厚銅線路板常用基材

FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亞銨。

（ 1 ） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM

（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1

（ 3 ） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 4 ） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通斷測試：

耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐繞曲性/耐化學性：完全符合國際標準

產(chǎn)品類型：單面、雙面及多層印制線路板（ PCB ），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸：單面板，雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm

最高層數(shù)： 20層

加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

厚銅線路板一、鍍前準備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。

（一）檢查項目

1.主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.檢查基板表面是否有污物及其它多余物；

3.檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；

5.鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；

6.導(dǎo)電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；

7.認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

（二）加厚鍍銅質(zhì)量的控制

1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；

2.在未進行電鍍前，首先采用調(diào)試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；

3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；

4.確?？變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；

5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；

6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

厚銅線路板二、鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控，往往由于主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：

1.根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值，結(jié)合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；

2.根據(jù)計算的電流數(shù)值，為確保孔內(nèi)鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值；

3.電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳；

4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。

注意事項：

1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；

2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象；

3.根據(jù)機械加工軟盤進行試加工，進行首件預(yù)檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；

4.準備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具；

5.根據(jù)加工基板的原材料性質(zhì)，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

厚銅線路板三、質(zhì)量控制

1.嚴格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計要求；

2.根據(jù)電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數(shù)；

3.固定電路板位置時，要仔細裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；

4.在確?；逋庑纬叽绲囊恢滦?，必須嚴格控制位置精度；

5.在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍涂覆層。2100433B

光藕;三端穩(wěn)壓管; 電子產(chǎn)品, PCB板，線路板;鋁基線路板;銅基線路板; 線路板、PCB電路板、多層印刷線路板、HDI線路板、厚銅線路板、阻抗線路板、鍍厚金線路板、激光鉆線路版、單面線路板;節(jié)能燈線路，板;玩具線路板;充電器線路板。