光纖激光劃片機應用和市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

l 光束質(zhì)量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑

l 轉換效率更高、運行成本更低

l 真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換

l 設備體積更小(風冷)

激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

2000年武漢三工光電設備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機，包含端泵浦、側泵浦以及光纖激光劃片機，發(fā)展到如今，武漢三公光電設備制造有限公司已占據(jù)國內(nèi)激光劃片機85%的份額

產(chǎn)品特點

·高配置:采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。

·免維護:整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便:設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高:T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

產(chǎn)品特點

高配置:采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。

運行穩(wěn)定:全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。

高效率:低電流、高效率。工作電流小，速度快(達220mm/s)基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

產(chǎn)品特點

高端配置:核心部件(聚光腔)采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。

專業(yè)控制軟件:操控軟件根據(jù)行業(yè)特點專門設計，人機界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監(jiān)測。

運行成本低:工作電流小(小于11A)，速度快(達140mm/s)延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。

人性化設計:獨有提示功能，確保易損件及時更換。

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。