外文名 | HCPL-665K | 制造商 | Avago |
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產(chǎn)品種類 | 高速光耦合器 | 通道數(shù) | 4 Channel |
最高可靠性四通道 16-pin 陶瓷扁平封裝
-55°C 到 125°C 性能保證
Avago 產(chǎn)品型號和 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙雙標(biāo)志
高抗幅射能力
可靠性數(shù)據(jù)
提供 5 種密封型封裝形式
提供單通道和雙通道器件選擇 (封裝不同)
TTL 電平兼容
高速 10MBd
CMR > 10,000V/μs(典型值)
1,500Vdc 耐壓
軍事和航天
高可靠性系統(tǒng)
交通、醫(yī)療和維生系統(tǒng)
長線接收器
電平轉(zhuǎn)換
隔離輸入長線接收器
隔離輸出長線驅(qū)動器
邏輯接地隔離
惡劣環(huán)境工業(yè)應(yīng)用
計算機、通信和測試設(shè)備系統(tǒng)隔離
HCPL-6651 為采用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。
每個通道包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測器的 GaAsP發(fā)光二極管,檢測器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管,內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 保證共模瞬變抑制能力,對于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用,可以選用 HCPL-5650 系列,這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。
由于數(shù)據(jù)表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片,包括發(fā)射器和檢測器,因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同,如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標(biāo)示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可以帶來由其中一個產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結(jié)果。
興化市鵬欣不銹鋼制品廠是專業(yè)生產(chǎn)665材質(zhì)的各種規(guī)格的線材,665是一種吳航材料,里面含1.8,CU,含1.8Ni
價格600-700,焊條按使用來分,分很多種,如低沖擊高耐磨型的、高沖擊高耐磨、中等沖擊高耐磨、高溫耐磨等,要根據(jù)不同的沖擊和工礦(耐金屬磨損、耐砂石磨損)來選擇不同的耐磨焊條。
打開水龍頭,插上電源,按下電源開關(guān)鍵,按下啟動暫停鍵就不用管了聽到報警提示拿衣服就可以了(一個程序下來54分鐘)。打開電源鍵后按洗滌可以調(diào)洗滌時間,按漂洗可以調(diào)漂洗次數(shù),按脫水可以調(diào)脫水時間,按洗滌調(diào)...
制造商 |
Avago |
產(chǎn)品種類 |
高速光耦合器 |
通道數(shù) |
4 Channel |
最大波特率 |
10 MBps |
最大正向二極管電壓 |
1.9 V |
最大反向二極管電壓 |
5 V |
最大功率耗散 |
200 mW |
最大工作溫度 |
125 C |
最小工作溫度 |
- 55 C |
封裝 |
Flat-Pack 16 |
最大連續(xù)輸出電流 |
25 mA |
最大下降時間 |
40 ns |
最大正向二極管電流 |
20 mA |
最大上升時間 |
90 ns |
輸出設(shè)備 |
Logic Gate Photo IC |
描述 |
高速光耦合器 10MBd 4CH 1500Vdc Hermetically sealed |
avago是高性能的混和信號和數(shù)字信號處理的IC,它的產(chǎn)品分為放大器和比較器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器、嵌入式處理與DSP、模擬微控制器、RF和IF器件、電源和散熱管理、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、接口器件、基準(zhǔn)源、開關(guān)和多路復(fù)用器、無線產(chǎn)品。
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頁數(shù): 8頁
評分: 4.5
1 K103+665蓋板通道施工組織設(shè)計 一、工程概況: 由我部承建的 K103+665為 1-4.0 ×3.0m蓋板型通道,設(shè)計總長 為 35.52m,與線路右交角為 85° , 要求基底容許承載力 [ σ 0] ≥ 250KPa,此通通內(nèi)底部設(shè)計 1-0.4m×0.4m 型水溝,水溝旁為人行及 車行道。進出口設(shè)計為八字墻,均采用M 7.5 漿砌片石。本通道進口 須接線 40m,改溝 10m,出口須接線 30m,改溝 15m。擬定期于 9月 12 日開工, 11月 12日完工,工期 61天。 1 、主要工程數(shù)量: a.基礎(chǔ)開挖土方: 366m3。 b.基礎(chǔ) C20砼:363.4m3。 C.臺身 C20砼:71.04m3。 d.蓋板 C30砼:55.9m3。 e.蓋板鋼筋: 5.4t 。 二、施工前準(zhǔn)備: 1、場地準(zhǔn)備: 我段施工便道已全線拉通,各種材料能運至施工現(xiàn)場,水源能 供
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頁數(shù): 未知
評分: 4.4
為了可靠便捷地采集常用的工業(yè)信號,提出了以AD芯片HCPL-7860和微處理器PIC16F74為核心的隔離型多通道信號采集與傳輸模塊。對HCPL-7860的特性及應(yīng)用、四線制鉑電阻PT100的測溫原理、恒流源電路和交流信號的采集方法進行了分析和研究,給出了模塊的硬件電路設(shè)計和軟件設(shè)計?,F(xiàn)場應(yīng)用結(jié)果表明,該采集模塊精度高,性能好,能準(zhǔn)確可靠地采集工業(yè)常用的鉑電阻測溫信號,0~5V電壓信號,4~20mA直流電流信號和-5A~+5A交流電流信號。