焊接檢測(cè)及技能訓(xùn)練

《焊接檢測(cè)及技能訓(xùn)練》是一本集理論與實(shí)際操作于一體的高等職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊接或檢測(cè)專業(yè)教材，亦可供從事無(wú)損檢測(cè)技術(shù)工作的工程技術(shù)人員參考。

模塊一焊接檢測(cè)基礎(chǔ)

1.1金屬焊接工藝缺陷

1.1.1焊接缺陷的概念

1.1.2焊接缺陷的分類和主要特征

1.1.3焊接接頭缺陷形成的主要原因

1.1.4焊接接頭缺陷的防止方法

1.1.5焊接缺陷對(duì)質(zhì)量的影響

1.1.6壓焊缺陷 1.1.7釬焊缺陷

1.2焊接檢測(cè)的一般知識(shí)

1.2.1焊接檢測(cè)的意義

1.2.2焊接檢測(cè)的分類

1.2.3焊接檢測(cè)的依據(jù)

1.2.4焊接檢測(cè)過(guò)程與內(nèi)容

1.2.5焊接結(jié)構(gòu)破壞事故的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查與分析

1.3焊接接頭的幾種常用破壞性檢測(cè)方法

1.3.1焊接接頭力學(xué)性能試驗(yàn)

1.3.2焊接接頭金相組織分析

1.4焊接檢測(cè)課程的特點(diǎn)、 目的和要求

1.4.1課程特點(diǎn)

1.4.2課程目的

1.4.3課程要求

【綜合訓(xùn)練】

模塊二超聲波檢測(cè)

2.1超聲波檢測(cè)的物理基礎(chǔ)

2.1.1超聲波簡(jiǎn)介

2.1.2超聲波在介質(zhì)中的傳播

2.1.3超聲波在平界面上的入射

2.1.4超聲波的衰減

2.1.5超聲波的獲得和超聲場(chǎng)

2.2超聲波檢測(cè)儀器、 探頭和試塊

2.2.1超聲波檢測(cè)儀

2.2.2超聲波探頭

2.2.3探測(cè)儀和探頭的主要技術(shù)性能指標(biāo)及有關(guān)術(shù)語(yǔ)

2.2.4試塊

2.2.5耦合

2.3超聲波檢測(cè)技術(shù)

2.3.1超聲波檢測(cè)方法分類

2.3.2探傷條件的選擇

2.3.3掃查

2.3.4探傷儀的調(diào)節(jié)

2.3.5缺陷的定位

2.3.6缺陷的定量

2.3.7超聲檢測(cè)結(jié)果記錄、 評(píng)定和報(bào)告

2.4技能訓(xùn)練

2.4.1超聲波檢測(cè)的主要性能測(cè)試

2.4.2直探頭主要性能的測(cè)試

2.4.3斜探頭主要性能的測(cè)試

2.4.4焊縫超聲波檢測(cè)距離-波幅曲線的制作

2.4.5薄鋼板超聲波檢測(cè)

2.4.6對(duì)接焊縫超聲波檢測(cè)

2.4.7管座角焊縫超聲波檢測(cè)

2.4.8T形焊縫超聲波檢測(cè)

【綜合訓(xùn)練】

模塊三射線檢測(cè)

3.1射線檢測(cè)基本原理

3.1.1射線的種類

3.1.2X射線和γ射線的主要性質(zhì)

3.1.3射線的產(chǎn)生及特點(diǎn)

3.1.4射線照相法的原理及特點(diǎn)

3.2X射線檢測(cè)設(shè)備及器材

3.2.1X射線檢測(cè)機(jī)的分類和用途

3.2.2X射線檢測(cè)機(jī)的構(gòu)造

3.2.3典型國(guó)產(chǎn)X射線檢測(cè)機(jī)技術(shù)性能及選擇

3.2.4X射線檢測(cè)器材和工具

3.3X射線照相法檢測(cè)技術(shù)

3.3.1射線照相檢測(cè)工藝的基本過(guò)程

3.3.2射線照相檢測(cè)的基本透照方式

3.3.3透照工藝參數(shù)的選擇

3.3.4膠片的暗室處理技術(shù)

3.4射線照相質(zhì)量的影響因素及焊縫質(zhì)量等級(jí)評(píng)定

3.4.1射線照相靈敏度

3.4.2評(píng)片工作的基本要求

3.4.3評(píng)片工作的主要步驟

3.4.4常見(jiàn)焊接缺陷影像及偽缺陷

3.4.5焊縫質(zhì)量分級(jí)

3.4.6射線檢測(cè)記錄、 報(bào)告與底片的保存

3.5典型焊縫和工件透照方式

3.5.1平板對(duì)接焊縫透照方式

3.5.2角形焊縫透照方式

3.5.3管件對(duì)接焊縫透照法

3.6其他射線檢測(cè)方法與技術(shù)

3.6.1射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)

3.6.2數(shù)字化X射線成像技術(shù)

3.6.3X射線層析照相技術(shù)(X-CT)

3.7輻射防護(hù)

3.7.1輻射防護(hù)的基本方法

3.7.2放射防護(hù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

3.8技能訓(xùn)練

3.8.1射線檢測(cè)基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)

3.8.2典型位置的透照實(shí)訓(xùn)

3.8.3膠片暗室處理方法

3.8.4焊縫射線底片的評(píng)定

【綜合訓(xùn)練】

模塊四液體滲透檢測(cè)

4.1液體滲透檢測(cè)原理

4.1.1液體滲透檢測(cè)的物化基礎(chǔ)

4.1.2液體滲透檢測(cè)的一般知識(shí)

4.2液體滲透檢測(cè)劑及設(shè)備

4.2.1滲透檢測(cè)劑

4.2.2液體滲透檢測(cè)設(shè)備及器具

4.2.3液體滲透檢測(cè)試塊

4.3液體滲透檢測(cè)技術(shù)

4.3.1液體滲透檢測(cè)方法和步驟

4.3.2缺陷評(píng)定

4.3.3液體滲透檢測(cè)靈敏度及液體滲透檢測(cè)操作的質(zhì)量控制

4.4焊縫液體滲透檢測(cè)實(shí)例

4.4.1焊縫的液體滲透檢測(cè)

4.4.2坡口的液體滲透檢測(cè)

4.4.3焊接過(guò)程中的液體滲透檢測(cè)

4.5技能訓(xùn)練

4.5.1溶劑清洗型著色液性能的比較

4.5.2后乳化型著色液的配制

4.5.3溶劑懸浮顯像劑的配制

4.5.4滲透劑的靈敏度測(cè)試

4.5.5顯像劑的靈敏度測(cè)試

4.5.6焊縫著色檢測(cè)

【綜合訓(xùn)練】

模塊五磁力檢測(cè)

5.1磁力檢測(cè)基礎(chǔ)知識(shí)

5.1.1磁力檢測(cè)的基本原理

5.1.2磁力檢測(cè)的分類

5.1.3影響漏磁場(chǎng)強(qiáng)度的因素

5.2焊件磁化方法的選擇

5.3磁粉檢測(cè)法

5.3.1磁粉檢測(cè)的材料

5.3.2磁粉檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介

5.3.3磁粉檢測(cè)過(guò)程

5.3.4焊接缺陷的判斷和焊縫等級(jí)的確定

5.3.5焊縫等級(jí)確定及驗(yàn)收

5.4技能訓(xùn)練

5.4.1稱量法測(cè)定磁性

5.4.2酒精沉淀法測(cè)磁粉粒度

5.4.3磁粉檢測(cè)

【綜合訓(xùn)練】

模塊六渦流檢測(cè)

6.1渦流檢測(cè)的原理

6.1.1渦流及集膚效應(yīng)

6.1.2渦流檢測(cè)的原理

6.2渦流檢測(cè)設(shè)備

6.2.1渦流檢測(cè)線圈

6.2.2渦流檢測(cè)儀

6.2.3對(duì)比試樣

6.3渦流檢測(cè)的一般步驟

6.3.1檢測(cè)前的準(zhǔn)備工作

6.3.2確定檢測(cè)規(guī)范

6.3.3檢測(cè)工件

6.3.4檢測(cè)結(jié)果的分析與評(píng)定

6.3.5渦流檢測(cè)的后續(xù)工作

6.4技能訓(xùn)練

6.4.1渦流檢測(cè)設(shè)備的性能測(cè)試

6.4.2鋼管的渦流檢測(cè)

【綜合訓(xùn)練】

模塊七其他無(wú)損檢測(cè)方法

7.1聲發(fā)射檢測(cè)

7.1.1聲發(fā)射檢測(cè)基礎(chǔ)

7.1.2焊接結(jié)構(gòu)的聲發(fā)射檢測(cè)

7.1.3聲發(fā)射檢測(cè)的原理

7.1.4聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)

7.1.5聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用范圍

7.2紅外線檢測(cè)技術(shù)

7.2.1紅外線檢測(cè)原理

7.2.2紅外線檢測(cè)儀

7.2.3紅外線檢測(cè)方法分類

7.2.4紅外線檢測(cè)在焊接檢測(cè)中的應(yīng)用

7.3激光全息檢測(cè)

7.3.1激光全息檢測(cè)的原理

7.3.2激光全息檢測(cè)的方法

7.3.3激光全息檢測(cè)的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

7.3.4激光全息檢測(cè)在焊接中的應(yīng)用

7.4熱中子照相法檢測(cè)

7.4.1中子射線與物質(zhì)作用

7.4.2熱中子照相法檢測(cè)方法

7.4.3熱中子照相法檢測(cè)方法的應(yīng)用

7.5液晶檢測(cè)

7.5.1液晶的性質(zhì)

7.5.2液晶檢測(cè)原理

7.5.3液晶檢測(cè)特點(diǎn)

7.5.4液晶檢測(cè)在焊接檢測(cè)中的應(yīng)用

7.6微波檢測(cè)

7.6.1微波的性質(zhì)與特點(diǎn)

7.6.2微波檢測(cè)的基本原理及應(yīng)用

7.6.3微波檢測(cè)方法

7.6.4微波檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用

7.7目視檢測(cè)

7.7.1放大鏡檢測(cè)

7.7.2內(nèi)窺鏡

7.7.3光電傳感器

7.8無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展

【綜合訓(xùn)練】

模塊八焊接質(zhì)量管理及質(zhì)量控制

8.1焊接質(zhì)量控制的基本內(nèi)容

8.1.1焊接質(zhì)量控制的基本條件

8.1.2焊接質(zhì)量控制階段和內(nèi)容

8.2焊接質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

8.2.1質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)

8.2.2合于使用的標(biāo)準(zhǔn)

8.2.3兩類質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比

8.3無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用

8.3.1無(wú)損檢驗(yàn)對(duì)裂紋的檢出率

8.3.2無(wú)損檢測(cè)方法的選擇對(duì)質(zhì)量控制的影響

8.4壓力容器檢測(cè)

8.4.1壓力容器基礎(chǔ)

8.4.2壓力容器的分類及工作條件

8.4.3壓力容器組成、 結(jié)構(gòu)及焊縫要求

8.5檢驗(yàn)人員技術(shù)資格鑒定

8.5.1檢驗(yàn)人員資格等級(jí)及職責(zé)

8.5.2無(wú)損檢測(cè)人員的一般要求

8.5.3無(wú)損檢測(cè)人員的資格等級(jí)

8.5.4各級(jí)檢測(cè)人員的報(bào)考資格與條件

【綜合訓(xùn)練】

參考文獻(xiàn)2100433B

《焊接檢測(cè)及技能訓(xùn)練》是教育部高職高專材料類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)工程材料與成形工藝類專業(yè)規(guī)劃教材?！逗附訖z測(cè)及技能訓(xùn)練》主要講述了超聲波檢測(cè)、射線檢測(cè)、滲透檢測(cè)、磁力檢測(cè)、渦流檢測(cè)等常用焊接無(wú)損檢測(cè)方法的基本原理，檢測(cè)設(shè)備、器材，不同焊縫及工件的檢測(cè)技術(shù)、方法及相應(yīng)的質(zhì)量評(píng)定。引入大量技術(shù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，針對(duì)工程實(shí)踐中多見(jiàn)的焊接結(jié)構(gòu)及焊接接頭形式進(jìn)行實(shí)際檢測(cè)訓(xùn)練指導(dǎo)，并介紹了如防止電離輻射等安全知識(shí)。對(duì)聲發(fā)射檢測(cè)、紅外線檢測(cè)、激光全息檢測(cè)、中子射線法檢測(cè)、液晶檢測(cè)和微波檢測(cè)等一些較新或發(fā)展較快的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹。

為了有利于學(xué)生實(shí)際工作能力的培養(yǎng)，對(duì)金屬的焊接缺陷、焊接檢測(cè)的依據(jù)、常用破壞性檢測(cè)方法、焊接質(zhì)量控制的基本內(nèi)容、焊接質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用、壓力容器檢測(cè)、檢驗(yàn)人員技術(shù)資格鑒定等有關(guān)內(nèi)容也進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹。

《焊接技能訓(xùn)練（初級(jí)工）》是中等職業(yè)學(xué)?！耙跃蜆I(yè)為導(dǎo)向、以能力為本位”課程改革成果系列教材之一，是根據(jù)教育部頒布的中等職業(yè)學(xué)?！逗附訉I(yè)教學(xué)指導(dǎo)方案》的要求，并參照有關(guān)職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范的要求編寫的。《焊接技能訓(xùn)練（初級(jí)工）》介紹了焊接相關(guān)安全知識(shí)、設(shè)備及工具、焊條電弧焊、氣焊與氣割、碳弧氣刨相關(guān)知識(shí)和操作技能。內(nèi)容側(cè)重于焊工實(shí)用知識(shí)和操作技能的介紹，力求簡(jiǎn)明實(shí)用、通俗易懂、突出技能。《焊接技能訓(xùn)練（初級(jí)工）》可作為中等職業(yè)學(xué)校焊接專業(yè)教材，適用于培訓(xùn)初級(jí)焊工，也可作為相關(guān)行業(yè)崗位培訓(xùn)教材及有關(guān)人員自學(xué)用書。

焊接檢測(cè)方法很多，一般可以按以下方法分類：

（一） 按焊接檢測(cè)數(shù)量分

1.抽檢 在焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的情況下，如自動(dòng)焊、摩擦焊、氬弧焊等，當(dāng)工藝參數(shù)調(diào)整好之后，在焊接過(guò)程中質(zhì)量變化不大，比較穩(wěn)定，可以對(duì)焊接接頭質(zhì)量進(jìn)行抽樣檢測(cè)。

2.全檢 對(duì)所有焊縫或者產(chǎn)品進(jìn)行100%的檢測(cè)。

（二） 按焊接檢驗(yàn)方法分

1.破壞性檢測(cè)

（1）力學(xué)性能實(shí)驗(yàn) 包括拉伸試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)等；

（2）化學(xué)分析試驗(yàn) 包括化學(xué)成分分析、腐蝕試驗(yàn)等；

（3）金相檢驗(yàn) 包括宏觀檢驗(yàn)，微觀檢驗(yàn)等。

2.非破壞性檢測(cè)

（1）外觀檢驗(yàn) 包括尺寸檢驗(yàn)、幾何形狀檢測(cè)、外表傷痕檢測(cè)等；

（2）耐壓試驗(yàn) 包括水壓試驗(yàn)和氣壓試驗(yàn)等；

（3）密封性試驗(yàn) 包括氣密試驗(yàn)、載水試驗(yàn)、氨氣試驗(yàn)、沉水試驗(yàn)、煤油滲漏試驗(yàn)、氨檢漏試驗(yàn)等。

(4)磁粉檢驗(yàn)

(5)著色檢驗(yàn)

(6)超聲波探傷

(7)射線探傷

3.無(wú)損檢測(cè) 無(wú)損檢測(cè)包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。

無(wú)損檢測(cè)的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗(yàn)和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測(cè)。肉眼宏觀檢測(cè)可以不使用任何儀器和設(shè)備，但肉眼不能穿透工件來(lái)檢查工件內(nèi)部缺陷，而射線照相等方法則可以通過(guò)各種各樣的儀器或設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內(nèi)部缺陷，也可以大大提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

超聲波探傷在無(wú)損檢測(cè)焊接質(zhì)量中的作用

1、探測(cè)面的修整：應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT 50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測(cè)工件母材厚度為10mm,那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動(dòng)性、附著力、對(duì)工件表面無(wú)腐蝕、易清洗，而且經(jīng)濟(jì)，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由于母材厚度較薄因此探測(cè)方向采用單面雙側(cè)進(jìn)行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來(lái)調(diào)節(jié)儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過(guò)程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無(wú)和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。

6、對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對(duì)其進(jìn)行評(píng)定分析。焊接對(duì)頭內(nèi)部缺陷分級(jí)應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)》的規(guī)定，來(lái)評(píng)判該焊否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標(biāo)缺陷，向車間下達(dá)整改通知書，令其整改后進(jìn)行復(fù)驗(yàn)直至合格。

一般的焊縫中常見(jiàn)的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。目前（2013年）為止，還沒(méi)有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。

對(duì)于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點(diǎn)：

1、氣孔：

單個(gè)氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè)，反射波大體相同，但稍一動(dòng)探頭就消失，密集氣孔會(huì)出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。

產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng)；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大；氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似，條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹(shù)枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動(dòng)，從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅不相同。

這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣；并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，承載后往往會(huì)引起裂紋，是一種危險(xiǎn)性缺陷。

超聲波探傷在無(wú)損檢測(cè)焊接質(zhì)量中的作用

其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測(cè)時(shí)，反射波幅不同，有時(shí)只能從一側(cè)探到。

其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過(guò)小或過(guò)大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會(huì)出現(xiàn)多峰，探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng)，探頭轉(zhuǎn)時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度；改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時(shí)的自由度。

冷裂紋產(chǎn)生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過(guò)程中受到人的焊接拉力作用時(shí)易裂開(kāi)；焊接時(shí)冷卻速度很快氫來(lái)不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結(jié)合成氫分子，以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中，并造成很大的壓力，使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時(shí)發(fā)生時(shí)易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預(yù)熱，焊后緩慢冷卻，使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進(jìn)行，避免淬硬組織的產(chǎn)生，同時(shí)有減少焊接應(yīng)力的作用；焊接后及時(shí)進(jìn)行低溫退火，去氫處理，消除焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，并使氫及時(shí)擴(kuò)散到外界去；選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規(guī)定烘干，并嚴(yán)格清理坡口；加強(qiáng)焊接時(shí)的保護(hù)和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規(guī)范，采用合理的裝焊順序，以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。

（一） 焊接質(zhì)量檢測(cè)的一般步驟如下：

1.明確質(zhì)量要求

2.進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè)

3.評(píng)定測(cè)試結(jié)果

4.報(bào)告檢驗(yàn)結(jié)果

（二）焊接質(zhì)量檢測(cè)的職能有以下三方面：

1.質(zhì)量保證的職能

2.缺陷預(yù)防的職能

3.結(jié)果報(bào)告的職能