劃片

由于鋸片法(切割法)劃出的芯片邊緣效果較好,芯片側(cè)邊較少產(chǎn)生裂紋和崩角，所以鋸片法(切割法)一直是劃片工藝的首選。

晶圓切割機/劃片機/Dicing Saw/Wafer Dicing Machines

特點說明

利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。

自動刀具原點檢知。

出力1.2kw，轉(zhuǎn)數(shù)8000rpm-60000 RPM可設(shè)定。

電腦式操作介面，Window式架構(gòu)，操作人性化。

濕式切割，有spindle cooling and cutting cooling。

切割道寬度檢查及毛邊檢查。

功能測試之后,單塊ic必須從襯底上分離出來，利用劃片鋸(切割刀)或劃線剝離技術(shù)將晶片分離成單個芯片。

此法要求晶片在精密工作臺上精確定位，然后用鉆石劃片器或金剛石劃線器在X和Y方向按圖案規(guī)則劃片，實際上是沿著75~250um寬的空白邊界劃片。劃片器或劃線器在晶片表面劃出了一道淺痕,實際是劃斷了晶片的晶向組織。之后從工作臺上取下劃好的晶片,將其反置放在一個柔性支撐墊上，用圓柱滾筒向其施加壓力，使晶片順著劃痕處斷開，芯片得以成功分離。這一切必須以對單個芯片損壞最小的要求完成。

另一個使鋸片法(切割法)。厚晶片的出現(xiàn)使得鋸片法(切割法)成為劃片工藝的首選。鋸片機(切割機)由可自動旋轉(zhuǎn)的精密工作臺，高速空氣靜壓電主軸(最高轉(zhuǎn)速達60,000rpm)，自動劃痕定位系統(tǒng)，自動對準(zhǔn)對刀和位置輔正裝置系統(tǒng)CCD Camera，顯示監(jiān)控系統(tǒng)和工業(yè)控制計算機等組成。此工藝使用了兩種技術(shù)，且每種技術(shù)都用鋸片(刀片)從上面劃過。對于薄的晶片，鋸片(刀片)降低到晶片的表面劃出一條深入1/3晶片厚度的淺槽。芯片分離方法仍沿用劃片法和鉆石劃線法中所述的圓柱滾軸施壓完成。

第二種方法是用鋸片(刀片)將晶圓完全鋸開(切割透)成單個芯片。對于要被完全鋸開或切割透的芯片，首先將其粘貼在彈性較好且粘性較好的聚酯膜上，通常是藍膜或UV膜。接著高速旋轉(zhuǎn)的鋸片(刀片)按客戶設(shè)定好的程式完全鋸開(切割透)晶片。之后芯片還粘貼在聚酯膜上,這樣會對下一步的提取芯片有所幫助。從聚酯膜上取下芯片，然后準(zhǔn)備安放在封裝中。

?手工劃片機(手動劃片機)顧名思義,是一種手動式劃片機，包括機座，機座上安裝主、副導(dǎo)軌，滑動座通過滑動塊在主導(dǎo)軌上移動，軸承座與滑動塊連接，軸承座、工作臺、面板通過絲桿和絲母在副導(dǎo)軌上移動，滑動座上安裝有操縱桿、支撐桿和刀桿，刀桿上安裝劃片刀，軸承座和工作臺上設(shè)置粗定位鋼球和定位孔，機座和軸承座上設(shè)置標(biāo)尺和指針。固定好工作臺后，將加工件吸附在面板上，推動操縱桿使劃片刀進行縱向劃切，再轉(zhuǎn)動工作臺90℃并固定好后，推動操縱桿使劃片刀進行橫向劃切，還可以進行劃切間距的準(zhǔn)確定位。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，主要用于小型薄片的少量劃切工作。

主要用途

該機臺主要用于半導(dǎo)體封裝中硅片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、聲表面波及各類陶瓷材料的劃切。設(shè)備通過配備精密直線導(dǎo)軌和先進加工工藝，保證了客戶在生產(chǎn)制造中所需之精度。

主要技術(shù)參數(shù)

?可加工晶片尺寸:Max4吋

工作臺面的最大工作直徑:101.6mm

?工作臺面的吸附直徑:25.4~101.6mm

?工作面的縱橫進刀行程:110mm

?工作臺旋轉(zhuǎn)精度:90°±1′30″

?雙目實體顯微鏡，放大倍數(shù)25倍

同小紅

2000年武漢三工光電設(shè)備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機，包含端泵浦、側(cè)泵浦以及光纖激光劃片機，發(fā)展到如今，武漢三公光電設(shè)備制造有限公司已占據(jù)國內(nèi)激光劃片機85%的份額