在中國的發(fā)展與工藝技術教育
1.2.1 我國電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 我國電子制造業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)
1.2.3 電子工藝學的教育培訓目標
1.2.4 電子工藝技術人員的工作范圍
1.3 電子工藝操作安全知識
1.3.1 電子工藝安全綜述
1.3.2 安全用電常識
1.3.3 電子工藝實訓操作安全
1.4 電子產品的形成與制造工藝流程簡介
1.4.1 電子產品的組成結構與形成過程
1.4.2 電子產品生產的基本工藝流程
1.4.3 電子企業(yè)的場地布局
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思考與習題
第2章 從工藝的角度認識電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數(shù)
2.1.1 電子元器件的電氣性能參數(shù)
2.1.2 電子元器件的使用環(huán)境參數(shù)
2.1.3 電子元器件的機械結構參數(shù)
2.1.4 電子元器件的焊接性能
2.1.5 電子元器件的壽命
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.2.1 檢驗
2.2.2 篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.3.1 電子元器件的命名方法
2.3.2 型號及參數(shù)在電子元器件上的標注
2.4 電子產品中常用的元器件
2.4.1 電阻器
2.4.2 電位器(可調電阻器)
2.4.3 電容器
2.4.4 電感器
2.4.5 機電元件
2.4.6 半導體分立器件
2.4.7 集成電路
2.4.8 電聲元件
2.4.9 發(fā)光二極管
2.5 靜電對電子元器件的危害
2.5.1 靜電的產生與釋放
2.5.2 靜電損傷元器件的形態(tài)
2.5.3 保管電子元器件采取的防靜電措施
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第3章 制造電子產品的常用材料和工具
3.1 常用導線與絕緣材料
3.1.1 導線
3.1.2 絕緣材料
3.2 制造印制電路板的材料——覆銅板
3.2.1 覆銅板的材料與制造
3.2.2 覆銅板的指標與特點
3.3 焊接材料
3.3.1 焊料
3.3.2 助焊劑
3.3.3 膏狀焊料
3.3.4 無鉛焊料
3.3.5 SMT所用的粘合劑
3.4 焊接工具
3.4.1 電烙鐵分類及結構
3.4.2 烙鐵頭的形狀與修整
3.4.3 維修SMT電路板的焊接工具和半自動設備
3.5 各類常用防靜電材料及設施
3.5.1 人體防靜電服飾
3.5.2 防靜電包裝材料
3.5.3 防靜電設備及設備的防靜電
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思考與習題
第4章 表面組裝技術(SMT)
4.1 表面組裝技術概述
4.1.1 表面組裝技術的發(fā)展過程
4.1.2 SMT的組裝技術特點
4.2 SMT元器件
4.2.1 SMT元器件的特點
4.2.2 SMT元器件的種類和規(guī)格
4.2.3 表面安裝元器件的包裝方式與使用要求
4.2.4 SMD器件封裝的發(fā)展與前瞻
4.3 SMT組裝工藝方案
4.3.1 三種SMT組裝結構及裝焊工藝流程
4.3.2 SMT印制板波峰焊工藝流程
4.3.3 SMT印制板再流焊工藝流程
4.4 SMT電路板組裝工藝及設備
4.4.1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機
4.4.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機
4.4.3 SMT涂敷貼片膠工藝和點膠機
4.4.4 SMT生產線的設備組合
4.5 SMT工藝品質分析
4.5.1 錫膏印刷品質分析
4.5.2 貼片品質分析
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第5章 電子產品焊接工藝
5.1 焊接的分類和錫焊原理
5.1.1 焊接技術的分類與錫焊特征
5.1.2 錫焊原理
5.2 手工烙鐵焊接的基本技能
5.2.1 焊接操作準備知識
5.2.2 手工焊接操作
5.2.3 手工焊接技巧
5.3 焊點檢驗及焊接質量判斷
5.3.1 虛焊產生的原因及其危害
5.3.2 焊點的質量要求
5.3.3 典型焊點的形成及其外觀
5.3.4 焊點的外觀檢查和通電檢查
5.3.5 常見焊點缺陷及其分析
5.4 拆焊
5.4.1 拆焊要點
5.4.2 手工拆焊的常用方法
5.5 SMT元器件的手工焊接與返修
5.5.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
5.5.2 SMT元器件的手工焊接
5.5.3 BGA、CSP集成電路的修復性植球
5.6 電子工業(yè)生產中的自動焊接方法
5.6.1 浸焊
5.6.2 波峰焊
5.6.3 再流焊
5.6.4 SMT電路板維修工作站
5.6.5 與SMT焊接有關的檢測設備與工藝方法
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第6章 電子產品生產中的檢驗、調試與可靠性試驗
6.1 電子產品的檢驗
6.1.1 檢驗的理論與方法
6.1.2 檢驗的分類
6.1.3 檢驗儀器和設備
6.2 在線檢測(ICT)
6.2.1 ICT簡介
6.2.2 ICT技術參數(shù)
6.2.3 ICT測試原理
6.2.4 ICT編程與調試
6.3 產品的功能、性能檢測與調試
6.3.1 消費類產品的功能檢測
6.3.2 產品的電路調試
6.3.3 在調試中查找和排除故障
6.4 電子產品的可靠性試驗
6.4.1 可靠性概述及可靠性試驗
6.4.2 環(huán)境試驗
6.4.3 壽命試驗
6.4.4 可靠性試驗的其他方法
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第7章 電子產品的技術文件
7.1 電子產品的技術文件簡介
7.1.1 技術文件概述
7.1.2 電子產品技術文件的基本要求
7.1.3 電子產品技術文件的標準化
7.1.4 電子產品技術文件的計算機處理與管理
7.2 電子產品設計文件
7.2.1 電子產品的分類及其對應的設計文件
7.2.2 電子工程圖中的圖形符號
7.2.3 產品設計圖
7.3 電子產品的工藝文件
7.3.1 工藝流程圖
7.3.2 加工工藝圖
7.3.3 工藝文件
7.3.4 插件線工藝文件的編制方法
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第8章 電子產品制造企業(yè)的產品認證和體系認證
8.1 產品認證和體系認證
8.1.1 認證的概念
8.1.2 產品認證
8.1.3 國外產品認證
8.2 中國強制認證(3C)
8.2.1 3C認證的背景與發(fā)展概況
8.2.2 3C認證流程
8.2.3 工廠對電子產品質量的保證能力及檢測儀器
8.2.4 關于整機產品中的元件和材料認證
8.3 IECEE—CB體系
8.3.1 IECEE—CB體系和NCB機構概況
8.3.2 申請CB認證的有關問題
8.4 體系認證
8.4.1 1SO9000質量管理體系認證
8.4.2 我國采用ISO9000系列標準的情況
8.4.3 IS014000系列環(huán)境標準
8.4.4 OHSAS18000系列標準
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英語詞匯索引
參考文獻 2100433B
《電子產品制造工藝》自始至終貫徹項目導向(項目制作)、任務驅動的理論實踐一體化教學改革方向,使讀者能夠通過電子企業(yè)產品生產工藝流程和工藝規(guī)范的學習,培養(yǎng)職業(yè)規(guī)范和職業(yè)素質;通過動手制作產品,培養(yǎng)理論聯(lián)系實際的能力和嚴謹細致的工作作風;通過安排產品 生產工藝流程、編制工藝文件和組織生產,培養(yǎng)獨立工作、著眼全局的整體觀點和追求綜合效益的管理素質。
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質1.2 場地平整、土方量計算與土方調配1.3 基坑土方開挖準備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護1.5 土方工程的機械化施工復習思考題第2...
第一篇 綜合篇第一章 綠色建筑的理念與實踐第二章 綠色建筑評價標識總體情況第三章 發(fā)揮“資源”優(yōu)勢,推進綠色建筑發(fā)展第四章 綠色建筑委員會國際合作情況第五章 上海世博會園區(qū)生態(tài)規(guī)劃設計的研究與實踐第六...
前言第一章 現(xiàn)代設計和現(xiàn)代設計教育現(xiàn)代設計的發(fā)展現(xiàn)代設計教育第二章 現(xiàn)代設計的萌芽與“工藝美術”運動工業(yè)革命初期的設計發(fā)展狀況英國“工藝美術”運動第三章 “新藝術”運動“新藝術”運動的背景法國的“新藝...
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電子產品制造工藝課程標準 1.課程定位和課程設計 1. 1 課程性質與作用 課程的性質 《電子產品制造工藝》 課程是應用電子技術專業(yè)的專業(yè)核心課程, 是校企 合作開發(fā)的基于針對電子產品維修試驗員、 電子產品裝接工、 電子產品設計測試助理工程師、 電子生產工藝助理工程師所從事典型工作任務 (比如: 識讀電子產品工藝文件、 采購電子元 器件(詢價與下單)、分揀與測試電子元器件、焊接電子線路板、裝配電子產品、檢驗電子 產品質量等)進行分析后,歸納總結出來為其所需求的電子產品生產、組裝、調試、檢測、 維修等能力要求而設置的課程。 課程的作用 《電子產品制造工藝》課程是在學生學習《低頻模擬電子技術》、《數(shù)字 電子技術》、《高頻電子線路》等專業(yè)基礎課程之后,掌握了電子技術的基本原理和知識, 能夠進行簡單的電路分析與設計, 《電子產品生產工藝》 是直接培養(yǎng)學生實際操作能力、提 高學生實踐技能的專業(yè)技術學
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柜號 序號 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
CPU制作工藝指的是在生產CPU過程中,要加工各種電路和電子元件,制造導線連接各個元器件等?,F(xiàn)在其生產的精度以納米(以前用微米)來表示,精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件,連接線也越細,有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數(shù)是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展,密度愈高的IC電路設計,意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發(fā)展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進。芯片制造工藝從1971年開始,經歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米,一直發(fā)展到(2019年)最新的7納米,而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標。
2017年1月3日,美國高通公司在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點實現(xiàn)商用制造的移動平臺。
顯卡的制造工藝實際上就是指顯示核心的制程,它指的是晶體管門電路的尺寸,現(xiàn)階段主要以納米(nm)為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣,也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高,意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高,可以容納更多的晶體管。和中央處理器一樣,顯示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。微電子技術的發(fā)展與進步,主要是靠工藝技術的不斷改進,顯示芯片制造工藝在1995年以后,從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米制程。顯卡廠商AMD(超威半導體)已經有三款7nnm工藝顯卡在售。
鈦棒制造工藝:
熱鍛-熱軋-車光(磨光)
在隨意處理廢舊的電子產品尤其是手機時,這些廢舊電子產品對人體健康和環(huán)境造成影響是不可估量的。
電子產品還會污染土壤、水源造成不可挽回的損失。