高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱石墨片分子構(gòu)圖

導(dǎo)熱石墨片分子結(jié)構(gòu)圖

石墨導(dǎo)熱片（GS）解決方案獨(dú)特的散熱和隔熱性能組合讓（GS）導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。（GS）導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。

（GS）導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到（GS）石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?但是卻有金屬材料的導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能,還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學(xué)穩(wěn)定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導(dǎo)熱石墨（GS）在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用.

（GS）石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個(gè)綜合高性能的獨(dú)特解決方案。（GS）導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來新的技術(shù)方案，（GS）導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。（GS）導(dǎo)熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，（GS）導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。（GS）導(dǎo)熱石墨有效的解決電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)難題，廣泛的應(yīng)用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機(jī)，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。

GS導(dǎo)熱石墨與常見金屬材料導(dǎo)熱性能對(duì)比: GTS導(dǎo)熱石墨與常見金屬材料導(dǎo)熱性能對(duì)比

GS導(dǎo)熱石墨片熱擴(kuò)散示意圖: GTS導(dǎo)熱石墨片熱擴(kuò)散示意圖

導(dǎo)熱石墨片特性：

品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

導(dǎo)熱石墨片的應(yīng)用

廣泛的應(yīng)用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機(jī)，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。2100433B

導(dǎo)熱石墨片

產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。 導(dǎo)熱石墨片其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下：

導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于換熱工程、采暖工程、電子信息工程等領(lǐng)域。長期以來，普遍選擇金屬材料作為導(dǎo)熱材料使用。由于金屬材料的抗腐蝕性能差而限制了其應(yīng)用范圍。為了提高金屬的抗腐蝕能力，采用了合金技術(shù)、防腐涂層技術(shù)等，卻大大降低了其導(dǎo)熱能力。一些對(duì)材料導(dǎo)熱性能有較高要求的領(lǐng)域如換熱工程、電磁屏蔽、電子信息、摩擦材料等，也提出了以聚合物如HDPE作導(dǎo)熱基材，并已引起研究者的注意。但是，聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)小，要拓展其在導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用，提高導(dǎo)熱性能是技術(shù)關(guān)鍵 。