basal body
又稱(chēng)毛基體(kinetosome)。
基體是纖毛和鞭毛的微管組織中心,是9(3) 0的結(jié)構(gòu)不過(guò)基體只含有一個(gè)中心粒而不是一對(duì)中心粒(負(fù)責(zé)細(xì)胞有絲分裂)?;w又稱(chēng)動(dòng)質(zhì)體(kinetosome),負(fù)責(zé)鞭毛和纖毛的合成。
原生生物鞭毛及纖毛基端的膨大部分。成圓筒形,構(gòu)造基本與鞭毛或纖毛本身近似,但基本不包被細(xì)胞膜,無(wú)中央兩條微管。眼蟲(chóng)等鞭毛蟲(chóng)類(lèi)的基體常以根絲體與胞核相連,可見(jiàn)鞭毛的活動(dòng)受核的控制。某些種類(lèi)在核分裂時(shí),基體起著中心體的作用。纖毛蟲(chóng)類(lèi)的基體常稱(chēng)為動(dòng)體。每一基體發(fā)出一條纖毛,在表膜下,基體整齊排列成行,相互間以原生特化形成的纖絲聯(lián)系,傳導(dǎo)沖動(dòng),協(xié)調(diào)纖毛的活動(dòng)。其他某些多細(xì)胞動(dòng)物也有這種結(jié)構(gòu)。
primary structure
建筑物的主體結(jié)構(gòu)或圍護(hù)結(jié)構(gòu)。
matrix
為復(fù)合材料中起到粘接增強(qiáng)體成為整體并傳遞載荷到增強(qiáng)體的主要組分之一。
基體基本上按原材料的類(lèi)別區(qū)分,即高聚物(樹(shù)脂)基、金屬基、陶瓷基、玻璃與玻璃陶瓷基、碳基(包括石墨基)和水泥基等。
其中高聚物(樹(shù)脂)基又可分熱固性高聚物基(如環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚酯和聚酰亞胺等)和熱塑性高聚物基(如各種通用型塑料以及聚醚酚、聚苯硫醚、聚醚醚酮等高性能品種)。高聚物(樹(shù)脂)基體在復(fù)合材料中應(yīng)用很廣泛,其工藝成熟,尤其是熱固性高聚物使用歷史長(zhǎng),但一般只能在300℃以下使用。金屬基體常用的有Al、Mg、Ti等,高溫合金和難熔金屬也在試用中。它們的使用溫度范圍為400~1100℃,但工藝尚不成熟。玻璃與陶瓷基體仍處在試驗(yàn)階段,工藝很不成熟,但由于使用溫度范圍為600~1400℃,是很有吸引力的。碳(石墨)基體使用溫度在有抗氧化措施的條件下可超過(guò)2000℃。水泥基體用于復(fù)合材料歷史較短,但可望成為用量很大的材料。通過(guò)建立基體和感知光纖應(yīng)變的定量關(guān)系,可以消除應(yīng)變傳遞誤差,提高測(cè)試精度 。
刺葵,株高1-9米,單干或叢生。葉聚生于干頂,長(zhǎng)2米,羽狀全裂,灰綠色,裂片狹長(zhǎng),內(nèi)向折疊,羽片長(zhǎng)約35厘米,堅(jiān)韌,在葉軸兩側(cè)排列成多個(gè)方向,下部羽片退化為針刺狀?;ㄐ蛞干?。果實(shí)長(zhǎng)圓形,長(zhǎng)約1.5厘米...
喜溫暖、濕潤(rùn)性氣候,喜陰,忌陽(yáng)光長(zhǎng)期直射,分蘗力和耐寒力極強(qiáng),對(duì)土壤要求不嚴(yán)格,一般的土質(zhì)均能良好地生長(zhǎng)。4月上、中旬返青,9月下旬至10月初進(jìn)入枯萎期,年生長(zhǎng) 175—185天。
并于找的。
matrix
在X射線熒光分析中,基體為分析元素以外的整個(gè)試樣。因此,在多元素體系中,同一試樣的基體,對(duì)試樣中每一分析元素而言,是不同的。而且基體匹配法在測(cè)定鑄造鋅合金中鋁的相對(duì)誤差小于0.4% 。
基體(matrix palaeosome,palaeosome)又稱(chēng)古成體(palaeosome)、中色體(mesosome)。在混合巖化程度較弱的巖石中,通常可分為原來(lái)變質(zhì)巖的“基體”和新生成的“脈體”兩個(gè)部分。基體部分基本上代表原來(lái)變質(zhì)巖的成分,一般暗色礦物較多,有時(shí)由于受交代作用的影響,可有一定程度的變化,如粒度變粗、長(zhǎng)英質(zhì)增多、角閃石發(fā)生黑云母化等。隨著混合巖化程度的增強(qiáng),基體與脈體之間的界線逐漸消失。
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生物芯片研究進(jìn)展 摘要: 生物芯片是便攜式生物化學(xué)分析器的核心技術(shù)。 通過(guò)對(duì)微加工獲得的微米結(jié)構(gòu)作生 物化學(xué)處理能使成千上萬(wàn)個(gè)與生命相關(guān)的信息集成在一塊厘米見(jiàn)方的芯片上。 采用生物芯片 可進(jìn)行生命科學(xué)和醫(yī)學(xué)中所涉及的各種生物化學(xué)反應(yīng), 從而達(dá)到對(duì)基因、 抗原和活體細(xì)胞等 進(jìn)行測(cè)試分析的目的。 生物芯片發(fā)展的最終目標(biāo)是將從樣品制備、 化學(xué)反應(yīng)到檢測(cè)的整個(gè)生 化分析過(guò)程集成化以獲得所謂的微型全分析系統(tǒng)( micro total analytical system)或稱(chēng)縮微芯 片實(shí)驗(yàn)室( laboratory on a chip)。生物芯片技術(shù)的出現(xiàn)將會(huì)給生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)、化學(xué)、新藥 開(kāi)發(fā)、生物武器戰(zhàn)爭(zhēng)、司法鑒定、食品和環(huán)境衛(wèi)生監(jiān)督等領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)革命。 關(guān)鍵詞 :生物芯片,縮微芯片實(shí)驗(yàn)室,疾病診斷,基因表達(dá) 正文: 人們利用人類(lèi)基因組計(jì)劃中所發(fā)現(xiàn)的已知基因?qū)ζ涔δ苓M(jìn)行研究,把已知基因的 序列與功能
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HBV的分子生物學(xué)
梯度硬質(zhì)合金基體基體制備
要獲得性能良好的涂層梯度硬質(zhì)合金產(chǎn)品,涂層基體的制備是一個(gè)非常關(guān)鍵的問(wèn)題。涂層必須與合適的基體結(jié)合才能達(dá)到預(yù)期的性能。具有梯度結(jié)構(gòu)的表面富鈷合金基體則使涂層切削刃強(qiáng)度更高,提高了涂層抗裂紋擴(kuò)展能力,提高了基體與涂層的結(jié)合強(qiáng)度以及刀具的抗彎強(qiáng)度。硬質(zhì)合金刀片劃痕強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)表明:基體成分相同情況下,梯度結(jié)構(gòu)涂層刀片的基體與涂層結(jié)合強(qiáng)度比無(wú)梯度結(jié)構(gòu)涂層刀片的基體與涂層結(jié)合強(qiáng)度大。硬質(zhì)合金刀片的切削實(shí)驗(yàn)也表明:基體和涂層成分相同的情況下,有梯度結(jié)構(gòu)涂層硬質(zhì)合金刀片的切削性能比無(wú)梯度結(jié)構(gòu)涂層硬質(zhì)合金刀片的切削性能優(yōu)良。
梯度硬質(zhì)合金基體可通過(guò)分段燒結(jié)工藝制備。第一階段預(yù)燒結(jié),將試樣在氮?dú)獗Wo(hù)下升溫(升溫速度為5℃/min),升溫到400℃時(shí)保溫1h脫蠟;溫度到1380℃時(shí),保溫1h使合金致密化后,冷卻至室溫。第二階段梯度燒結(jié),在真空狀態(tài)下,將預(yù)燒結(jié)后試樣由室溫升至燒結(jié)溫度并保溫2h后隨爐冷卻至室溫。
含氮硬質(zhì)合金梯度燒結(jié)是在真空氣氛中進(jìn)行的,合金內(nèi)部的氮活度大于表面氮活度,內(nèi)部的氮原子向表面進(jìn)行擴(kuò)散。而N原子與Ti原子之間存在很強(qiáng)的熱力學(xué)耦合,所以,在液相燒結(jié)溫度下,合金內(nèi)部氮原子通過(guò)液相粘結(jié)劑向表面擴(kuò)散的同時(shí),表面的Ti原子也通過(guò)液相粘結(jié)劑向內(nèi)部擴(kuò)散,擴(kuò)散將會(huì)導(dǎo)致合金表面的TiC、TiN、(Ti,W)(C,N)等立方相碳化物、氮化物以及碳氮化物發(fā)生分解。向合金內(nèi)部擴(kuò)散的金屬原子與內(nèi)部的碳,氮等原子發(fā)生反應(yīng)生成一些硬質(zhì)相碳化物、氮化物以及碳氮化物。由于金屬原子向合金內(nèi)部擴(kuò)散導(dǎo)致在合金的表層形成體積空位,從而,液相粘結(jié)劑流向合金的表層,在合金的表層形成具有梯度結(jié)構(gòu)的表層韌性區(qū)域,這樣制備出梯度硬質(zhì)合金基體。
樹(shù)脂基體固化度是指復(fù)合材料中樹(shù)脂發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)的程度,即樹(shù)脂基體中已發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的官能團(tuán)數(shù)目占可固化的官能團(tuán)總數(shù)的百分比。
制作陶瓷基復(fù)合材料的主要目的是增加韌性。適用陶瓷基復(fù)合材料的基體材料主要有氧化物陶瓷基體(氧化鋁陶瓷基體和氧化鋯陶瓷基體等)和非氧化物陶瓷基體(氮化桂陶瓷基體、氮化鋁陶瓷基體、碳化硅陶瓷基體及石英玻璃)。