書(shū)????名 | EMC電磁兼容設(shè)計(jì)與測(cè)試案例分析(第3版) | 作????者 | 鄭軍奇 |
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出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時(shí)間 | 2018年7月 |
頁(yè)????數(shù) | 424 頁(yè) | 定????價(jià) | 98 元 |
開(kāi)????本 | 16 開(kāi) | ISBN | 9787121342936 |
目錄
第1 章 EMC 基礎(chǔ)知識(shí)及EMC 測(cè)試實(shí)質(zhì)………………………………………………… (1)
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第2 章 產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)構(gòu)架、屏蔽、接地與EMC ………………………………………… (28)
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·Ⅸ·
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第3 章 產(chǎn)品中電纜、連接器、接口電路與EMC ………………………………………… 83
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第4 章 通過(guò)濾波與抑制提高產(chǎn)品EMC 性能…………………………………………… (136)
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·Ⅹ·
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4"_blank" href="/item/浪涌保護(hù)/9396540" data-lemmaid="9396540">浪涌保護(hù)設(shè)計(jì)要注意“協(xié)調(diào)” ………………………………………… (188)
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第5 章 旁路和去耦……………………………………………………………………… (226)
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第6 章 PCB 設(shè)計(jì)與EMC ……………………………………………………………… (262)
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·Ⅺ·
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第7 章 器件、軟件與頻率抖動(dòng)技術(shù)…………………………………………………… (330)
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附錄A EMC 術(shù)語(yǔ)………………………………………………………………………… (341)
附錄B 民用、工科醫(yī)、鐵路等產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的EMC 測(cè)試………………………… (343)
附錄C 汽車電子、電氣零部件的EMC 測(cè)試…………………………………………… (359)
附錄D 軍用標(biāo)準(zhǔn)中的常用EMC 測(cè)試…………………………………………………… (377)
附錄E EMC 標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證………………………………………………………………… (398)
·Ⅻ2100433B
本書(shū)以分析EMC案例分析為主線,通過(guò)案例描述分析,介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的EMC技術(shù),向讀者介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)有關(guān)EMC的實(shí)用設(shè)計(jì)技術(shù)與診斷技術(shù),減少設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與EMC問(wèn)題診斷中的誤區(qū)。所描述的EMC案例涉及結(jié)構(gòu)、屏蔽與接地、濾波與抑制、電纜、布線、連接器與接口電路、旁路、去耦與儲(chǔ)能、PCB layout還有器件、軟件與頻率抖動(dòng)技術(shù)各個(gè)方面。
[參] 1.對(duì)問(wèn)題l的解答包括以下兩方面。 (1)屬于工程變更內(nèi)容的事項(xiàng)包括: ①工程的標(biāo)高、基線、位置、尺寸等的改變; ②工程的性質(zhì)、標(biāo)準(zhǔn)的變更; ③增加或減少合同約定的工程量; ④改變施工順序或時(shí)...
你好! 回答:?jiǎn)栴}一,事故發(fā)生后,應(yīng)同業(yè)主協(xié)商工期延長(zhǎng)30天,責(zé)令預(yù)應(yīng)力承包商承擔(dān)因處理事故造成的誤工費(fèi)、事故處理費(fèi)、重新檢測(cè)費(fèi); 問(wèn)題二,不同意業(yè)主提出的索賠,應(yīng)對(duì)預(yù)應(yīng)力分...
本人認(rèn)為屬于措施費(fèi)中施工排水、降水費(fèi)。
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頁(yè)數(shù): 8頁(yè)
評(píng)分: 4.3
地結(jié)合起來(lái)。一味追求實(shí)測(cè)和一味追求仿真的思路均是片 面的。以下列舉了大量的典型 EMC仿真實(shí)例,介紹對(duì)各類 電磁兼容問(wèn)題如何有效地采用 CST仿真軟件進(jìn)行仿真預(yù)估, 開(kāi)闊電磁電路仿真軟件的應(yīng)用思路。 電磁仿真軟件有一個(gè)共性,就是它們都與要仿真物體 的電尺寸相關(guān)。電尺寸定義為被仿真物體的幾何尺寸(米) 除以所涉及最高頻率對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)(米),單位是波長(zhǎng)數(shù)。 電磁仿真分為電路仿真、準(zhǔn)靜電磁仿真、全波電磁仿真、 高頻漸近仿真等四大類算法以及它們的混合算法。除了電 路仿真不涉及到結(jié)構(gòu)實(shí)物的物理尺寸外,其余均與其電尺 寸有關(guān)。注意,這里講的路仿真指的是純電路仿真,即基 于 SPICE 網(wǎng)絡(luò)的電壓電流仿真,不包含三維結(jié)構(gòu)分布參數(shù) 提取的概念,因?yàn)榇藭r(shí)將涉及場(chǎng)仿真,即比電路仿真高一 個(gè)級(jí)別的 “準(zhǔn)靜電磁仿真 ”。 根據(jù)電尺寸的大小,我們將電磁兼容仿真分為以下四 個(gè)層面: a) 印刷電路板板級(jí) EMC仿真 [
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評(píng)分: 4.5
電磁兼容作業(yè) 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試 班級(jí):電氣工程及其自動(dòng)化 0703班 姓名:賈震 學(xué)號(hào): 070301091 2 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試 一.概述 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,特別是微電子、信息、通訊等高科技的迅速 進(jìn)步與發(fā)展,對(duì)電磁騷擾的控制與防護(hù)提出了繁多而又復(fù)雜的問(wèn)題。 在世界各國(guó),特別是歐洲的一些先進(jìn)國(guó)家,經(jīng)過(guò)幾十年對(duì)電磁干擾和 抗干擾等問(wèn)題的研究和控制,已將這些技術(shù)研究形成了一門新興的學(xué) 科——電磁兼容( Electromagnetic Compatibility)。 電磁兼容就是研究在有限的空間、有限的時(shí)間、有限的頻譜資源 條件下,各種用電設(shè)備(分系統(tǒng),系統(tǒng)、廣義的還包括生物體) ,可以 共存并不致引起降級(jí)的一門科學(xué),國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T 4365-1995《電磁兼 容術(shù)語(yǔ)》對(duì)電磁兼容所下的定義為:“設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正 常工作,且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能
高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析第2版內(nèi)容簡(jiǎn)介
高速電路具有的許多特點(diǎn),給PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)了電磁兼容、信號(hào)完整性、電源完整性等問(wèn)題,《高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析(第2版)》基于常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了組成該系統(tǒng)的各個(gè)技術(shù)模塊的性能特點(diǎn)與連接技術(shù)。
《高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析(第2版)》從高速電路的特點(diǎn)出發(fā),分析高速電路與低速電路的區(qū)別,進(jìn)而概括出高速電路所面臨的三大問(wèn)題:電磁兼容、信號(hào)完整性和電源完整性。并對(duì)這些問(wèn)題的來(lái)龍去脈及其危害做了詳細(xì)的分析;最后,通過(guò)具體的實(shí)例將這些問(wèn)題的解決方法貫穿到高速電路PCB設(shè)計(jì)的全過(guò)程之中。
《高速電路PCB設(shè)計(jì)與EMC技術(shù)分析(第2版)》理論體系完整、內(nèi)容翔實(shí)、語(yǔ)言通俗易懂,實(shí)例具有很強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性,既可作為電子信息類專業(yè)的本科或?qū)?平滩?,也可供從事高速電路工程與應(yīng)用工作的科技人員參考。
本書(shū)是作者在《SMT核心工藝解析與案例分析》第1版基礎(chǔ)上又一次的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書(shū)分上下兩篇(共14章),上篇(第1~6章)匯集了表面組裝技術(shù)的65項(xiàng)核心工藝,從工程應(yīng)用角度,全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說(shuō)明,對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了134個(gè)典型案例,較全面地展示了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問(wèn)題,包括由工藝、設(shè)計(jì)、元器件、PCB、設(shè)計(jì)、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問(wèn)題,對(duì)處理現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有非?,F(xiàn)實(shí)的指導(dǎo)作用。
本書(shū)編寫(xiě)形式新穎,直接切入主題,重點(diǎn)突出,是一本非常有價(jià)值的工具書(shū),適合有一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的電子裝聯(lián)工程師使用,也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專業(yè)師生的參考書(shū)。
房地產(chǎn)策劃是房地產(chǎn)行業(yè)的靈魂。
《房地產(chǎn)策劃技術(shù)與案例分析(第2版)》從技術(shù)要點(diǎn)與案例分析兩方面對(duì)房地產(chǎn)策劃作了全面介紹。
《房地產(chǎn)策劃技術(shù)與案例分析(第2版)》分為10章,分別為房地產(chǎn)策劃概述、房地產(chǎn)主題策劃、房地產(chǎn)市場(chǎng)策劃、房地產(chǎn)投資策劃、房地產(chǎn)設(shè)計(jì)策劃、房地產(chǎn)銷售策劃、房地產(chǎn)形象策劃、房地產(chǎn)廣告策劃、房地產(chǎn)風(fēng)水策劃以及物業(yè)管理策劃等。
《房地產(chǎn)策劃技術(shù)與案例分析(第2版)》參考了新的房地產(chǎn)策劃相關(guān)教材、網(wǎng)站和文獻(xiàn)等資料,具有全面性、系統(tǒng)性和專業(yè)性等特點(diǎn),可供普通高校房地產(chǎn)及其相關(guān)專業(yè)作為教材,也可作為房地產(chǎn)專業(yè)人士業(yè)務(wù)開(kāi)展的參考書(shū)。