應(yīng)用學(xué)科
機(jī)械工程(一級(jí)學(xué)科),試驗(yàn)機(jī)(二級(jí)學(xué)科)
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地產(chǎn)聚焦——隨著中國經(jīng)濟(jì)參與全球化程度的日益深入,世界經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)必然會(huì)影響到中國經(jīng)濟(jì)的秩序。盡管國內(nèi)外較多經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)未來幾年美國經(jīng)濟(jì)將走軟.中國經(jīng)濟(jì)的增幅可能因此有所放緩.但整體而言.中國經(jīng)濟(jì)仍將持續(xù)上行。2007年中國經(jīng)濟(jì)依然保持9%以上的快速增...
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2009年,在中央實(shí)施"保增長,擴(kuò)內(nèi)需,調(diào)結(jié)構(gòu)"一攬子計(jì)劃的刺激下,我國水泥工業(yè)克服國際金融危機(jī)的不利影響,總體保持了較好發(fā)展勢(shì)頭,生產(chǎn)快速增長,經(jīng)濟(jì)效益穩(wěn)定提高,節(jié)能減排成效顯著。與此同時(shí),水泥行業(yè)重復(fù)建設(shè)、產(chǎn)能過剩的苗頭也日益顯現(xiàn)。在此情形下,國家發(fā)改委等十部門出臺(tái)《關(guān)于抑制部分行業(yè)產(chǎn)能過剩和重復(fù)建設(shè)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的若干意見的通知》(國發(fā)[2009]38號(hào));11月21日,工信部為貫徹落實(shí)國辦發(fā)38號(hào)文件精神,印發(fā)《關(guān)于抑制產(chǎn)能過剩和重復(fù)建設(shè)引導(dǎo)水泥產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的意見》的通知。相關(guān)文件出臺(tái)后,行業(yè)上下反響強(qiáng)烈,《中國水泥》雜志適時(shí)組織專家學(xué)者和企業(yè)界人士就此問題共同研究探討。
引言
水浸點(diǎn)聚焦或線聚焦探頭廣泛用于超聲自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備上,關(guān)于聚焦探頭的選取,目前能查閱到的資料中,多是對(duì)橫波檢測(cè)方式,特別是在管材探傷運(yùn)用中的介紹。棒材超聲水浸法縱波檢測(cè)聚焦探頭的選用卻少有具體介紹。本文通過對(duì)現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的異?,F(xiàn)象進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)和原理分析,對(duì)超聲自動(dòng)化棒材內(nèi)部缺陷的檢測(cè)探頭的選用進(jìn)行探討。
2017年初,檢測(cè)人員用超聲自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備對(duì)一批316LФ30mm棒材進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)過程發(fā)現(xiàn)棒材距端部300mm位置有一段區(qū)域(130mm)比較異常,一個(gè)通道報(bào)警幅度很高,而另一個(gè)通道持續(xù)有較小的反射信號(hào)(圖1、圖2)。
圖1 異常部位檢測(cè)顯示圖
圖2 異常部位長度
一 檢測(cè)方法及設(shè)備簡介
(一)檢測(cè)方法
1、小直徑棒材水浸檢測(cè)法
小直徑棒材中的缺陷主要沿軋制方向延伸,在橫截面上的分布主要集中于棒材中心,由于縱波直探頭受脈沖寬度及近場(chǎng)區(qū)長度的影響,棒材表面及近表面附近的缺陷無法發(fā)現(xiàn),而與表面垂直或近似垂直的裂紋類缺陷,受缺陷與聲束夾角小的影響,回波幅度較低,使得缺陷難以檢出,因此,對(duì)于一些特殊用途及要求比較高的棒材探傷還須輔以橫波檢測(cè)。
2、縱波水浸檢測(cè)法原理
水浸檢測(cè)法是將探頭放入水中,超聲波會(huì)產(chǎn)生多次水和鋼界面反射波,同時(shí)被檢件內(nèi)也產(chǎn)生反射波,由于超聲波在水中和鋼中的傳播速度不同,通過調(diào)整探頭與被檢件間的水層距離,使被檢件底波位于二次水界面反射波前,缺陷波將在一次水鋼界面波和底波之間產(chǎn)生。
(二)檢測(cè)設(shè)備
超聲自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備,四通道(2縱2橫),縱波檢測(cè)采用5P10F32點(diǎn)、線聚焦探頭各1個(gè),掃查方式為探頭旋轉(zhuǎn),棒材直線前進(jìn)。
二 驗(yàn)證方法理論依據(jù)
棒材檢測(cè)方式主要以縱波檢測(cè)為主,檢測(cè)靈敏度的高低與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的人工傷(平底孔)尺寸大小和位置有直接的關(guān)系。其檢測(cè)靈敏度調(diào)節(jié)方式主要分為試塊比較法和計(jì)算法兩種。試塊比較法是將試塊中規(guī)定深度的人工反射體的反射波高調(diào)節(jié)到顯示屏上一定的高度作為檢測(cè)靈敏度。另一種計(jì)算法是根據(jù)需檢測(cè)的人工缺陷(通常為平底孔)與某反射體反射波高的理論差值確定檢測(cè)靈敏度,計(jì)算法又分為試塊計(jì)算法與底波計(jì)算法。計(jì)算法的應(yīng)用前提是,缺陷據(jù)探頭晶片的距離大于3倍近場(chǎng)區(qū)長度。
從理論上講,聚焦探頭是不能直接采用規(guī)則反射體回波聲壓規(guī)律進(jìn)行當(dāng)量評(píng)定的,因其聲場(chǎng)不符合公式推導(dǎo)的條件。但在聲束直徑大于平底孔直徑時(shí),同聲程的平底孔反射聲壓與平底孔直徑的平方也基本上成正比的,可借用平底孔當(dāng)量的概念用試塊對(duì)比法進(jìn)行缺陷當(dāng)量的評(píng)定。但是,從嚴(yán)格意義上講,采用缺陷當(dāng)量對(duì)試件進(jìn)行合格判定時(shí),需要采用非聚焦探頭對(duì)聚焦探頭發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行評(píng)定。
(一)試驗(yàn)用探頭性能特點(diǎn)分析
1、聚焦探頭
聚焦探頭在管材自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備中使用最為廣泛,管材的檢測(cè)方式有點(diǎn)聚焦和線聚焦兩種。不論是點(diǎn)聚焦還是線聚焦,聲束在檢測(cè)截面上的輪廓都是一樣的,如圖3,4所示。點(diǎn)、線聚焦探頭焦點(diǎn)形狀的差別在于其在管材軸向上的聲束輪廓是不同的,如圖所示。點(diǎn)聚焦探頭在管材上形成的是點(diǎn)狀聚焦區(qū),線聚焦探頭在管材上形成的是沿軸線延長的線狀聚焦區(qū)。
圖3 點(diǎn)、線聚焦聲束在棒材截面上的輪廓
圖4 點(diǎn)、線聚焦聲束在棒材軸向上的輪廓
1)點(diǎn)聚焦和線聚焦兩種檢測(cè)方法對(duì)不同長度人工傷(縱向)的檢測(cè)靈敏度存在差異,并且與焦點(diǎn)尺寸和人工傷長度之比有關(guān)。
2)根據(jù)槽型人工傷采用橫波進(jìn)行檢測(cè)時(shí),采用點(diǎn)聚焦探頭時(shí),由于焦點(diǎn)尺寸小,靈敏度高,橫向分辨力好,發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng);線聚焦掃查范圍寬,掃查速度快,但對(duì)短小缺陷分辨力差。
3)對(duì)于棒材來說,采用縱波按試塊比較法調(diào)試檢測(cè)靈敏度時(shí),線聚焦除了橫向分辨率、信噪比與線聚焦相比較低外,對(duì)于小于聲束寬度的相同缺陷大小的檢測(cè)能力應(yīng)該是一致的,而檢測(cè)效率應(yīng)更高。
2、縱波雙晶探頭
1)雙晶探頭兩個(gè)晶片采用一發(fā)一收工作模式,檢測(cè)盲區(qū)小,主要適用于近表面缺陷和小尺寸工件的手工檢測(cè)。
2)雙晶探頭的兩個(gè)晶片相向傾斜,形成菱形聲束會(huì)聚區(qū)。聚焦使聲束在某一深度范圍內(nèi)直徑變窄,聲強(qiáng)增高,可提高局部區(qū)域的檢測(cè)靈敏度、信噪比和橫向分辨力。
3)只有菱形區(qū)內(nèi)的缺陷才能被檢測(cè)到,因此,受聲束有效區(qū)域限制,雙晶探頭聲束的掃查范圍較小,檢測(cè)效率不高。
(二)探傷方法驗(yàn)證
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 4162-2008 B級(jí),基準(zhǔn)靈敏度可發(fā)現(xiàn)最大聲程處φ2mm平底孔。
1、手工接觸法驗(yàn)證
檢測(cè)儀器:便攜式超聲波探傷儀
探頭型號(hào):2.5P10x10x2F20
耦合劑:機(jī)油
圖5 2.5P10x10x2 F20 雙晶直探頭
缺陷反射波幅度達(dá)到并高于檢測(cè)基準(zhǔn)靈敏度波高,缺陷長度130mm,按長條形缺陷評(píng)定為不合格。
2、水浸法驗(yàn)證
1)線聚焦探頭
5P10 F32線聚焦探頭,耦合劑為水
圖6 5P10 F32線聚焦探頭
2)點(diǎn)聚焦探頭
5P10 F32點(diǎn)聚焦探頭,耦合劑為水
圖7 5P10 F32點(diǎn)聚焦探頭
3、驗(yàn)證結(jié)果
1)利用同一對(duì)比試樣(φ2mm平底孔)對(duì)儀器進(jìn)行靈敏度調(diào)節(jié),點(diǎn)聚焦探頭底波降低明顯,但沒有消失,而雙晶直探頭和水浸線聚焦探頭底波無變化,說明聲束直徑都大于平底孔直徑,符合以當(dāng)量比對(duì)法檢測(cè)判定的前提條件。
2)探頭移至被檢棒材缺陷位置時(shí),三種探頭的底波都基本無變化。
3)水浸線聚焦探頭的檢測(cè)結(jié)果與接觸法手工檢測(cè)結(jié)果較為一致,都達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)要求的記錄水平,且長度為130mm,驗(yàn)收評(píng)定都為不合格;而點(diǎn)水浸聚焦探頭檢測(cè)結(jié)果按標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到記錄水平要求,評(píng)定為合格。
通過以上驗(yàn)證說明,利用同一對(duì)比試樣調(diào)節(jié)儀器的靈敏度進(jìn)行檢測(cè),5MHz點(diǎn)聚焦探頭對(duì)此類缺陷不敏感。
4、提高點(diǎn)聚焦探頭檢測(cè)頻率
換用10P10 F32水浸點(diǎn)聚焦探頭
圖8 10P10 F32點(diǎn)聚焦探頭
10MHz點(diǎn)聚焦相對(duì)5MHz點(diǎn)聚焦探頭,對(duì)比試樣反射體回波高度無明顯變化,底波降低較5MHz更為明顯,而被檢件缺陷反射波高較5MHz點(diǎn)聚焦無明顯提升(底波無變化)。
兩種水浸點(diǎn)聚焦探頭對(duì)此類缺陷檢測(cè)結(jié)果基本一致,缺陷的反射波幅都遠(yuǎn)沒有達(dá)到多個(gè)的不連續(xù)或長條形的不連續(xù)判定的要求,檢測(cè)結(jié)果是合格的。同時(shí)也說明在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)相同的前提條件下,更高的頻率對(duì)此類缺陷并不一定會(huì)有更好的檢測(cè)靈敏度。
(三)取樣分析
1、取缺陷反射波幅最高的一段區(qū)域,低倍觀察有微小缺陷顯示。
圖9 低倍
2、50倍電子顯微觀察,缺陷輪廓清晰,中間略粗,端頭細(xì)小尖銳,此為典型的裂紋特征。裂紋寬度最寬處大約為0.94mm,不到1mm。
圖10 高倍
3、著色顯示缺陷位置大約為1/2R半徑處
圖11 著色
(四)原因分析
缺陷長度較長(130mm)而寬度較窄,對(duì)于縱波法檢測(cè),在小于聲束寬度的前提條件下,反射能量高低與缺陷所占聲束面積的比例有直接的關(guān)系。
從圖10、11中可以看出,點(diǎn)聚焦探頭焦點(diǎn)尺寸雖然小,而缺陷為細(xì)長形,最寬部位遠(yuǎn)小于探頭聚焦區(qū)尺寸(最寬不到1mm),位于探頭正下方的有效反射面積更小。即使有足夠的長度,在整個(gè)聲束范圍能所占的比率小,缺陷有效面積反射的能量較低;即使換用更高檢測(cè)頻率的探頭,對(duì)檢測(cè)出此類缺陷也沒有更好的效果。
線聚焦探頭的聚焦區(qū)主要沿棒材軸向形成,而棒材長條形缺陷也是沿軸向延伸的,缺陷雖小,長度較長,按其軸向所占探頭聚焦區(qū)尺寸的面積比來看,比例較大,反射能量較高,因此能很好的反映缺陷的實(shí)際情況,也與雙晶直探頭的檢測(cè)結(jié)果相一致。
三 結(jié)論
1、小規(guī)格棒材的主要缺陷都是沿軋制方向延伸,當(dāng)采用以平底孔型反射體調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度的情況下,對(duì)細(xì)長形缺陷點(diǎn)聚焦探頭由于反射面積比小,檢測(cè)靈敏度較低,容易誤判造成漏檢,而線聚焦探頭由于聲束在軸線方向上有較大長度,缺陷越長,其所占聲束反射面積比例越高,因而對(duì)此類缺陷具有較高的檢測(cè)靈敏度。
2、在相同檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)前提下,相對(duì)于點(diǎn)聚焦探頭,線聚焦除了信噪比稍差外,其對(duì)單個(gè)超標(biāo)缺陷的檢測(cè)能力與點(diǎn)聚焦探頭是相同的。
3、嚴(yán)格意義上講,小直徑棒材中的缺陷反射波高與缺陷的大小并無一定關(guān)系,更難用試塊中的平底孔進(jìn)行當(dāng)量比較,因?yàn)槿毕菰跈M截面上的分部通常并不在棒材中心部位。對(duì)于要求較高的棒材,一般發(fā)現(xiàn)缺陷后,就應(yīng)將有缺陷部位切除。因此選擇線聚焦探頭比點(diǎn)聚焦具有更好的檢測(cè)效果,更能保障產(chǎn)品的質(zhì)量要求。
——摘自《2017年冶金UT3級(jí)培訓(xùn)班論文》
作者:趙善敏(江蘇圖南合金股份有限公司)
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X軸:1600mm,Y軸:1200mm,Z軸:900mm,位置精度:0.1mm/m,分辨率:0.01mm;系統(tǒng)噪聲:2.5~7.5MHz帶寬濾波器,5MHz 6``聚焦探頭,在60dB設(shè)備增益下≤2%FSH ; 近表面分辨能力:用1個(gè)水中焦距75mm的13 10MHz聚焦探頭可檢測(cè)到深度1.5mm的No.1平底孔,信噪比為18dB;探傷靈敏度:用5MHz聚焦探頭,可發(fā)現(xiàn)90mm深Ф0.4 mm FBH,130mm深Ф0.8mm FBH,150mm深Ф1.2mm FBH,信噪比均要求大于6dB。
超聲C掃描成像系統(tǒng)硬件由高速采集卡、高分辨率水浸掃描裝置、掃描控制(多軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)卡)、脈沖反射式超聲探傷儀、超聲水浸聚焦探頭、微型計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等部分組成。