臺(tái)式機(jī)主板芯片組AMD 870
主板總線 支持HT3.0芯片組描述采用AMD 870+SB850芯片組
支持的CPU平臺(tái)AMD支持的CPU類型支持AMD 羿龍II四核,羿龍II三核,速龍II四核,速龍II三核,速龍II雙核處理器
CPU插槽類型AMD3/AMD3+ 支持CPU數(shù)1
主板結(jié)構(gòu) ATX支持內(nèi)存類型DDR3
支持內(nèi)存?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn) 支持雙通道DDR3 1800支持內(nèi)存最大容量16GB
內(nèi)存插槽數(shù)量 4個(gè)DDR3 DIMM內(nèi)存插槽
適用類型臺(tái)式機(jī)主板芯片組AMD 870
主板總線支持HT3.0芯片組描述采用AMD 870+SB850芯片組
支持的CPU平臺(tái)AMDCPU插槽類型AMD3/AMD3+
主板結(jié)構(gòu)ATX支持內(nèi)存類型DDR3
北橋芯片類型 AMD 870南橋芯片類型AMD SB850
音效芯片 集成音效芯片型號(hào)板載8聲道HD聲卡
網(wǎng)卡芯片 板載千兆網(wǎng)絡(luò)控制芯片
海信空調(diào)KFR-35GW/A8V820H-A2(1P01) 最低價(jià):暫無(wú)報(bào)價(jià) 品牌:海信空調(diào) 空調(diào)功率:1.5匹P ...
你好,據(jù)我所知,海信eg870目前已經(jīng)停產(chǎn)了,最后一次報(bào)價(jià)是780元哦,可能還有的商家賣剩下有哦,價(jià)格應(yīng)該也差不多的哦,以上價(jià)格來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),僅供參考,希望可以幫助到你哦。
需要3000元,因?yàn)轭櫦也妓嚿嘲l(fā)主要是指主料是布的沙發(fā),經(jīng)過(guò)藝術(shù)加工,達(dá)到一定的藝術(shù)效果,滿足人們的生活需求 。而且其微妙的...
顯卡插槽標(biāo)準(zhǔn) PCI-ExpressPCI 插槽2個(gè)PCI Express×16插槽,2個(gè)PCI Express×1插槽,2個(gè)PCI插槽
IDE插槽 1個(gè)SATA接口5個(gè)SATAII接口
FDD 接口 1個(gè)USB 接口12個(gè)USB2.0接口,2個(gè)USB3.0接口
PS/2接口 PS/2鼠標(biāo),PS/2鍵盤接口外接端口1個(gè)eSATA接口,1個(gè)IEEE1394接口,1個(gè)光纖輸出接口,1個(gè)同軸輸出接口,1個(gè)CMOS清除按鈕,1個(gè)RJ45網(wǎng)卡接口,USB接口,音頻接口
電源插口 一個(gè)8針,一個(gè)24針電源接口
隨機(jī)附件 說(shuō)明書、驅(qū)動(dòng)光盤、FDD/IDE數(shù)據(jù)線、SATA數(shù)據(jù)線、擋板[1]
格式:pdf
大?。?span id="ipcz6bu" class="single-tag-height">450KB
頁(yè)數(shù): 17頁(yè)
評(píng)分: 4.5
******** ***** 工程項(xiàng)目管理有限公司 基礎(chǔ)施工關(guān)聯(lián)資料 1 【樁基礎(chǔ)類型說(shuō)明及適用條件】 1.定義: 樁基礎(chǔ)是深基礎(chǔ)應(yīng)用最多的一種基礎(chǔ)形式,它由若干個(gè)沉入土中的樁和連接樁頂?shù)某信_(tái)或承臺(tái) 梁組成。 2.作用: 是將上部建筑物的荷載傳遞到深處承載力較強(qiáng)的土層上,或?qū)④浫跬翆訑D密實(shí)以提高地基土的 承載能力和密實(shí)度。 3.分類: 按受力情況分: 定 義 圖 示 端成樁 是穿過(guò)軟弱土層而達(dá)到堅(jiān)硬土層或巖層上的 樁,上部結(jié)構(gòu)荷載主要由巖層阻力承受; 施工時(shí)以 控制貫入度為主, 樁尖進(jìn)入持力層深度或樁尖標(biāo)高 可作參考 摩擦樁 完全設(shè)置在軟弱土層中,將軟弱土層擠密實(shí), 以提高土的密實(shí)度和承載能力, 上部結(jié)構(gòu)的荷載由 樁尖阻力和樁身側(cè)面與地基土之間的摩擦阻力共 同承受,施工時(shí)以控制樁尖設(shè)計(jì)標(biāo)高為主, 貫入度 可作參考 按施工方法分: 預(yù)制樁 灌注樁 定義 在預(yù)制構(gòu)件廠或施工現(xiàn)場(chǎng)預(yù)制, 用沉
格式:pdf
大?。?span id="7dbo6an" class="single-tag-height">450KB
頁(yè)數(shù): 2頁(yè)
評(píng)分: 4.4
空調(diào)器的制冷量 /制熱量: 1) 空調(diào)器在進(jìn)行制冷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí), 在單位時(shí)間內(nèi), 從密閉房間內(nèi)排出的熱量稱為空 調(diào)器的制冷量。 2) 空調(diào)器在進(jìn)行制熱運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí), 在單位時(shí)間內(nèi)從密閉房間內(nèi)釋放出的熱量稱為空 調(diào)器的制熱量。 3) 每平方米空調(diào)需要 150W制冷量:從而推出房間面積使用空調(diào)的計(jì)算公式: 制冷量 /150W=△△+2=□ △-2=0 “△”即為適應(yīng)房間的面積 “□”為適應(yīng)最大面積 “0”為適應(yīng)最小面積例如: KFR-2601GW/BP 制冷量: 2600W 2600/150=17 17+2=19 17-2=15 即該空調(diào)適用面積為: 15-19㎡ , 空調(diào)的匹數(shù)也由此而來(lái)。 根據(jù)制冷量給空調(diào)分類: 1P:2300W-2500W 1.25P:2600W-2800W 1.5P:3000W-3600W 2P:4000W-5200W 3P:6500W-7200W 2.5P:5800
詳細(xì)內(nèi)容:華擎主板于售出7天(含)內(nèi)實(shí)施新品DOA(包換新品服務(wù)),8天(含)至15天(含)內(nèi)實(shí)施"包換良品"服務(wù),以憑證日期為準(zhǔn),向購(gòu)買商家隸屬的華擎技術(shù)服務(wù)中心更換。如無(wú)購(gòu)買憑證,恕不更換良品。人為損壞不在此服務(wù)范圍。自2006年起(以主板序列號(hào)判斷為準(zhǔn)),正常使用情況下,華擎科技對(duì)主板產(chǎn)品實(shí)行三年質(zhì)量保證、全國(guó)聯(lián)保。
華擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型設(shè)計(jì),集成Realtek ALC662 6聲道音效芯片,板載Atheros AR8151千兆網(wǎng)卡,支持Microsoft Window 展開 華擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型設(shè)計(jì),集成Realtek ALC662 6聲道音效芯片,板載Atheros AR8151千兆網(wǎng)卡,支持Microsoft Windows 8/8 64-bit/7/7 64-bit/Vista/Vista 64-bit/XP/XP Media Center/XP 64-bit操作系統(tǒng)。
華擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型設(shè)計(jì),集成Realtek ALC662 6聲道音效芯片,板載Atheros AR8151千兆網(wǎng)卡,支持Microsoft Window 展開 華擎960GM-VGS3 FX主板采用Micro ATX板型設(shè)計(jì),集成Realtek ALC662 6聲道音效芯片,板載Atheros AR8151千兆網(wǎng)卡,支持Microsoft Windows 8/8 64-bit/7/7 64-bit/Vista/Vista 64-bit/XP/XP Media Center/XP 64-bit操作系統(tǒng)。