中文名 | ERSA回流爐 | 產(chǎn)????地 | 德國 |
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學(xué)科領(lǐng)域 | 機(jī)械工程 | 啟用日期 | 2010年7月1日 |
所屬類別 | 工藝試驗(yàn)儀器 > 電子工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備 > 電路板制造工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
設(shè)置爐溫曲線,焊接電路板。 2100433B
1、上下各7 個(gè)加熱區(qū),2個(gè)冷卻區(qū)的熱風(fēng)回流爐,可充氮?dú)狻?2、 最高加熱350℃,可做無鉛產(chǎn)品; 3、PCB橫向溫差為:±2度; 4、軌道最大可調(diào)寬度400mm; 5、溫度控制精度為:±1度。
回流焊爐的主要作用是融錫的過程勤思科技的臺(tái)式回流焊爐的主要工作流程如下,可以看一下哦,希望能對(duì)你有多幫助:在箱式的回焊爐中通常設(shè)置五個(gè)溫度段來模擬鏈條輸送式回流焊回焊爐的五個(gè)溫區(qū)。為了保證SMT的PC...
無窮大。全回流,一般特指精餾過程的一種操作狀態(tài)。在特殊情況下,可以將塔頂?shù)睦淠喝炕亓髦了?nèi),即回流比R等于無窮大,這種操作狀態(tài)稱為全回流。通常所謂的全回流不光塔頂無產(chǎn)品采出,進(jìn)料和塔底產(chǎn)品也為零,...
1、回流是一種實(shí)驗(yàn)裝置。室溫下,為了加快有些反應(yīng)速度很慢或難以進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng),常常需要使反應(yīng)物較長(zhǎng)時(shí)間保持沸騰。這種情況下,就需要冷凝裝置,使蒸汽不斷地在冷凝管內(nèi)冷凝而返回反應(yīng)器中,以防止反應(yīng)器中物質(zhì)...
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潛水回流泵 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介: QWH 型潛水回流泵 是在潛水?dāng)嚢铏C(jī)生產(chǎn)技術(shù)上開發(fā)的新型產(chǎn)品,該泵為二級(jí)污水 處理廠混合液回流,反硝 化脫氮的專業(yè)設(shè)備,亦可以用于地面排水時(shí)抽凈化水,灌溉和控制水道系統(tǒng),廢水 處理過程中再循環(huán)或泥漿抽吸 回路中需要微揚(yáng)程,大流量場(chǎng)所。 二、產(chǎn)品用途: 潛水回流泵 主要用于市政工程、污水處理環(huán)保工程等行業(yè),可用于排送帶固體顆粒 及纖維的污水、回流污泥、廢水。 潛水回流泵 是在引進(jìn)德國潛水電機(jī)生產(chǎn)技術(shù)基礎(chǔ) 上自行研發(fā)的 產(chǎn)品, 潛水回流泵 為二級(jí)污水處理廠混合液回流、反硝化脫氮的 專 用設(shè)備。亦可用于地面排水、灌溉和廢水處理 過程中再循環(huán)等需要微揚(yáng)程、 大流量 的 場(chǎng)所 。 三、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介: 潛水回流泵 三相鼠龍電機(jī), 380V 三相 50HZ,防護(hù)等級(jí) IP68,定子絕緣等級(jí) F級(jí), 直接啟動(dòng)。 潛水回流泵 軸承—— 用終身潤(rùn)滑軸承, NSK 或 SKF 原裝進(jìn)口品
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精品文檔 精品文檔 回流冷凝管 一般用于有機(jī)化工實(shí)驗(yàn)的回流或蒸餾的玻璃管 , 根據(jù)用途分球型 , 蛇型 , 直型等 蛇形冷凝管:蛇形冷凝管又稱蛇形冷卻器,適用于科研、大專院校、 石油化工、制藥工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生等單 位, 在作蒸餾、分餾或回流的裝置 上與蒸餾燒瓶、彎形接管配合,做冷凝蒸汽和凝聚液滴用。 由于蛇形管易積存蒸餾液,故用于回流反應(yīng)裝置。 實(shí)驗(yàn)五 微型有機(jī)化學(xué)實(shí)驗(yàn)的常用裝置和基本操作 基本操作訓(xùn)練一直是有機(jī)化學(xué)實(shí)驗(yàn)課程的核心任務(wù)。實(shí)驗(yàn)中采用的儀器裝置 和操作方法因?qū)嶒?yàn)?zāi)康牟煌煌?;?duì)于同一實(shí)驗(yàn)?zāi)康模惨虿僮髁康牟煌?不同。前面曾經(jīng)提到,如晶體化合物的熔點(diǎn)測(cè)定、在試管中進(jìn)行的化合物性質(zhì) 實(shí)驗(yàn)、薄層層析、紙層析、氣相層析、在微小的層析柱中進(jìn)行的柱層析等,原 則上都可看做微型實(shí)驗(yàn), 但因沒有其相應(yīng)的 “常量實(shí)驗(yàn) ”方法,故仍在其他相應(yīng)專 章中介紹,此處不再重復(fù)。微量沸點(diǎn)測(cè)定法放在本章,以
隨著"山寨"文化的流行,回流爐的前景如日中天。像日東、SUNEAST這類公司就是靠回流爐起家的。
回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
回流爐爐溫測(cè)試工藝
A類設(shè)置:包括單面回流爐產(chǎn)品,雙面回流爐第一面、雙面(一面焊膏、另一面膠水)的焊膏面(帶BGA產(chǎn)品不在此類);
B類設(shè)置:包括普通雙面回流爐的第二面;
C類設(shè)置:包括所有帶BGA的產(chǎn)品;
手機(jī)設(shè)置:289、389、802手機(jī)主板。
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài),一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。
對(duì)于焊接,溫度曲線要求如下:
階段 | 溫度 | 時(shí)間 | |
預(yù)熱 | 室溫升至110℃~150℃ | 50秒左右 | |
保溫干燥 | 130℃~160℃ | 80~150秒 | |
焊接 | 大于183℃ | 40~90秒 | |
200℃以上 | 20~45秒 | ||
峰值溫度 | MAX230℃ | ||
MIN 210℃ |
對(duì)于LOCTITE3609,3611紅膠的溫度曲線要求:
溫度范圍 | 持續(xù)時(shí)間 |
140~160℃ | 80~130秒 |
對(duì)于LOCTITE3513紅膠的溫度曲線要求(Underfill):
回流爐是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對(duì)較小,同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對(duì)回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測(cè)量溫度曲線,以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。但是,公司PCB組裝上大量使用BGA、PLCC、FINE PITCH 等元件,加上PCB材料、尺寸、元件布置、可焊性的不同,其傳熱程度、溫度曲線和回流焊爐溫度設(shè)置必然有差別。必須對(duì)不同類型PCB作溫度曲線測(cè)量。
當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。
強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。
具體的溫度曲線一般隨所用測(cè)試方法、測(cè)試點(diǎn)的位置以及SMA的加載情況的不同而有所不同。再流焊機(jī)溫度曲線的測(cè)試,一般采用能隨SMA組件一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器進(jìn)行測(cè)試,測(cè)量采用K型熱電偶,偶絲直徑0.1~0.3mm為宜,測(cè)試后將溫度采集器數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)或?qū)S脺囟惹€數(shù)據(jù)處理機(jī)并顯示或打印出SMA組件隨傳送帶運(yùn)行形成的溫度曲線。
測(cè)試步驟:
1)選取能代表SMA組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn),一般至少應(yīng)選取三點(diǎn),這三點(diǎn)應(yīng)反映出表面組裝組件上溫度最高、最低、中間部位上的溫度變化。再流焊機(jī)所用傳送方式的不同有時(shí)會(huì)影響最高、最低部位的分布情況,這點(diǎn)應(yīng)根據(jù)具體爐子情況具體考慮。對(duì)于網(wǎng)帶式傳送的再流焊機(jī)表面組裝件上最高溫度部位一般在SMA與傳送方向相垂直的無元件的邊緣中心處,最低溫度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件處(如PLCC),參見圖A1。
2)用高溫焊料、貼片膠或高溫膠帶紙將溫度采集器上的熱電偶測(cè)量 頭分別固定到SMA組件上已選定的測(cè)試點(diǎn)部位,再用高溫膠帶把熱電偶絲固定,以免因熱電偶絲的移動(dòng)影響測(cè)量數(shù)據(jù),參見圖A2所示。采用焊接辦法固定熱電偶測(cè)試點(diǎn),注意各測(cè)試點(diǎn)焊料量盡量小和均勻。
3)將被測(cè)的SMA組件連同溫度采集器一同置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上,隨著傳送鏈/網(wǎng)帶的運(yùn)行,將完成一個(gè)測(cè)試過程。注意溫度采集器距待測(cè)的SIMA組件距離應(yīng)大于100mn。
4)將溫度采集器記錄的溫度曲線顯示或打印出來。由于測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同,通過三個(gè)測(cè)試點(diǎn)所測(cè)的溫度曲線形狀會(huì)略有不同,爐溫設(shè)定是否合理,可根據(jù)三條曲線預(yù)熱結(jié)束時(shí)的溫度差、焊接峰值溫度以及再流時(shí)間來考慮。
1)首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過再流焊工藝允許的最大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。
2)初次設(shè)定爐溫。
3)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行首次溫度曲線測(cè)試。
4)分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5)在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。
6)重復(fù)4)~5)過程,直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。