《高性能耐磨銅基復(fù)合材料的制備與性能研究》由王德寶、吳玉程著。通過SEM、XRD、TEM和其他實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器對(duì)粉末的機(jī)械合金化過程，復(fù)合材料的微觀組織特征以及機(jī)械、物理和摩擦磨損性能進(jìn)行了系統(tǒng)研究，為拓展新型高性能銅基復(fù)合材料的應(yīng)用領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

高性能耐磨銅基復(fù)合材料的制備與性能研究造價(jià)信息

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m3 13% 廣東蓋特奇新材料科技有限公司
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德和

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鼎工

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kg 13% 武漢源錦建材科技有限公司(昆明市廠商期刊)
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源錦

 kg 13% 武漢源錦建材科技有限公司
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kg 茂名市2022年9月信息價(jià)
高性能膨脹劑 HPA-Z 阻銹型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年2季度信息價(jià)
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kg 惠州市2022年6月信息價(jià)
高性能膨脹劑 HPA-O 普通型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
高性能膨脹劑 HPA-H 高效型 查看價(jià)格 查看價(jià)格

kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
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kg 湛江市2022年1季度信息價(jià)
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kg 惠州市2022年3月信息價(jià)
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kg 茂名市2022年2月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
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GH高性能C50砼 GH高性能C50砼|90m2 1 查看價(jià)格 廣州廣航交通科技有限公司 廣東   2020-09-18
高性能警示抗滑耐磨薄層 紅色 厚度:6mm (TP-EF)|1m2 1 查看價(jià)格 深圳臣田建材有限公司    2014-06-10
高性能水性涂料 高性能水性涂料|3400kg 2 查看價(jià)格 佛山市順德區(qū)長(zhǎng)潤(rùn)摩彩涂料有限公司 廣東  佛山市 2019-10-12
高性能耐侵蝕防腐劑 SY-T1 8%-10% 粉劑|2606t 1 查看價(jià)格 廈門浩友建材有限公司 福建  廈門市 2015-04-11
超高性能耐候膠 SS911,590ml,顏色:黑(軟包裝)|3534支 1 查看價(jià)格 廣州白云粘膠廠上海辦事處 上海  上海市 2015-11-02
高性能耐蝕防水劑 JYQ-H1 粉狀/液體|269t 2 查看價(jià)格 廈門帝翔實(shí)業(yè)有限公司泉州代理 福建  泉州市 2015-10-26
高性能耐蝕防水劑 JYQ-H1|2585t 2 查看價(jià)格 福州帝翔建材有限公司 福建  福州市 2015-05-28
超高性能耐候膠 SS911,300ml,顏色:黑|3839支 1 查看價(jià)格 廣州白云粘膠廠上海辦事處 上海  上海市 2015-05-12

第1章緒論

1.1高強(qiáng)度銅基材料強(qiáng)化理論

1.1.1合金化法

1.1.2復(fù)合材料法

1.2高強(qiáng)度高導(dǎo)電（熱）銅基材料制備方法

1.2.1粉末冶金法（PowderMetallurgical）

1.2.2復(fù)合鑄造法（Compocasting）

1.2.3內(nèi)氧化法（Internalxidaion）

1.2.4液態(tài)金屬原位法（Liquid—metalin—situprocessing）

1.2.5快速凝固法（RapidSolidification）

1.2.6機(jī)械合金化法（MechanicalAlloying，MA）

1.3機(jī)械合金化技術(shù)理論及其應(yīng)用

1.3.1機(jī)械合金化技術(shù)簡(jiǎn)介

1.3.2機(jī)械合金化在新材料研發(fā)中的理論研究

1.3.3機(jī)械合金化技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

1.3.4機(jī)械合金化制備高強(qiáng)高導(dǎo)銅基復(fù)合材料和銅合金的特點(diǎn)

1.4高強(qiáng)度銅基材料研究進(jìn)展

1.4.1Cu—Cr合金

1.4.2銅基復(fù)合材料

1.5金屬基復(fù)合材料磨損行為研究進(jìn)展

1.5.1金屬基復(fù)合材料磨損性能的影響因素

1.5.2干摩擦狀態(tài)下的主要磨損理論

1.6本研究工作內(nèi)容及意義

第2章機(jī)械合金化制備Cu—Cr復(fù)合粉末

2.1實(shí)驗(yàn)方法

2.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

2.2.1機(jī)械合金化Cu—Cr復(fù)合粉末微觀形貌

2.2.2機(jī)械合金化Cu—Cr復(fù)合粉末相結(jié)構(gòu)

2.2.3復(fù)合粉末顯微硬度

2.3機(jī)械合金化誘導(dǎo)Cu—Cr合金系固溶度擴(kuò)展機(jī)理

2.4本章小結(jié)

第3章Cu—Cr合金成形與致密化過程

3.1Cu—Cr合金的制備工藝與相對(duì)密度

3.1.1Cu—Cr合金制備工藝

3.1.2相對(duì)密度測(cè)試和微觀組織分析

3.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

3.2.1復(fù)合粉末壓制特性

3.2.2燒結(jié)基本過程及理論

3.2.3燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間對(duì)Cu—Cr合金相對(duì)密度的影響

3.2.4復(fù)壓復(fù)燒對(duì)Cu—Cr合金相對(duì)密度的影響

3.2.5Cu—Cr合金微觀組織

3.2.6最佳工藝參數(shù)的確定

3.3本章小結(jié)

第4章Cu—Cr合金性能

4.1實(shí)驗(yàn)方法

4.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

4.2.1Cu—Cr合金硬度分析

4.2.2Cu—Cr合全拉伸性能分析

4.2.3Cu—Cr合金高溫抗軟化性能分析

4.2.4Cu—Cr合金導(dǎo)電性能分析

4.2.5Cu—Cr合金導(dǎo)熱性能分析

4.3Cu—Cr合金強(qiáng)化機(jī)理

4.3.1析出強(qiáng)化機(jī)制

4.3.2晶粒細(xì)化機(jī)制

4.4本章小結(jié)

第5章Cu/SiC復(fù)合材料的制備及性能

5.1Cu/SiC復(fù)合材料制備工藝與性能測(cè)試

5.1.1制備工藝

5.1.2性能測(cè)試

5.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

5.2；lCu/SiC復(fù)合材料顯微組織

5.2.2Cu/SiC復(fù)合材料相對(duì)密度和硬度分析

5.2.3Cu/SiC復(fù)合材料拉伸性能分析

5.2.4Cu/SiC復(fù)合材料導(dǎo)電性能分析

5.2.5Cu/SiC復(fù)合材料導(dǎo)熱性能分析

5.2.6Cu/SiC復(fù)合材料熱膨脹性能分析

5.2.7Cu/SiC復(fù)合材料摩擦磨損性能分析

5.3本章小結(jié)

第6章SiO顆粒表面改性對(duì)復(fù)合材料性能的影響

6.1Cu/SiC復(fù)合材料界面問題

6.2SiC顆粒表面化學(xué)鍍處理及結(jié)果分析

6.2.1SiC顆粒表面鍍銅工藝

6.3復(fù)合材料的制備及性能分析

6.3.1制備工藝及性能測(cè)試

6.3.2復(fù)合材料界面結(jié)合

6.3.3SiC顆粒表面修飾對(duì)復(fù)合材料硬度和相對(duì)密度的影響

6.3.4SiC顆粒表面修飾對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)電（熱）性能的影響

6.3.5SiC顆粒表面修飾對(duì)Cu/SiC復(fù)合材料拉伸性能的影響

6.3.6界面優(yōu)化對(duì)Cu/SiC復(fù)合材料磨損性能的影響

6.4本章小結(jié)

第7章（Cu—Cr）/SIC制備與性能

7.1制備工藝與性能測(cè)試

7.1.1（Cu—Cr）/SiC復(fù)合材料制備工藝

7.1.2性能測(cè)試

7.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

7.2.1（Cu—Cr）/SiC復(fù)合材料顯微組織

7.2.2（Cu—Cr）/SiC復(fù)合材料性能分析

7.3本章小結(jié)

第8章（Cu—Cr）/SiC摩擦磨損性能及有關(guān)機(jī)理

8.1實(shí)驗(yàn)過程

8.1.1復(fù)合材料制備

8.1.2摩擦磨損實(shí)驗(yàn)

8.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果

8.2.1復(fù)合材料硬度分析

8.2.2復(fù)合材料摩擦磨損性能

8.2.3滑動(dòng)速度和滑動(dòng)距離對(duì)復(fù)合材料摩擦磨損性能的影響

8.2.4磨損面亞表層顯微硬度分析

8.3分析與討論

8.3.1SiC顆粒增強(qiáng)Cu—Cr復(fù)合材料耐磨機(jī)理

8.3.2復(fù)合材料磨損機(jī)理分析

8.4本章小結(jié)

第9章（Cu—Cr）/SiC高溫摩擦磨損性能

9.1實(shí)驗(yàn)過程

9.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果

9.3材料高溫摩擦磨損機(jī)理分析

9.3.1摩擦機(jī)理

9.3.2磨損機(jī)理

9.4石墨和SiC協(xié)同作用對(duì)CU—Cr合金高溫摩擦磨損性能的影響

9.5本章小結(jié)

第10章納米SiC顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料組織與性能

10.1實(shí)驗(yàn)過程

10.2實(shí)驗(yàn)結(jié)果

10.2.1復(fù)合材料微觀形貌

10.2.2（Cu—Cr）/SiC納米復(fù)合材料性能分析

10.3納米SiC的增強(qiáng)機(jī)制

10.4本章小結(jié)

第11章總結(jié)

11.1總結(jié)

11.2創(chuàng)新之處

參考文獻(xiàn)

《高性能耐磨銅基復(fù)合材料的制備與性能研究》以開發(fā)高性能導(dǎo)電（熱）耐磨銅基復(fù)合材料為目標(biāo)，通過成分和工藝優(yōu)化，采用機(jī)械合金化（MA）、冷壓成形和復(fù)壓復(fù)燒工藝制備出了滿足性能要求的顆粒增強(qiáng)Cu（—Cr）基復(fù)合材料，以尋求最佳的材料制備工藝，滿足材料的高強(qiáng)度、高導(dǎo)電（熱）性以及優(yōu)良的摩擦磨損性能要求。

高性能耐磨銅基復(fù)合材料的制備與性能研究編輯推薦常見問題

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吳玉程，男，1962年出生，中國(guó)科學(xué)院理學(xué)博士，合肥工業(yè)大學(xué)副校長(zhǎng)，材料學(xué)教授、博士研究生導(dǎo)師，主要研究方向：納米材料與功能復(fù)合材料；材料表面與涂層技術(shù)。擔(dān)任教育部金屬材料工程和冶金工程教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)委員，中國(guó)儀表材料學(xué)會(huì)常務(wù)理事，中國(guó)顆粒學(xué)會(huì)超微顆粒委員會(huì)理事等。近年來(lái)指導(dǎo)博士后4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先后主持了國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家留學(xué)回國(guó)人員啟動(dòng)基金、教育部博士點(diǎn)基金、國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品研究計(jì)劃和安徽省重大科技攻關(guān)等20多項(xiàng)項(xiàng)目研究，獲得安徽省科技進(jìn)步獎(jiǎng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)科技進(jìn)步獎(jiǎng)和安徽省高?？萍吉?jiǎng)等，獲得授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，發(fā)表論文100多篇，其中被SCI、EI收錄60多篇。

高性能耐磨銅基復(fù)合材料的制備與性能研究編輯推薦文獻(xiàn)

改性pp復(fù)合材料制備與性能研究 改性pp復(fù)合材料制備與性能研究

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頁(yè)數(shù)： 59頁(yè)

評(píng)分： 4.8

1 序言 PP（聚丙烯）是一種在生活中被廣泛應(yīng)用的熱塑性樹脂， 聚丙烯良好的耐沖 擊性、耐熱性、絕緣性、可塑性、較低的密度以及低廉的成本使其被廣泛應(yīng)用于 注塑、吹膜、噴絲及改性工程塑料等多種塑料制品領(lǐng)域 [1] 。 雖然擁有眾多的優(yōu)點(diǎn)而飽受青睞， 然而聚丙烯同時(shí)也有不少的缺點(diǎn)從而影響 到它一系列的工程化應(yīng)用。聚丙烯的成型收縮率過大，低溫下容易脆裂， 耐磨性 過低等大大限制了聚丙烯的發(fā)展，因此，必須對(duì)聚丙烯進(jìn)行改性 [2]。由于各企業(yè) 生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)包括各種新類型催化劑的成功研發(fā)，使得改性 PP取代傳統(tǒng) PP，受到眾企業(yè)的各種青睞。與傳統(tǒng)聚丙烯相比，改性聚丙烯在抗沖擊、剛性、 光澤、韌性等方面優(yōu)勢(shì)明顯，這大大促進(jìn)了聚丙烯的發(fā)展 [3] 。 目前，對(duì)聚丙烯進(jìn)行改性的方法主要有：共聚改性、 共混改性及添加成核劑 等方法，在這些方法中，共混改性是企業(yè)中被使用的最多的改性方法 [4] 。共混改

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SPU/蒙脫土復(fù)合材料的制備及性能研究 SPU/蒙脫土復(fù)合材料的制備及性能研究

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頁(yè)數(shù)： 4頁(yè)

評(píng)分： 4.5

選擇納米蒙脫土、聚丙二醇、TDI為原料,以N-正丁基-γ-胺丙基三甲氧基硅烷為封端劑,通過原位聚合合成了高性能SPU/蒙脫土復(fù)合材料。利用在線紅外測(cè)試監(jiān)控了反應(yīng)過程,表明最終產(chǎn)物中不含游離異氰酸酯。XRD、FT-IR和力學(xué)性能測(cè)試發(fā)現(xiàn),蒙脫土的加入可以提高密封膠的性能,且與SPU形成了插層結(jié)構(gòu)和化學(xué)結(jié)合,從而使SPU/蒙脫土復(fù)合材料的性能得以提高。

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前言

隨著信息化時(shí)代的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝材料已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代集成電路以及各類電器元件電子封裝的發(fā)展要求。由于銅具有熱膨脹系數(shù)比鋁低、熱導(dǎo)率比鋁高的特點(diǎn)，故選用銅代替鋁制備電子封裝用銅基復(fù)合材料無(wú)疑是極具競(jìng)爭(zhēng)力的候選材料之一。SiCp/Cu復(fù)合材料由于綜合了銅和增強(qiáng)體的優(yōu)良特性而具有較好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，因此具有非常廣闊的應(yīng)用前景。但目前有關(guān)該體系的理論研究與應(yīng)用研究尚不成熟，迫切需要進(jìn)行更多的探索和研究。

國(guó)際上對(duì)SiCp/Cu體系的研究起步較晚，直到1996年才有了關(guān)于該體系的相關(guān)報(bào)道。該領(lǐng)域發(fā)展比較緩慢的主要原因在于，一方面很難實(shí)現(xiàn)Cu和SiC顆粒的均勻分散，另一方面則與兩者之間高溫不潤(rùn)濕有關(guān)。制備SiC/Cu金屬陶瓷復(fù)合材料的主要技術(shù)難點(diǎn)在于:①如何改善SiC與Cu相互間的潤(rùn)濕性及化學(xué)相容性，解決兩者之間相互不潤(rùn)濕情況下的結(jié)合和均勻、穩(wěn)定分散。②如何避免由兩者熱膨脹不匹配引起的界面熱應(yīng)力，從而實(shí)現(xiàn)致密化燒結(jié)。③如何合理控制SiCp和Cu高溫下的反應(yīng)，從而既保證界面結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)又保持SiCp的顆粒增強(qiáng)效果。

筆者選用工業(yè)化的SiC微米粉體材料，采用化學(xué)鍍銅工藝制備了Cu包覆SiCp復(fù)合粉體，并對(duì)復(fù)合粉體的組成和形貌進(jìn)行了分析。以該復(fù)合粉體為原材料，利用真空熱壓燒結(jié)和非真空熱壓燒結(jié)兩種工藝制備了SiCp體積分?jǐn)?shù)分別為30%、40%和50%的SiCp/Cu復(fù)合材料，并利用掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)和電子探針(EPMA)對(duì)復(fù)合材料的微觀組織和界面微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了觀察和分析。測(cè)試了不同工藝、不同成分下SiCp/Cu復(fù)合材料的熱膨脹性能、導(dǎo)熱性能和導(dǎo)電性能等熱物理性能，并分析了增強(qiáng)相含量、顆粒大小和熱處理狀態(tài)等因素對(duì)復(fù)合材料熱物理性能的影響。

研究結(jié)果表明，通過適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)鍍銅工藝，可以獲得Cu包覆SiCp復(fù)合粉體，而且Cu包覆層比較均勻地分布在SiC顆粒表面，Cu包覆層的厚度約為1μm。DSC分析結(jié)果表明，SiC顆粒表面的Cu包覆層在990℃時(shí)開始熔化。SiC顆粒在銅基體中分布比較均勻，沒有明顯的偏聚現(xiàn)象。無(wú)論是利用Cu包覆SiCp復(fù)合粉體，還是利用未包覆粉體制備的SiCp/Cu復(fù)合材料，隨著SiCp增強(qiáng)相含量的增加，材料的致密度均呈下降趨勢(shì)。在SiCp增強(qiáng)相含量相同的情況下，利用Cu包覆SiCp復(fù)合粉體制備的SiCp/Cu復(fù)合材料的致密度要略高于由未包覆粉體制備的SiCp/Cu復(fù)合材料;SiC增強(qiáng)相顆粒與銅基體之間的界面干凈，機(jī)械結(jié)合良好。在界面處，Cu元素與Si元素有少量的相互擴(kuò)散，還可以觀察到少量的Cu3Si相的形成。

本研究制備的SiCp/Cu復(fù)合材料具有優(yōu)異的熱物理性能。隨著增強(qiáng)相SiCp體積分?jǐn)?shù)的增加，SiCp/Cu復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率均呈明顯的下降趨勢(shì);而在增強(qiáng)相含量一定的情況下，SiC顆粒尺寸越大，SiCp/Cu復(fù)合材料的平均線膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率越高?；瘜W(xué)鍍銅工藝可以明顯改善增強(qiáng)相粒子與基體銅之間的界面結(jié)合，提高SiCp/Cu復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率，同時(shí)降低其熱膨脹系數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)熱/電導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)的良好結(jié)合。適當(dāng)?shù)耐嘶鹛幚砉に嚳梢悦黠@提高SiCp/Cu復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率，消除復(fù)合材料制備過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，同時(shí)使得熱膨脹系數(shù)有所降低。

對(duì)SiCp/Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試。測(cè)試SiCp/Cu復(fù)合材料的硬度和三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度，并利用掃描電鏡(SEM)對(duì)復(fù)合材料的斷口進(jìn)行觀察和分析，分析復(fù)合材料斷裂機(jī)制。研究結(jié)果表明，隨著增強(qiáng)相SiCp體積分?jǐn)?shù)的增加，復(fù)合材料的布氏硬度先是逐漸升高而后逐漸下降，但是彎曲強(qiáng)度呈連續(xù)下降趨勢(shì)。在增強(qiáng)相含量和顆粒尺寸相同的情況下，利用Cu包覆SiCp復(fù)合粉體制備的SiCp/Cu復(fù)合材料，其硬度值和彎曲強(qiáng)度均略高于采用未包覆粉體制備的SiCp/Cu復(fù)合材料;在增強(qiáng)相含量和顆粒尺寸相同的情況下，退火處理后的SiCp/Cu復(fù)合材料，其硬度值和彎曲強(qiáng)度明顯低于退火處理前的SiCp/Cu復(fù)合材料。當(dāng)增強(qiáng)相體積分?jǐn)?shù)為30%時(shí)，復(fù)合材料斷口兼有韌窩斷裂和準(zhǔn)解理斷裂的特征;但當(dāng)增強(qiáng)相體積分?jǐn)?shù)為50%時(shí)，復(fù)合材料斷口中僅存在少量的撕裂棱和韌窩形貌，復(fù)合材料的斷裂方式主要以準(zhǔn)解理斷裂為主。

目錄

第1章緒論

1.1引言

1.2電子封裝及電子封裝材料

1.2.1電子封裝及其作用

1.2.2電子封裝材料及其性能

1.3化學(xué)鍍銅概述

1.3.1化學(xué)鍍銅的發(fā)展

1.3.2化學(xué)鍍銅原理

1.4銅基復(fù)合材料的制備方法

1.4.1粉末冶金法

1.4.2擠壓鑄造法

1.4.3原位自生成法

1.4.4噴射沉積法

1.5電子封裝用銅基復(fù)合材料的性能

1.5.1熱物理性能

1.5.2力學(xué)性能

1.6SiCp/Cu復(fù)合材料的應(yīng)用及展望

參考文獻(xiàn)

第2章實(shí)驗(yàn)方案及研究方法

2.1實(shí)驗(yàn)技術(shù)路線

2.2實(shí)驗(yàn)用原材料

2.3復(fù)合材料制備工藝

2.3.1Cu包覆SiC復(fù)合粉體的制備

2.3.2復(fù)合材料制備工藝過程

2.4分析測(cè)試方法

2.4.1組織觀察與分析

2.4.2熱物理性能測(cè)試

2.4.3力學(xué)性能測(cè)試

第3章Cu包覆SiCp復(fù)合粉體的制備及表征

3.1引言

3.2Cu包覆SiCp復(fù)合粉體制備工藝

3.2.1鍍前處理工藝

3.2.2化學(xué)鍍銅溶液的組成

3.2.3化學(xué)鍍銅工藝

3.2.4不同工藝參數(shù)對(duì)化學(xué)鍍銅反應(yīng)速度的影響

3.3Cu包覆SiCp復(fù)合粉體的成分及形貌

3.4Cu包覆SiCp復(fù)合粉體的熱物理性能

3.5小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第4章SiCp/Cu復(fù)合材料的微觀組織結(jié)構(gòu)

4.1引言

4.2熱壓燒結(jié)SiCp/Cu復(fù)合材料的顯微組織

4.2.1不同SiCp含量的SiCp/Cu復(fù)合材料的顯微組織

4.2.2SiCp/Cu復(fù)合材料中增強(qiáng)相和基體的微觀組織特征

4.3SiCp/Cu復(fù)合材料的密度與致密度

4.4SiCp/Cu復(fù)合材料的界面研究

4.5SiCp/Cu復(fù)合材料中Cu的氧化機(jī)制

4.6小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第5章SiCp/Cu復(fù)合材料的熱物理性能

5.1引言

5.2SiCp/Cu復(fù)合材料的熱膨脹性能

5.2.1溫度對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響

5.2.2顆粒尺寸對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響

5.2.3增強(qiáng)相體積分?jǐn)?shù)對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響

5.2.4化學(xué)鍍對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響

5.2.5退火處理對(duì)復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的影響

5.2.6SiCp/Cu復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)模型預(yù)測(cè)

5.3SiCp/Cu復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能

5.3.1熱導(dǎo)率的測(cè)試

5.3.2SiCp/Cu復(fù)合材料導(dǎo)熱分析

5.3.3SiCp/Cu復(fù)合材料熱傳導(dǎo)理論計(jì)算基礎(chǔ)

5.4SiCp/Cu復(fù)合材料的導(dǎo)電性能

5.4.1電導(dǎo)率的測(cè)試

5.4.2SiCp/Cu復(fù)合材料導(dǎo)電性分析

5.4.3SiCp/Cu復(fù)合材料電導(dǎo)率的理論計(jì)算

5.5小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第6章SiCp/Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能

6.1引言

6.2SiCp/Cu復(fù)合材料的硬度

6.2.1增強(qiáng)相含量對(duì)復(fù)合材料硬度的影響

6.2.2增強(qiáng)相顆粒尺寸對(duì)復(fù)合材料硬度的影響

6.2.3SiC顆粒表面化學(xué)鍍銅對(duì)復(fù)合材料硬度的影響

6.2.4退火處理對(duì)復(fù)合材料硬度的影響

6.3SiCp/Cu復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度

6.3.1增強(qiáng)相含量對(duì)復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的影響

6.3.2SiC顆粒表面化學(xué)鍍銅對(duì)復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的影響

6.3.3退火處理對(duì)復(fù)合材料彎曲強(qiáng)度的影響

6.4SiCp/Cu復(fù)合材料斷口的掃描電鏡觀察

6.5小結(jié)

參考文獻(xiàn)

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批準(zhǔn)號(hào)

59372104

項(xiàng)目名稱

超高性能纖維-水泥基復(fù)合材料的制備及其界面效應(yīng)

項(xiàng)目類別

面上項(xiàng)目

申請(qǐng)代碼

E0205

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

孫偉

負(fù)責(zé)人職稱

教授

依托單位

東南大學(xué)

研究期限

1994-01-01 至 1996-12-31

支持經(jīng)費(fèi)

8（萬(wàn)元）

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本項(xiàng)目采用微粒與細(xì)絲，組成與工藝雙重和多重復(fù)合新技術(shù)配制了抗壓強(qiáng)度>350MPa，折壓比<1：3的超高性能水泥基復(fù)合材料；纖維混雜與微膨脹復(fù)合增強(qiáng)的超耐久水泥基復(fù)合材料；性能先進(jìn)的特種SIFCON材料，首次通過靶體試驗(yàn)揭示了該材料具有優(yōu)異的遮彈與防護(hù)特性。通過宏觀行為與微觀結(jié)構(gòu)的剖析提出了產(chǎn)生高與超高性能的機(jī)理。綜合運(yùn)用概率斷裂力學(xué)、愈滲和分形理論，在國(guó)內(nèi)外首次提出反映孔結(jié)構(gòu)及其隨機(jī)性的水泥基強(qiáng)度模型。在深層次剖析界面層強(qiáng)化、消失與再?gòu)?qiáng)化基礎(chǔ)上，通過力學(xué)模型的建立和有限元分析，創(chuàng)造性的提出了定量計(jì)算界面效應(yīng)范圍及其隨機(jī)疊加強(qiáng)化的科學(xué)方法，發(fā)展了界面理論，為加速超高性能低成本水泥基復(fù)合材料的發(fā)展提供了重要理論依據(jù)。 2100433B

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