光纖激光劃片機(jī)原理

因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。

l 光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑

l 轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低

l 真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換

l 設(shè)備體積更小(風(fēng)冷)

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

2000年武漢三工光電設(shè)備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機(jī)，包含端泵浦、側(cè)泵浦以及光纖激光劃片機(jī)，發(fā)展到如今，武漢三公光電設(shè)備制造有限公司已占據(jù)國內(nèi)激光劃片機(jī)85%的份額

產(chǎn)品特點(diǎn)

·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。

·免維護(hù):整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。

·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

·專用控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

·工作效率高:T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高配置:采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。

運(yùn)行穩(wěn)定:全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。整機(jī)采取國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。

高效率:低電流、高效率。工作電流小，速度快(達(dá)220mm/s)基本做到免維護(hù)，無材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高端配置:核心部件(聚光腔)采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。

專業(yè)控制軟件:操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測。

運(yùn)行成本低:工作電流小(小于11A)，速度快(達(dá)140mm/s)延長氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。

人性化設(shè)計(jì):獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。

應(yīng)用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。