電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法：顯微

《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法:顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定(GB 5594.8-1985)》由中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版。2100433B

《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法:化學(xué)穩(wěn)定性測(cè)試方法(GB 5594.6-1985)》由中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版。2100433B

《電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料(GB/T 5593-1996)》自實(shí)施之日起同時(shí)代替GB 5593—85。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位；北京真空電子技術(shù)研究所和電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：高隴橋、肖永光、曾桂生、譚少華、王玉功。

作為結(jié)構(gòu)部件的特種陶瓷。由單一或復(fù)合的氧化物或非氧化物組成，如單由Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4，或相互復(fù)合，或與碳纖維結(jié)合而成。用于制造陶瓷發(fā)動(dòng)機(jī)和耐磨、耐高溫的特殊構(gòu)件。

《2013-2017年中國(guó)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)評(píng)估與投資前景分析報(bào)告》共十五章。首先介紹了結(jié)構(gòu)陶瓷相關(guān)概述、中國(guó)結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國(guó)結(jié)構(gòu)陶瓷行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國(guó)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。您若想對(duì)結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資結(jié)構(gòu)陶瓷行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

結(jié)構(gòu)陶瓷結(jié)構(gòu)陶瓷的應(yīng)用

結(jié)構(gòu)陶瓷主要是指發(fā)揮其機(jī)械、熱、化學(xué)等性能的一大類新型陶瓷材料，它可以在許多苛刻的工作環(huán)境下服役，因而成為許多新興科學(xué)技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。

結(jié)構(gòu)陶瓷空間技術(shù)領(lǐng)域

在空間技術(shù)領(lǐng)域，制造宇宙飛船需要能承受高溫和溫度急變、強(qiáng)度高、重量輕且長(zhǎng)壽的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料，在這方面，結(jié)構(gòu)陶瓷占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。從第一艘宇宙飛船即開(kāi)始使用高溫與低溫的隔熱瓦，碳-石英復(fù)合燒蝕材料已成功地應(yīng)用于發(fā)射和回收人造地球衛(wèi)星。未來(lái)空間技術(shù)的發(fā)展將更加依賴于新型結(jié)構(gòu)材料的應(yīng)用，在這方面結(jié)構(gòu)陶瓷尤其是陶瓷基復(fù)合材料和碳/碳復(fù)合材料遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他材料。

高新技術(shù)的應(yīng)用是現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)制勝的法寶。在軍事工業(yè)的發(fā)展方面，高性能結(jié)構(gòu)陶瓷占有舉足輕重的作用。例如先進(jìn)的亞音速飛機(jī)，其成敗就取決于具有高韌性和高可靠性的結(jié)構(gòu)陶瓷和纖維補(bǔ)強(qiáng)的陶瓷基復(fù)合材料的應(yīng)用。

結(jié)構(gòu)陶瓷光通信產(chǎn)業(yè)

光通信產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前世界上發(fā)展最為迅速的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一，全世界產(chǎn)值已超過(guò)30億美元。其所以發(fā)展如此迅速主要依賴于光纖損耗機(jī)理的研究以及光纖接頭結(jié)構(gòu)材料的使用。我所已成功地運(yùn)用氧化鋯增韌陶瓷材料開(kāi)發(fā)出光纖接頭和套管，性能優(yōu)良，很好地滿足了我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。

隨著半導(dǎo)體器件的高密度化和大功率化，集成電路制造業(yè)的發(fā)展迫切需要研制一種絕緣性好導(dǎo)熱快的新型基片材料。80年代中后期問(wèn)世的高導(dǎo)熱性氮化鋁和碳化硅基板材料正逐步取代傳統(tǒng)的氧化鋁基板，在這一領(lǐng)域，我所研制成功的高熱導(dǎo)氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率達(dá)到228 W/m×K，性能居國(guó)內(nèi)外前列。氮化鋁-玻璃復(fù)合材料，已成為當(dāng)代電子封裝材料領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，其熱導(dǎo)率是氧化鋁-玻璃的5-10倍，燒結(jié)溫度在1000°C以內(nèi)，可與銀、銅等布線材料共燒，從而制造出具有良好導(dǎo)熱和電性能多層配線板，我所研制的氮化鋁-玻璃復(fù)合材料，熱導(dǎo)率達(dá)到10.8 W/m×K的，在國(guó)際上居于領(lǐng)先地位，很好地滿足了大規(guī)模集成電路小型化、密集化的要求。