紅外線接收模塊

整體的生產(chǎn)工藝流程分為4個環(huán)節(jié)，分別是，固晶、邦定、封裝（壓模）、后處理（后工序）。各工序都有不同的功能，都是必不可少的。

紅外線接收模塊固晶工序

又叫DIE BOND，就是將芯片（IC、PD）固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、銀膠，IC是接收頭的處理元件，主要由硅晶和電路組成，是一個高度集成的器件、主要功能有濾波、整形、解碼、放大等功能。PD是光敏二極管，主要功能是接收光信號。支架是接收頭的引腳部分，將IC功能腳外接，固定芯片等作用。銀膠的組成主要是銀粉和環(huán)氧樹脂以及其他的原料，主要作用是導(dǎo)電和固定。

紅外線接收模塊焊線工序

又叫WIRE BOND,是將IC和PD各功能點用金線連起來，本工序涉及到的材料主要是金線。本工序的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的成品質(zhì)量，以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

紅外線接收模塊封裝工序

是固定外形的，有三種封裝模式兩種外形，一種是灌膠鼻梁型，二是模壓球形，三是灌膠球形。三種模式各有利弊，主要以灌膠鼻梁進行生產(chǎn)。該工序是產(chǎn)品成形關(guān)鍵，一經(jīng)封裝，就不容許再進行返工，所以在封裝之前應(yīng)對固焊工序進行嚴(yán)格的檢驗。主要用到的材料有液態(tài)環(huán)氧樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂。

紅外線接收模塊后處理

主要有裝殼、焊殼、沖筋、測試、二切、包裝等環(huán)節(jié)。

可靠性試驗主要有冷、熱、冷熱循環(huán)、電老化、鍍錫等另外有的客戶還要做電擊試驗。

紅外線接收模塊冷凍試驗

的條件是-25度、-45度，一般存放1個小時左右再進行測試，或在試驗溫度下進行測試，批量測試時，不用在試驗溫度下測試，可以上機臺測試。試驗溫度下測試適用于試樣或抽檢。

紅外線接收模塊熱試驗

試驗條件灌膠產(chǎn)品是140-150度，模壓150-160度，一般采用整體測試，在高溫箱內(nèi)的帶機器測試問題一般在75-80度，還要兼顧其他材料的耐溫特性。

紅外線接收模塊冷熱循環(huán)

主要是對產(chǎn)品進行冷熱沖擊，驟冷驟熱來檢測產(chǎn)品膠體、焊接等對其耐荷性，這是判斷產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵試驗項目。

紅外線接收模塊電老化試驗

是對接收頭進行超過48小時的通電，主要檢測焊線工序的可靠性，通常有些虛焊、或其他的存在隱患的焊接不良品是經(jīng)不住考驗的。

紅外線接收模塊鍍錫實驗

是對接收頭進行模擬客戶現(xiàn)場使用條件進行的實驗，來驗證產(chǎn)品對焊接條件的適應(yīng)性。常規(guī)實驗條件是280度10秒。

紅外線接收模塊，又叫紅外線接收頭，簡稱接收頭，英文名稱：Infrared receive module，縮寫IRM。由IC 、PD、支架等主要原材料組成，而將各種原材料組裝起來，形成接收頭成品的工廠有個名稱叫“封裝廠”。