封裝基板簡(jiǎn)介

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實(shí)現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術(shù)。2100433B

電子產(chǎn)品的薄型化催生了無(wú)芯封裝基板，它不僅比有芯封裝基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。與有芯封裝基板不同，無(wú)芯封裝基板不包括中間的可起支撐作用的芯板，僅使用絕緣層和銅箔層通過(guò)增層工藝實(shí)現(xiàn)高密度布線。

2016年前無(wú)芯封裝基板薄板主要通過(guò)無(wú)芯基板工藝進(jìn)行加工，過(guò)程一般包括：

S1、制作承載板，承載板的表層為復(fù)合銅箔層，復(fù)合銅箔層包括兩層可分離的結(jié)構(gòu)，分別是支撐基底層和超薄銅箔層；

S2、在承載板的超薄銅箔層的表面通過(guò)增層工藝制作兩層或多層線路層，然后將復(fù)合銅箔層包含的兩層可分離的結(jié)構(gòu)分離，得到包括超薄銅箔層、兩層或多層線路層在內(nèi)的超薄基板結(jié)構(gòu)；

S3、對(duì)該超薄基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行后續(xù)的蝕刻、阻焊及表面涂覆等加工處理，最終得到無(wú)芯封裝基板成品。

實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，2016年9月之前的無(wú)芯基板工藝主要存在以下缺陷：

分離后得到的超薄基板結(jié)構(gòu)是超薄板且沒(méi)有芯板支撐，導(dǎo)致強(qiáng)度不足，容易變形翹曲，因此，容易在后續(xù)的阻焊制作、表面涂覆工藝中產(chǎn)生批量折損，影響產(chǎn)品良率；以及在封裝基板制造過(guò)程和后續(xù)的封裝制程中發(fā)生折損。

《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)。

一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)專利目的

《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》實(shí)施例提供一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和超薄無(wú)芯封裝基板結(jié)構(gòu)，以有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無(wú)芯封裝基板強(qiáng)度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問(wèn)題。

一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)技術(shù)方案

《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第一方面提供一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法，包括：提供承載板，所述承載板包括中央介質(zhì)層和設(shè)置在所述中央介質(zhì)層至少一側(cè)表面的復(fù)合銅箔層，所述復(fù)合銅箔層包括設(shè)置在所述中央介質(zhì)層表面的支撐基底層以及設(shè)置在所述支撐基底層表面的、可分離的超薄銅箔層；在所述超薄銅箔層上制作第一線路層，在所述第一線路層上壓合絕緣層和外層銅箔層；制作導(dǎo)通孔，以及在所述外層銅箔層上制作第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過(guò)所述導(dǎo)通孔電連接；對(duì)所述第二線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理；將所述超薄銅箔層與所述支撐基底層分離，得到超薄無(wú)芯封裝基板，所述超薄無(wú)芯封裝基板包括所述超薄銅箔層、所述第一線路層、所述絕緣層和所述第二線路層；在所述超薄無(wú)芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面；微蝕去除所述超薄銅箔層，顯露出所述第一線路層，所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；對(duì)所述第一線路層進(jìn)行阻焊和表面涂覆處理。

《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》第二方面提供一種超薄無(wú)芯封裝基板結(jié)構(gòu)，包括：超薄無(wú)芯封裝基板，和粘結(jié)在所述超薄無(wú)芯封裝基板上的支撐板；所述無(wú)芯封裝基板包括絕緣層和設(shè)置在所述絕緣層兩面的第一線路層與第二線路層，所述第二線路層與所述第一線路層通過(guò)導(dǎo)通孔電連接；所述第一線路層是埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的嵌入式線路；所述支撐板位于所述第二線路層所在的一面。

一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)改善效果

由上可見(jiàn)，《一種超薄無(wú)芯封裝基板的加工方法和結(jié)構(gòu)》一些可行的實(shí)施方式中，將復(fù)合銅箔層分離后，在得到的超薄無(wú)芯封裝基板上粘結(jié)支撐板，利用支撐板的支撐作用，提高了超薄無(wú)芯封裝基板的強(qiáng)度，可以避免基板變形翹曲。這樣，在后續(xù)的微蝕，阻焊和表面涂覆，以及封裝基板制造和后續(xù)的封裝制程中，可以避免或者減少因基板過(guò)薄，強(qiáng)度過(guò)低，容易變形翹曲等原因?qū)е碌陌寮蹞p，良率降低等問(wèn)題。

綜上，該發(fā)明實(shí)施例提供的方法，利用支撐板的保護(hù)和加強(qiáng)作用，有助于解決2016年9月之前的技術(shù)中因超薄無(wú)芯封裝基板強(qiáng)度不足，容易變形翹曲導(dǎo)致的產(chǎn)品折損等問(wèn)題。該發(fā)明實(shí)施例提供的超薄無(wú)芯封裝基板結(jié)構(gòu)，由于具有支撐板保護(hù)和加強(qiáng)，具有便于加工的優(yōu)點(diǎn)，還具有便于運(yùn)輸、存放等優(yōu)點(diǎn)。