高分子擴(kuò)散焊

(1)無(wú)中間層的擴(kuò)散焊。金屬的擴(kuò)散焊是靠被焊金屬接觸面的原子擴(kuò)散來(lái)完成的，主要用于同種材料的焊接，對(duì)不產(chǎn)生脆性中間金屬的異種材料也可用此法焊接。

(2)有中間層的擴(kuò)散焊。金屬的擴(kuò)散焊是靠中間層金屬的擴(kuò)散來(lái)完成的，可用于同種或異種金屬的焊接。異種金屬加中間層一般是為了防止接合處形成脆性中間金屬或減少兩金屬線膨脹系數(shù)的差異；同種金屬焊接加中間層，一般是為了在接合處形成所需性能的固溶體。

中間層可以是粉狀或片狀的。用真空噴涂或電鍍的方法加在焊接面上。

擴(kuò)散焊是將兩個(gè)待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護(hù)氣氛爐內(nèi)加熱，使兩焊接表面微小的不平處產(chǎn)生微觀塑性變形，達(dá)到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴(kuò)散而成冶金連接的焊接方法，通常這類擴(kuò)散焊稱之為固相擴(kuò)散。它的特點(diǎn)是待焊表面質(zhì)量要求高，焊接時(shí)間較長(zhǎng)，接頭質(zhì)量不穩(wěn)定。

隨著擴(kuò)散焊工藝的發(fā)展，出現(xiàn)了瞬間液相擴(kuò)散焊，它可降低待焊表面制備的質(zhì)量要求，減少焊接時(shí)間，提高接頭質(zhì)量的穩(wěn)定性。它常在待焊的表面間加一層有利于擴(kuò)散的中間材料，該材料在加熱保溫中熔化，并形成少量的液相，這些液相金屬可填充縫隙，也使液相中的某些元素向母材擴(kuò)散，最后形成冶金連接。

與其他焊接方法相比，擴(kuò)散焊具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1)擴(kuò)散焊時(shí)因基體不過(guò)熱、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情況下焊接幾乎所有的金屬或非金屬，特別適合于熔焊和其他方法難以焊接的材料，如活性金屬、耐熱合金、陶瓷和復(fù)合材料等。對(duì)于塑性差或熔點(diǎn)高的同種材料，以及不互溶或在熔焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生脆性金屬間化合物的異種材料，擴(kuò)散焊是較適宜的焊接方法。

2)擴(kuò)散焊接頭質(zhì)量好，其顯微組織和性能與母材接近或相同，在焊縫中不存在熔焊缺陷，也不存在過(guò)熱組織和熱影響區(qū)。焊接參數(shù)易于精確控制，批量生產(chǎn)時(shí)接頭質(zhì)量和性能穩(wěn)定。

3)焊件精度高、變形小。因焊接時(shí)所加壓力較小，工件多是整體加熱，隨爐冷卻，故焊件整體塑性變形很小，焊后的工件一般不再進(jìn)行機(jī)械加工。

4)可以焊接大截面工件j I為焊接所需壓力不大，故大截面焊接所需設(shè)備的噸位不高，易于實(shí)現(xiàn)。

5)可以焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜、接頭不易接近以及厚薄相差較大的工件，能對(duì)組裝件中的許多接頭同時(shí)實(shí)施焊接。

擴(kuò)散焊的缺點(diǎn)如下：

1)焊件表面的制備和裝配質(zhì)量要求較高，特別是對(duì)接合表面要求嚴(yán)格。

2)焊接熱循環(huán)時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)率低。每次焊接快則幾分鐘，慢則幾十個(gè)小時(shí)。對(duì)某些金屬會(huì)引起晶粒長(zhǎng)大。

3)設(shè)備一次性投資較大，且焊接工件的尺寸受到設(shè)備的限制，無(wú)法進(jìn)行連續(xù)式批量生產(chǎn)。