fcip

FCIP網(wǎng)關(guān)針對每條隧道鏈路通常成對出售。例如，將A站點與B站點連接起來將需要一對網(wǎng)關(guān)，而將A站點與C站點連接起來將需要額外的一對網(wǎng)關(guān)。FCIP更適合點對點連接，而非多點連接。 因為FCIP只是封裝和解開IP中的光纖通道幀，所以廠商區(qū)別其網(wǎng)關(guān)的方法很少。因此某些制造商正在將FCIP網(wǎng)關(guān)減少為嵌入光纖通道交換機的刀片。 另一個建議的IETF標(biāo)準(zhǔn)是Internet光纖通道協(xié)議(iFCP)，它使用了與FCIP同樣的光纖通道幀封裝方案。不過，iFCP是一項更復(fù)雜的協(xié)議，它旨在克服擴展架構(gòu)的潛在弱點，實現(xiàn)多點部署，并向個別光纖通道事務(wù)提供本地IP尋址。 在管理上，F(xiàn)CIP使用了服務(wù)定位協(xié)議(SLP)來確定IP網(wǎng)絡(luò)中的FCIP網(wǎng)關(guān)。由于FCIP網(wǎng)關(guān)較少，SLP提供了一種合適的檢查表方法。iSCSI和iFCP可以使用SLP，但對于更復(fù)雜的環(huán)境，Internet存儲名稱服務(wù)器(iSNS)是首選。FCIP網(wǎng)關(guān)不支持iSNS。 在安全上，IPSec提供了驗證、加密和數(shù)據(jù)完整性。FCIP也使用IPSec的自動密鑰管理協(xié)議和Internet密鑰管理來處理安全密鑰的創(chuàng)建和管理。 FCIP標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將在一年之內(nèi)得到最終批準(zhǔn)。

FCIP 實體基本功能是實現(xiàn)利用 FC 幀封裝技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā) FC 幀。從 IP 網(wǎng)絡(luò)角度看，F(xiàn)CIP 實體是對等結(jié)構(gòu)并通過 TCP/IP 通信，在基于 IP 的網(wǎng)絡(luò)中每個 FCIP 實體包含一個或多個 TCP 端點;從 FC 角度看，數(shù)對 FCIP 實體與它們相關(guān)聯(lián)的 FC 實體相結(jié)合，在 FC 結(jié)構(gòu)單元間轉(zhuǎn)發(fā) FC 幀，而 FC 終端并不知道 FCIP 鏈路的存在。

協(xié)議結(jié)構(gòu) 光纖信道幀封裝頭結(jié)構(gòu) ― FCIP 特定:

8162432bitProtocol #Version-Protocol #-Versionreplication of encapsulation word 0pFlagsReserved-pFlags-ReservedFlagsFrame Length-Flags-Frame LengthTime Stamp (integer)Time Stamp (fraction)CRC

通用字段:Protocol# ― 分配的 IANA 協(xié)議編號，用于識別采用 FCIP 封裝的協(xié)議。 Version ― 封裝版本，規(guī)定在 [ENCAP] 中。 Protocol# ― 補充協(xié)議#。 Version ― 補充版本。 Flags ― 封裝標(biāo)志。 Frame Length ― 包括整個 FC 封裝幀的長度，其中包含 FC 封裝頭和32位字單元中的 FC 幀(包括 SOF 和 EOF 字)。 Flags ― 補充 Flags 字段。 Frame Length ― 補充 Frame Length 字段。 Time Stamp [integer] ― 幀 Time Stamp 的整數(shù)部分，規(guī)定在 [ENCAP] 中。 Time Stamp ― Time Stamp [fraction] 的小數(shù)部分，規(guī)定在 [ENCAP]。 CRC ― 頭 CRC。必須對 iFCP 有效。

FCIP 特定字段:協(xié)議特定字段的第1個字包括 FC 幀封裝中對第0個字的復(fù)制部分。 pFlags (協(xié)議特定標(biāo)志)字段包含 FC 封裝頭中特定協(xié)議使用等信息。

ChReservedSF

SF (特定幀)位表明 FCIP 幀是封裝 FC 幀還是 FSF (FCIP 特定幀)。 Ch (變換)位表示回音 FSF 是否已經(jīng)被改變。如果 FSF 位不為1，那么 Ch 位為0。

FCIP通過在IP網(wǎng)絡(luò)的兩個端點之間建立一條隧道來傳輸光纖通道數(shù)據(jù)。在發(fā)送端，幀被封裝到TCP/IP之中。在接收端，IP包解包之后得到的光纖通道幀被發(fā)送給目標(biāo)結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)通常被稱為隧道，它過去一直與AppleTalk和SNA等非IP協(xié)議一起使用。 該項技術(shù)是使用FCIP網(wǎng)關(guān)來實現(xiàn)的，它一般通過光纖通道交換機的擴展端口連接到每個SAN上。所有前往遠程地點的存儲業(yè)務(wù)均通過共同的隧道。接收端的光纖通道交換機負(fù)責(zé)引導(dǎo)每個幀前往適當(dāng)?shù)墓饫w通道端點設(shè)備。 多存儲會話可以同時通過FCIP隧道，盡管在隧道的會話之間沒有任何區(qū)別。從IP網(wǎng)絡(luò)角度而言，F(xiàn)CIP隧道是不透明的。 IP網(wǎng)絡(luò)管理工具可以在隧道的任何一側(cè)監(jiān)測網(wǎng)關(guān)，但不能監(jiān)測在隧道內(nèi)移動的個別光纖通道事務(wù)。因此這些工具在隧道的每側(cè)都會觀察到兩個FCIP網(wǎng)關(guān)，但它們之間的通信就像是在單一源點和目的地之間，而不是在多個存儲主機和目標(biāo)之間。 連接光纖通道交換機可以創(chuàng)建一個類似于橋接LAN或其他二層網(wǎng)絡(luò)的單一光纖通道架構(gòu)。這意味著連接兩個遠程站點與FCIP網(wǎng)關(guān)可以創(chuàng)造一個延伸數(shù)英里的光纖通道架構(gòu)。這樣保存了遠程站點之間的光纖通道操作，但可能使橋接fabric容易受到fabric重新配置或過度的基于fabric的廣播的攻擊。

FC 原始信號、原始序列以及第一類 FC 幀不經(jīng)過 FCIP 鏈路傳輸，這是因為 FC 幀封裝技術(shù)并不能為其編碼。FC 封裝幀的路徑選擇取決于 IP 網(wǎng)絡(luò)正常的路由選擇過程。

一個 FCIP 實體可能包含多個 FCIP 鏈路端點，而每個 FCIP 鏈路端點(FCIP_LEP)只能與另外的一個 FCIP_LEP 建立通信。FCIP 并不參與 FC 幀的路由選擇過程。此外 FCIP 控制 & 服務(wù)模塊(FCIP Control & Services module)可能用到 TCP/IP 服務(wù)質(zhì)量(QOS)特性。

要發(fā)起通信，需要為每個 FCIP 實體靜態(tài)或動態(tài)配置 IP 地址及響應(yīng) FCIP 實體的 TCP 端口號。如果當(dāng)前 FCIP 實體支持動態(tài)發(fā)現(xiàn)，則使用服務(wù)定位協(xié)議(SLPv2)執(zhí)行上述功能。在和對等 FCIP 實體創(chuàng)建一個 TCP 連接之前，F(xiàn)CIP 實體必須先要確認(rèn) IP 地址、TCP 端口、FC 結(jié)構(gòu)實體的名字、CP 連接參數(shù)以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等信息。

FCIP 實體并不參與 FC 源和目標(biāo)標(biāo)識符的發(fā)現(xiàn)過程， FC 地址的發(fā)現(xiàn)功能由 FC 體系中的有關(guān)協(xié)議和技術(shù)提供。

為保證 IP 網(wǎng)絡(luò)的安全性， FCIP 實體必須: 1. 確保密碼保護認(rèn)證及數(shù)據(jù)加密的完整性; 2. 實施數(shù)據(jù)的機密性和安全性特性。

在單個 TCP 連接中，此規(guī)范通過 TCP/IP 按照發(fā)送順序傳送字節(jié)流。

<haha_sun > 加點原滋原味進來:

MDS to MDS 802.1Q Configuration with FCIP

圖1.

毛細管底部填充從器件 邊緣注入。

目前使用的底部填充系統(tǒng)可分為三類:毛細管底部填充、助焊(非流動)型底部填充和四角或角-點底部填充系統(tǒng)。每類底部填充系統(tǒng)都有其優(yōu)勢和局限，但目前使用最為廣泛的是毛細管底部填充材料。 毛細管底部填充的應(yīng)用范圍包括板上倒裝芯片(FCOB)和封裝內(nèi)倒裝芯片(FCiP)。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應(yīng)力進而提高了整個產(chǎn)品的可靠性。在傳統(tǒng)倒裝芯片和芯片尺寸封裝(CSP)中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術(shù)將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊(圖1所示)。材料在封裝下面流動并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。 盡管采用毛細管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過程需要底部填充材料的注入設(shè)備、足夠的廠房空間安裝設(shè)備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產(chǎn)時間的壓力，后來開發(fā)出了助焊(非流動)型底部填充技術(shù)。

圖2.

非流動型底部填充工藝流程 及優(yōu)點。

相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的最大優(yōu)點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當(dāng)線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充(圖2)。 從設(shè)備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。從設(shè)計上考慮，為了改善再流過程中焊料鍵合，要求該系統(tǒng)內(nèi)不能含有微粒。如果沒有微粒，底部填充材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)比較高，經(jīng)過溫度循環(huán)后其性能就不如毛細管底部填充穩(wěn)定。另外，如果采用傳統(tǒng)的再流工藝，而不進行精確溫度控制也會降低再流工藝的成品率。此外電路板上吸附的濕氣再流時也會被釋放出來形成孔洞。但新的改進工藝已經(jīng)克服了上述缺點。

圖3.

預(yù)成型底部填充應(yīng)用的工 藝流程。

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統(tǒng)都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應(yīng)的焊盤位置(圖3)。與非流動型底部填充不同，角-點技術(shù)與現(xiàn)有的組裝設(shè)備和常規(guī)的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因為一個器件缺陷就廢棄整個電路板的風(fēng)險。 技術(shù)的轉(zhuǎn)換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節(jié)距變得更小、功能要求更多，并且需要產(chǎn)品工藝實現(xiàn)無鉛化，因此在下一代電子產(chǎn)品中，底部填充技術(shù)的應(yīng)用變得越來越重要。 底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統(tǒng)的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產(chǎn)生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉(zhuǎn)換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術(shù)已經(jīng)成為成本最低，選擇最為靈活的解決方案。 隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是唯一可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優(yōu)勢在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢都變得不重要了。不過目前市場上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。 另一個備受關(guān)注的創(chuàng)新是預(yù)成型底部填充技術(shù)，該項技術(shù)有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預(yù)成型底部填充在概念上很好，但要實施到當(dāng)前的產(chǎn)品中，在工藝流程上還有一些挑戰(zhàn)需要面對。 在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預(yù)成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制(圖4)。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預(yù)成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產(chǎn)品的穩(wěn)定性，這些在正式使用底部填充材料到產(chǎn)品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應(yīng)商對預(yù)成型底部填充材料的研發(fā)非常超前，但將這一產(chǎn)品投入大規(guī)模應(yīng)用還有更多的工作要完成。

圖4.

預(yù)成型底部填充應(yīng)用 的工藝流程。

結(jié)論 如果沒有底部填充材料的使用，當(dāng)今的窄節(jié)距器件就無法克服可靠性問題。此外為了降低無鉛焊料連接位置由CTE失配引起的失效率，無鉛制造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部填充材料。 新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越來越多地使用牢固的底部填充系統(tǒng)。盡管目前已有很多種不同類別的底部填充技術(shù)，為了滿足電子產(chǎn)品多功能、低成本的要求，還需要開發(fā)出下一代低成本、工藝流程簡單的底部填充技術(shù)。