矽膠片

導熱矽膠片在導熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠.

導熱雙面膠目前最高導熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的,導熱效果不理想;

導熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定,容易揮發(fā)以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運作.

導熱矽膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,對EMC具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。

導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。

導熱硅脂因材料特性本身的EMC防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。

材質:UL合格SILICON，防火等級94V-0;

主要功能:絕緣、散熱、防火、減震等。

常用顏色:粉紅色、灰色、藍色、 常用厚度:0.23，0.3，0.45，0.8mm。

矽膠布的用途:用于電子電器、汽車機械等機體內作為散熱、絕緣部件，可長久使用對金屬元器件無腐蝕。

應用范圍:功率器件(電源供應、計算器、電信);車用電子?？?發(fā)動機擦試器)電源?？?、計算器應用(CPU、GPU、USICS、硬驅動器)。硅膠片主要應用于電晶體與散熱片之間。

其他要點:符合ROHS，常備庫存，系列尺寸。

高溫矽膠片(導熱矽膠片)是高性能間隙填充耐高溫材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強;

0.5mm以下工藝復雜，熱阻相對較高。

為什么要用導熱硅膠片,用導熱硅膠片有什么好處與優(yōu)勢

1)選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,

2)由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。

3)有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

4)導熱硅膠片相對于導熱硅脂和導熱雙面膠有以下優(yōu)勢:

5)導熱硅膠片的導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

6)導熱硅膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求

7)導熱硅膠片具有絕緣的性能。

8)導熱硅膠片具減震吸音的效果。

9)導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。

普通的導熱硅膠片、低導熱硅膠片、雙面背膠導熱硅膠片，高導熱硅膠片，導熱矽膠片。目前國內導熱硅膠片導熱系數(shù)從0.8W/M.K~4.5W/M.K,導熱系數(shù)的測試標準有三種，不同的測試標準得出的數(shù)據(jù)會有所不同等等....