Foundry-Fabless

電子行業(yè)有幾個(gè)詞是大家比較熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造都包攬的模式，之前業(yè)內(nèi)的大公司一般都是典型的IDM廠商；OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售一方和生產(chǎn)一方進(jìn)行合作的模式，俗稱(chēng)“代工”、“貼牌”；而ODM（Original Design Manufacturer）則是生產(chǎn)制造商，除了擔(dān)任制造這個(gè)主要責(zé)任外，還有部分是自己設(shè)計(jì)的。從生產(chǎn)制造商的角度來(lái)看，這幾個(gè)模式的區(qū)別是包含設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)的多少，是純生產(chǎn)還是既有生產(chǎn)又有設(shè)計(jì)或品牌和銷(xiāo)售。

之所以會(huì)產(chǎn)生這幾個(gè)模式，是因?yàn)楝F(xiàn)代社會(huì)分工越來(lái)越細(xì)，品牌、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、制造、采購(gòu)、物流、售后服務(wù)，各有各的專(zhuān)長(zhǎng)，涉及到技術(shù)能力和社會(huì)資源配置，廠商唯有選擇自己能做的、擅長(zhǎng)的事來(lái)做。IC行業(yè)也一樣，一方面IC設(shè)計(jì)的技術(shù)含量很高，需要有深厚的積累，另一方面IC生產(chǎn)制造設(shè)備的投資巨大，周期長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)管理也要非常有經(jīng)驗(yàn)。于是逐漸也分化為擁有生產(chǎn)線(xiàn)和沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)的兩方。Foundry即半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商，俗稱(chēng)“代工廠”；Fabless即沒(méi)有自己生產(chǎn)線(xiàn)的IC設(shè)計(jì)公司。這兩者在集成電路方面的技術(shù)含量都很高，只是分工不同，前者專(zhuān)注于制造，后者專(zhuān)注于設(shè)計(jì)。當(dāng)然也還有同時(shí)擁有設(shè)計(jì)和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半導(dǎo)體芯片工藝更新?lián)Q代和維護(hù)的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運(yùn)營(yíng)，轉(zhuǎn)向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式，如Freescale（前身摩托羅拉半導(dǎo)體部門(mén)）、NXP（飛利浦半導(dǎo)體部門(mén)）、Infineon（西門(mén)子半導(dǎo)體部門(mén)）等。只有模擬IC由于其設(shè)計(jì)過(guò)程和性能與工藝關(guān)系密切，還有較多IDM公司保留自己的生產(chǎn)線(xiàn)。而在數(shù)字IC方面，大部分公司都已轉(zhuǎn)向Fabless模式，F(xiàn)oundry份額也逐漸集中到少數(shù)幾家之中，主要的“純制造”廠家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC這幾家。顯然，很多純?cè)O(shè)計(jì)的IC公司沒(méi)辦法也不需要接觸到IC的生產(chǎn)流程。因此，如今業(yè)內(nèi)談到IC設(shè)計(jì)時(shí)，多數(shù)是指Fabless模式，特別是數(shù)字IC設(shè)計(jì)。

1）設(shè)計(jì)：細(xì)分領(lǐng)域具備亮點(diǎn)，核心關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力不足，長(zhǎng)期來(lái)看可透過(guò)海外合作、并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈整合逐步提升高端關(guān)鍵芯片競(jìng)爭(zhēng)力；

2）設(shè)備：自足率低，需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，短期內(nèi)可通過(guò)與非美海外企業(yè)合作，降低對(duì)美國(guó)的依賴(lài)；

3）材料：在靶材等領(lǐng)域已經(jīng)比肩國(guó)際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，判斷可從政策扶持 海外并購(gòu)兩方面積極整合；

4）封測(cè)：最先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域，受貿(mào)易戰(zhàn)影響較低，上市公司有望通過(guò)規(guī)模效應(yīng)成為全球龍頭；

5）制造：全球市場(chǎng)集中，臺(tái)積電占據(jù)一半以上份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較低。大陸躋身第二集團(tuán)，全球產(chǎn)能擴(kuò)充集中在大陸地區(qū)，未來(lái)可通過(guò)資本擴(kuò)充 人才集聚向第一梯隊(duì)進(jìn)軍。

總的來(lái)說(shuō)，雖然部分領(lǐng)域有短期對(duì)策，但整體而言國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造端的發(fā)展仍是長(zhǎng)期抗戰(zhàn)；長(zhǎng)期除了通過(guò)依靠資金支持與內(nèi)需市場(chǎng)之外，也需要通過(guò)積極尋求國(guó)際合作等方式，強(qiáng)化自身在重要領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

芯片設(shè)計(jì)：高端不足

芯片設(shè)計(jì)業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游，無(wú)論是全球還是國(guó)內(nèi)，都是增速最快的領(lǐng)域。受益于國(guó)內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展。

從國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的代表來(lái)看：中國(guó)的華為海思和紫光展銳已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)主處理器芯片的設(shè)計(jì)廠商，并在產(chǎn)值上躍升為全球前十大的Fabless供應(yīng)商，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)廠商不光在智能手機(jī)領(lǐng)域上有所崛起，同時(shí)在其他細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)也有優(yōu)秀公司的涌現(xiàn)。比如格科微占據(jù)了500MB以下CIS市場(chǎng)的大多數(shù)市場(chǎng)份額，上市公司匯頂科技在指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的出貨量位居世界領(lǐng)先水平，兆易創(chuàng)新在Nor Flash市場(chǎng)份額名列前茅。但我們應(yīng)該意識(shí)到，當(dāng)前全球IC設(shè)計(jì)仍以美國(guó)為主導(dǎo)，中國(guó)大陸是重要參與者。尤其是在核心芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們對(duì)美國(guó)的依賴(lài)程度較高，在天風(fēng)電子看來(lái)，這主要表現(xiàn)在CPU、存儲(chǔ)器、FPGA、AD/DA等芯片上面。 2100433B

Foundry，在集成電路領(lǐng)域是指專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車(chē)間、玻璃熔鑄車(chē)間，從它的字面意思可以看出其與集成電路的聯(lián)系，因?yàn)楣杓呻娐返闹圃煲哺安ＡА焙汀吧啊庇嘘P(guān)。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（無(wú)、沒(méi)有）的組合，是指“沒(méi)有制造業(yè)務(wù)、只專(zhuān)注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來(lái)指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡(jiǎn)稱(chēng)為“無(wú)晶圓廠”（晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ)，無(wú)晶圓即代表無(wú)芯片制造）；通常說(shuō)的IC design house（IC設(shè)計(jì)公司）即為Fabless。

芯片設(shè)計(jì)：國(guó)內(nèi)的十大芯片設(shè)計(jì)公司如下，按營(yíng)收規(guī)模排序：華為海思/紫光展銳/中興微電子/華大半導(dǎo)體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導(dǎo)體/敦泰科技/中星微電子。

中環(huán)股份：中環(huán)股份深耕半導(dǎo)體硅片多年，具備直拉和區(qū)熔硅技術(shù)，掌握8寸及以下尺寸的硅片生產(chǎn)制造能力，區(qū)熔硅市占率全球第三，同時(shí)具備功率器件制造產(chǎn)能。

三孚股份：公司主營(yíng)產(chǎn)品三氯氫硅的下游產(chǎn)品是多晶硅，其需求量受光伏行業(yè)景氣影響增長(zhǎng)較快。2017年國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)量在24萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)2018年達(dá)到30萬(wàn)噸，對(duì)三氯氫硅的需求量在40萬(wàn)噸以上，將對(duì)三氯氫硅價(jià)格形成有力支撐。

芯片封測(cè)：封測(cè)領(lǐng)域 重點(diǎn)上市公司有：長(zhǎng)電科技(龍頭)、華天科技(財(cái)務(wù)指標(biāo)優(yōu)秀)、通富微電、太極實(shí)業(yè)(DRAM封測(cè)、潔凈室)、深科技等。

國(guó)內(nèi)廠商僅有四家，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體和Mattson