COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。
產(chǎn)品特點(diǎn):便宜,方便
電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;
采用熱沉工藝技術(shù),保證 LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。
便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高照明質(zhì)量。;
高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
安裝簡(jiǎn)單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
中文名稱 | COB光源 | 外文名稱 | chip On board Light |
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定義 | 高功率集成面光源 | 特點(diǎn) | 便宜、方便 |
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/p>
深圳市金潤(rùn)達(dá)電子,專業(yè)研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)COB光源,面光源。單瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以說是第四代光源的進(jìn)化產(chǎn)品,因?yàn)槠浒l(fā)光體為芯片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù),將普通的發(fā)光二極管封裝在一個(gè)面積微...
你好,個(gè)人覺得現(xiàn)階段還是LED的好。其實(shí)都是LED,只是封裝方式不同,cob一體封裝暫時(shí)用得不多,我用led比較好,光線非常柔和。 希望我的回答能夠幫助到你,謝謝
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CREE 燈珠 LED 24W 大功率 CXA1512 貼片燈珠新品批發(fā)供應(yīng) 產(chǎn)品品牌: 美國(guó) CREE 燈珠 產(chǎn)品型號(hào): CXA2512 產(chǎn)品包裝: 20PCS 最大瓦數(shù): 24W 產(chǎn)品規(guī)格書 下載 CREE 燈珠在單一易用封裝中實(shí)現(xiàn)高流明輸出 照明應(yīng)用 各種功率和光輸出的高流明應(yīng)用: 表面安裝筒燈 嵌壁式罐頭燈 定向聚光 垂飾照明 A19 替換燈泡 外部照明 商業(yè)外墻套件 尺寸 (mm x mm) 15.85 x 15.85 產(chǎn)品選項(xiàng) High-CRI 最大電流 (A) 0.6(A) 最大功率 (W) 24(W) 光通量 (lm) 1100 – 2200 LES (mm) 9 Typical forward voltage @ 0.20 A (V), 85 °C 37 最大視角 115 B
大功率LED投光燈有兩類產(chǎn)品,一類采用功率型芯片組合,即COB光源,另一類采用單顆大功率芯片,前者采用COB光源可以達(dá)到很高的功率,并配以反光罩可以進(jìn)行遠(yuǎn)距離大面積投光;后者性能較穩(wěn)定。