我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間，鳥就生活在這里面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什么是覆晶封裝技術。

我們通常把晶片經(jīng)過一系列工藝后形成了電路結構的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說，由晶片、襯底、凸塊形成了一個空間，而電路結構（看作鳥）就在這個空間里面。這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點。

隨著半導體業(yè)的迅速發(fā)展，覆晶封裝技術勢必成為封裝業(yè)的主流。典型的覆晶封裝結構是由凸塊下面的冶金層、焊點、金屬墊層所構成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴重影響到整個結構的可靠度和元件的使用壽命。

覆晶封裝技術造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
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覆晶封裝技術概述常見問題

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覆晶封裝技術概述文獻

LED封裝技術大全 LED封裝技術大全

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評分： 4.6

LED 封裝技術大全 LED封裝所驅動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊 (Rca) ，兩者決定 LED的 系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。 為降低封裝熱阻， 業(yè)者試圖加大封裝體內 LED晶粒 分布距離， 然 LED晶粒分布面積不宜太大， 過大的發(fā)光面積會使后續(xù)光學難以處理， 也限制 該產品的應用。 不可一味將更多的 LED晶粒封裝于單一體內， 以求達到高功率封裝目的， 因 為仍有諸多因素待考慮，尤其是對于應用面。 多晶粒封裝材料不斷發(fā)展 隨著 LED封裝 功率提升，多晶粒封裝 (Multi-chip Package)成為趨勢，傳統(tǒng)高功率 LED 封裝多采用塑料射出之預成型導線架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (圖 1a)，封裝載體 (Carrier) 又稱為芯片承載 (Die Pad)，為一連續(xù)的金屬塊，已無法滿足多晶粒串接之電性需 求，電性串并聯(lián)方式直

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大功率LED封裝技術 大功率LED封裝技術

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評分： 4.6

大功率 LED 封裝技術 導讀 : 在現(xiàn)在 LED 技術中，封裝技術起 到很關鍵的作用個，作為 LED 產業(yè)中承上 啟下的封裝技術， 它的好壞對下游產業(yè)的應 用十分關鍵，現(xiàn)在將對 LED 的封裝技術做 一下介紹。 o 關鍵字 o (四)、封裝大生產技術 晶片鍵合 (Wafer bonding) 技術是指晶 片結構和電路的制作、封裝都在晶片 (Wafer) 上進行，封裝完成后再進行切割， 形成單個的晶片 (Chip); 與之相對應的晶片 鍵合 (Die bonding) 是指晶片結構和電路在 晶片上完成后，即進行切割形成晶片 (Die)， 然后對單個晶片進行封裝 (類似現(xiàn)在的 LED 封裝工藝 )，如圖 8 所示。很明顯，晶 片鍵合封裝的效率和質量更高。由于封裝 費用在 LED 器件制造成本中占了很大比 例，因此，改變現(xiàn)有的 LED 封裝形式 (從 晶片鍵合到晶片鍵合 )，將大大降低封裝制

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