上部 電子工藝基礎(chǔ)
項(xiàng)目一萬用表的使用
任務(wù)一 熟悉模擬式萬用表面板結(jié)構(gòu)
任務(wù)二 模擬式萬用表的使用
任務(wù)三 數(shù)字式萬用表的使用
實(shí)訓(xùn)1 萬用表的使用
項(xiàng)目二 識(shí)別電子元器件
任務(wù)一認(rèn)識(shí)電阻器
任務(wù)二 認(rèn)識(shí)電容器
任務(wù)三 認(rèn)識(shí)電感器
實(shí)訓(xùn)1 識(shí)別電子元件
任務(wù)四 認(rèn)識(shí)機(jī)電元件
任務(wù)五 認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體器件
任務(wù)六 了解集成電路
實(shí)訓(xùn)2 半導(dǎo)體器件測(cè)試
項(xiàng)目三 電路圖及印制電路板
任務(wù)一 掌握原理圖繪制
實(shí)訓(xùn)1 原理圖繪制
任務(wù)二 掌握印制電路板設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn)2 印制電路板設(shè)計(jì)
知識(shí)鏈接 印制電路板工藝設(shè)計(jì)
下部 電子工藝實(shí)訓(xùn)
項(xiàng)目四 直流穩(wěn)壓電源的組裝與調(diào)試
任務(wù)一 了解直流穩(wěn)壓電源的性能指標(biāo)
任務(wù)二 掌握直流穩(wěn)壓電源的工作原理
實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試
實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝
任務(wù)三 認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品裝配常用工具
任務(wù)四 了解電子產(chǎn)品總裝工藝及流程
實(shí)訓(xùn)3 儀器使用--示波器和高頻毫伏表
實(shí)訓(xùn)4調(diào)試與報(bào)告
知識(shí)鏈接 三端集成穩(wěn)壓器
項(xiàng)目五 放大器的組裝與調(diào)試
任務(wù)一 熟悉準(zhǔn)備工藝及安裝工藝
任務(wù)二 掌握電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
任務(wù)三 了解放大器的作用及種類
實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試
實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝
實(shí)訓(xùn)3 儀器使用--DFl651B函數(shù)發(fā)生器和掃頻儀
實(shí)訓(xùn)4調(diào)試與報(bào)告
實(shí)訓(xùn)測(cè)評(píng) 功率放大電路測(cè)試的基本內(nèi)容
知識(shí)鏈接 樣機(jī)調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)
項(xiàng)目六 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的組裝與調(diào)試
任務(wù)一 了解函數(shù)信號(hào)放生器芯片MAX038
任務(wù)二 熟悉焊接材料
任務(wù)三 掌握手工焊接技術(shù)
實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試
實(shí)訓(xùn)2 焊接與組裝工藝
實(shí)訓(xùn)3 儀器使用--晶體管測(cè)試儀和萬用電橋
實(shí)訓(xùn)4調(diào)試與報(bào)告
項(xiàng)目七 555集成電路應(yīng)用的組裝與調(diào)試
任務(wù)一 掌握555集成電路的工作原理
任務(wù)二 掌握實(shí)用焊接技術(shù)及焊接質(zhì)量檢查
實(shí)訓(xùn)1 元器件選擇及測(cè)試
實(shí)訓(xùn)2焊接與組裝工藝
實(shí)訓(xùn)3 儀器使用--數(shù)字頻率計(jì)
實(shí)訓(xùn)4調(diào)試與報(bào)告
知識(shí)鏈接 表面安裝技術(shù)與緊固件連接工藝
項(xiàng)目八 單片機(jī)動(dòng)態(tài)顯示系統(tǒng)的組裝與調(diào)試
任務(wù)一 熟悉ATMEL Flash單片機(jī)
任務(wù)二 掌握產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件
實(shí)訓(xùn)1 動(dòng)態(tài)顯示電路組裝
實(shí)訓(xùn)2儀器使用--Keil C和編程器
實(shí)訓(xùn)3調(diào)試與報(bào)告
知識(shí)鏈接 自動(dòng)焊接技術(shù)
參考文獻(xiàn)
《電子工藝訓(xùn)練》是劉偉,李溪冰所著的一本書籍,該書是中等職業(yè)學(xué)校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材。采用項(xiàng)目式方式,介紹了電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)內(nèi)容和實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。主要包括:萬用表的使用、識(shí)別電子元件、電路圖及印制電路板繪制;電子產(chǎn)品組裝常用工具使用、電子產(chǎn)品裝配工藝及流程、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、手工焊接工藝、實(shí)用焊接技術(shù)及焊接質(zhì)量檢查、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、常用電子儀器使用。
《電子工藝訓(xùn)練(項(xiàng)目式教學(xué))》是中等職業(yè)學(xué)校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材。采用項(xiàng)目式方式,介紹了電子工藝技術(shù)基礎(chǔ)內(nèi)容和實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。主要包括:萬用表的使用、識(shí)別電子元件、電路圖及印制電路板繪制;電子產(chǎn)品組裝常用工具使用、電子產(chǎn)品裝配工藝及流程、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、手工焊接工藝、實(shí)用焊接技術(shù)及焊接質(zhì)量檢查、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、常用電子儀器使用。
《電子工藝訓(xùn)練(項(xiàng)目式教學(xué))》可作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類、電氣控制類專業(yè)教材,也可以作為電子企業(yè)培訓(xùn)教材及廣大電子技術(shù)人員參考書。
本教材緊密結(jié)合中等職業(yè)教育特點(diǎn),適應(yīng)社會(huì)需求,突出應(yīng)用性、針對(duì)性,加強(qiáng)實(shí)踐能力的培養(yǎng)。內(nèi)容敘述力求深入淺出,將知識(shí)點(diǎn)與能力點(diǎn)有機(jī)結(jié)合,注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力;內(nèi)容編排力求簡(jiǎn)潔明快、形式新穎、目標(biāo)明確,利于促進(jìn)學(xué)生的學(xué)習(xí)主動(dòng)性。
教材特色:
采用項(xiàng)目教學(xué)法對(duì)電子工藝技術(shù)進(jìn)行展開介紹。每個(gè)項(xiàng)目都是由一個(gè)具體電路的組裝、調(diào)試工藝技術(shù)和儀器使用組成,一方面使學(xué)生掌握電子技術(shù)理論知識(shí)內(nèi)容,同時(shí)也提供了電子工藝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容,如電子元件的識(shí)別、測(cè)試、焊接及組裝技術(shù),電子儀器的使用,電路板的調(diào)試等。目的在于使學(xué)生在掌握電子工藝技術(shù)理論知識(shí)基礎(chǔ)上,提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的實(shí)際操作技能,真正實(shí)現(xiàn)職業(yè)教育的內(nèi)涵。
教材以電子產(chǎn)品整機(jī)制造工藝為主線,采用項(xiàng)目教學(xué)法將電子工藝技術(shù)與電子測(cè)量?jī)x器等知識(shí)有機(jī)的結(jié)合在一起,以實(shí)用、夠用為度,介紹了常用電子元器件和材料、常用電子儀器使用、電子產(chǎn)品裝配常用工具、準(zhǔn)備工藝及安裝工藝、實(shí)用焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品總裝工藝及流程、產(chǎn)品質(zhì)量管理及工藝文件、整機(jī)裝配和調(diào)試、印制電路板cAD設(shè)計(jì)等。
在知識(shí)鏈接中介紹了印制電路板工藝設(shè)計(jì)、自動(dòng)焊接技術(shù)、表面安裝技術(shù)與緊固件連接工藝,樣機(jī)調(diào)試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)等知識(shí)。
書中上部的項(xiàng)目1、2由本溪市機(jī)電工程學(xué)校李溪冰編寫,項(xiàng)目3由天津市武清區(qū)職業(yè)中等專業(yè)學(xué)校蘭書俠項(xiàng)目4、5、6、7、8由本溪市機(jī)電工程學(xué)校劉偉編寫,并對(duì)全書統(tǒng)稿。本書經(jīng)中國(guó)職教學(xué)會(huì)教學(xué)工作委員會(huì)電工電子專業(yè)教學(xué)研究會(huì)審定,高等教育出版社章浩平編審仔細(xì)審閱了全書,提出了寶貴的修改建議,在此表示衷心的感謝。
限于編者的水平,書中難免存在錯(cuò)誤和不當(dāng)之處,懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
本書采用出版物短信防偽系統(tǒng),用封底下方的防偽碼,按照本書最后一頁"鄭重聲明"下方的使用說明進(jìn)行操作可查詢圖書真?zhèn)尾②A取大獎(jiǎng)。
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質(zhì)1.2 場(chǎng)地平整、土方量計(jì)算與土方調(diào)配1.3 基坑土方開挖準(zhǔn)備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護(hù)1.5 土方工程的機(jī)械化施工復(fù)習(xí)思考題第2...
第一篇 個(gè)人禮儀1 講究禮貌 語言文明2 規(guī)范姿勢(shì) 舉止優(yōu)雅3 服飾得體 注重形象第二篇 家庭禮儀1 家庭和睦 尊重長(zhǎng)輩2 情同手足 有愛同輩第三篇 校園禮儀1 尊重師長(zhǎng) 虛心學(xué)習(xí)2 團(tuán)結(jié)同學(xué) 共同進(jìn)...
前言第一章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)和現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育現(xiàn)代設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)代設(shè)計(jì)教育第二章 現(xiàn)代設(shè)計(jì)的萌芽與“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)工業(yè)革命初期的設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r英國(guó)“工藝美術(shù)”運(yùn)動(dòng)第三章 “新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)“新藝術(shù)”運(yùn)動(dòng)的背景法國(guó)的“新藝...
格式:pdf
大?。?span id="c5z54gj" class="single-tag-height">546KB
頁數(shù): 40頁
評(píng)分: 4.3
柜號(hào) 序號(hào) G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
格式:pdf
大小:546KB
頁數(shù): 5頁
評(píng)分: 4.7
1 工程常用圖書目錄(電氣、給排水、暖通、結(jié)構(gòu)、建筑) 序號(hào) 圖書編號(hào) 圖書名稱 價(jià)格(元) 備注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施-電氣 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施-給水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施-暖通空調(diào) ?動(dòng)力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施-結(jié)構(gòu)(結(jié)構(gòu)體系) 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施 節(jié)能專篇-暖通空調(diào) ?動(dòng)力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土結(jié)構(gòu)施工圖平面整體表示方法制圖規(guī)則和構(gòu)造詳圖(現(xiàn)澆混凝土框架、剪力墻、框架 -剪力墻、框 支剪力墻結(jié)構(gòu)、現(xiàn)澆混凝土樓面與屋面板) 69 代替 00G101
本書是在第1版的基礎(chǔ)上,增加了新的內(nèi)容,更注重學(xué)生動(dòng)手能力的訓(xùn)練。全書共7章,分別為:安全用電知識(shí)、電路焊接工藝、電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、實(shí)習(xí)電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修、Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)軟件的使用。
本書可作為工科院校電工電子工程訓(xùn)練的教材,也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員和無線電愛好者的參考書。
本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程訓(xùn)練中心的教師和工程技術(shù)人員經(jīng)過多年的教學(xué)實(shí)踐,為“電子工藝訓(xùn)練”教學(xué)而編寫的。本書是在第1版的基礎(chǔ)上,增加了新的內(nèi)容,更注重學(xué)生動(dòng)手能力的訓(xùn)練。全書共7章,分別為:安全用電知識(shí)、電路焊接工藝、電子元器件、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、實(shí)習(xí)電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修、Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)軟件的使用。
第1章 安全用電知識(shí)
第2章 電路焊接工藝
第3章 電子元器件
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
第5章 實(shí)習(xí)電子產(chǎn)品
第6章 電子產(chǎn)品的調(diào)試與檢修
第7章 Protel DXP 2004 SP2電路設(shè)計(jì)軟件的使用
附錄 常用基本參數(shù)
參考文獻(xiàn)
……2100433B
第一講 介紹緒論與第1章 硅片的制備
緒論:1、 微電子工藝是講什么的?
2、 微電子工藝的發(fā)展歷程如何?
3、 微電子工藝有什么特點(diǎn)?
4、半導(dǎo)體單晶硅有什么特性?
第1章 硅片的制備
1.1多晶硅制備;1.2單晶生長(zhǎng)-CZ法
1.2單晶生長(zhǎng)-機(jī)理
1.2單晶生長(zhǎng)-摻雜
1.2單晶生長(zhǎng)-MCZ與FZ法
1.3硅片制備
第一講 作業(yè)
第二講 介紹第2章 外延,包括:外延概述、汽相外延、分子束外延、其它外延、外延層缺陷及檢測(cè)共五節(jié)內(nèi)容
2.1 外延概述
2.2 汽相外延
2.3 分子束外延
2.4 其它外延方法
2.5 外延層缺陷及檢測(cè)
第二講 作業(yè)
第三講,介紹第3章 熱氧化,包括:SiO2薄膜概述、硅的熱氧化、初始氧化階段及薄氧化層制備等6節(jié)內(nèi)容
3.1 二氧化硅薄膜概述
3.2 硅的熱氧化
3.3 初始氧化階段及薄氧化層制備
3.4 熱氧化過程中的雜質(zhì)再分布
3.5 氧化層的質(zhì)量及檢測(cè)
3.6 其它氧化方法
第三講 作業(yè)
第四講 介紹第4章 擴(kuò)散,包括:擴(kuò)散機(jī)構(gòu)、晶體中擴(kuò)散的基本特點(diǎn)及宏觀動(dòng)力學(xué)方程、雜質(zhì)的擴(kuò)散摻雜等共7節(jié)內(nèi)容。
4.1 擴(kuò)散機(jī)構(gòu)
4.2 晶體中擴(kuò)散的基本特點(diǎn)及宏觀動(dòng)力學(xué)方程
4.3 雜質(zhì)的擴(kuò)散摻雜
4.4 熱擴(kuò)散工藝中影響雜質(zhì)分布的其他因素
4.5 擴(kuò)散工藝條件與方法
4.6 擴(kuò)散工藝質(zhì)量與檢測(cè)
4.7 擴(kuò)散工藝的發(fā)展
第四講 作業(yè)
第五講 介紹第5章 離子注入,包括:離子注入原理、注入離子在靶中的分布、注入損傷等,共八節(jié)內(nèi)容
5.1 概述
5.2 離子注入原理
5.3 注入離子在靶中的分布
5.4 注入損傷
5.5 退火
5.6 離子注入設(shè)備與工藝
5.7 離子注入的其它應(yīng)用
5.8 離子注入與熱擴(kuò)散比較及摻雜新技術(shù)
第五講 作業(yè)
期中測(cè)驗(yàn)
第六講,介紹第6章 化學(xué)汽相淀積,包括:CVD概述,CVD工藝原理、方法,二氧化硅薄膜淀積等共七節(jié)內(nèi)容。
6.1 CVD概述
6.2 CVD工藝原理
6.3 CVD工藝方法
6.4 二氧化硅薄膜的淀積
6.5 氮化硅薄膜淀積
6.6 多晶硅薄膜的淀積
6.7 CVD金屬及金屬化合物薄膜
第六講 作業(yè)
第七講 介紹第7章物理汽相淀積,包括PVD概述、真空系統(tǒng)及真空的獲得、真空鍍鋁等五節(jié)內(nèi)容
7.1 PVD概述
7.2 真空系統(tǒng)及真空的獲得
7.3 真空蒸鍍
7.4 濺射
7.5 PVD金屬及化合物薄膜
第七講 作業(yè)
第八講 介紹第8章 光刻工藝,包括光刻概述,光刻工藝流程以及光刻技術(shù)等8節(jié)內(nèi)容。
8.2 基本光刻工藝流程
8.3 光刻掩膜板制造技術(shù)
8.4 光刻膠
8.5 紫外曝光技術(shù)
8.6 光刻增強(qiáng)技術(shù)
8.7 其它曝光技術(shù)
8.8 光刻新技術(shù)展望
8.1 光刻概述
第八講 作業(yè)
第九講 介紹第九章 刻蝕技術(shù) 包括:刻蝕技術(shù)概述、濕法刻蝕技術(shù)、干法刻蝕技術(shù)及常用薄膜的刻蝕等共5節(jié)內(nèi)容。
9.1 刻蝕技術(shù)--概述
9.2 刻蝕技術(shù) -- 濕法刻蝕技術(shù)
9.3 刻蝕技術(shù)-- 干法刻蝕技術(shù)
9.4 SiO2薄膜的干法刻蝕技術(shù)
9.5 刻蝕技術(shù)-- 多晶硅等其它薄膜的干法刻蝕技術(shù)
第九講 作業(yè)
第十講 介紹典型工藝集成,包括金屬化、隔離技術(shù),以及CMOS電路、雙極型電路工藝。
10.1--1 工藝集成--金屬化與多層互連
10.1--2 工藝集成--金屬化與多層互連--尖楔現(xiàn)象
10.2 工藝集成--集成電路中的隔離技術(shù)
10.3 CMOS集成電路的工藝集成
10.4 雙極型集成電路的工藝集成
結(jié)語 我的中國(guó)芯
第十周作業(yè)