公司名稱 | 江蘇捷導電子封裝材料有限公司 | 成立時間 | 2012年04月23日 |
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總部地點 | 海安縣南莫鎮(zhèn)黃陳村十二組 |
江蘇標榜裝飾材料有限公司 地址:上海市浦東新區(qū)金橋路2626-2630 途徑公交: 72路 &nb...
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頁數(shù): 1頁
評分: 4.6
本書由工作在電子封裝第一線的各方面專家編寫,內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝,包括半導體、塑料、橡膠、復合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料,也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層、印制電路板制造、混合微電路與多芯片模塊的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和涂層以及熱管理材料及系統(tǒng)等各種工藝技術(shù),較充分反映了當前電子封裝各方面的先進材料與工藝,不僅理論分析充分,而且有豐富的實踐經(jīng)驗總結(jié),是關(guān)于電子封裝材料和工藝的較為全面而實用的工具書。本書對從事電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會有較高的使用價值,對高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有一定的參考價值。
栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市,是武漢理工大學材料學院的合作企業(yè)。公司專注于電子封裝領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造,致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應(yīng)用。主要產(chǎn)品(Au80Sn20, In基焊料,Sb基焊料,銀焊料等低中高溫焊料片)廣泛應(yīng)用于大功率LED、激光器的芯片焊接,密閉性封裝外殼的焊接,太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊,具有完備的產(chǎn)品研發(fā)、試制和量產(chǎn)的人才儲備和硬件設(shè)施,能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品形狀和尺寸的要求,保證制造精度。并能針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。
近日,中國科學院合肥物質(zhì)科學研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進材料中心研發(fā)團隊,在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展,相關(guān)成果發(fā)表在 Composites Part A: Applied Science and Manufacturing、Material Research Express、Composites Part A: Applied Science and Manufacturing、Composites Part A: Applied Science and Manufacturing 上。
新型處理器的運行速度越來越快,高性能儀器的能耗在不斷增加,這迫使廉價的“輔助基板”或“依賴設(shè)備”要跟上發(fā)展的步伐,熱管理技術(shù)逐漸成為工程師們必須考慮的問題,對絕緣場合用作封裝和熱界面材料使用的高熱絕緣材料的需求越來越高。在半導體管與散熱器的封裝、管芯的保護、管殼的密封,整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣,微包裝中多層板的導熱絕緣組裝及新型高散熱電路基板等方面都需要不同工藝性能的導熱絕緣材料。研究和開發(fā)高導熱絕緣、力學性能優(yōu)異的導熱材料顯得非常重要。
石墨烯、碳納米管等碳材料具備優(yōu)異的傳熱性能,但其導電性能限制了它們在電子材料中的應(yīng)用。六方氮化硼(hBN)作為石墨烯的等電子體,具有一定的能隙、原子級平整的表面,且表面沒有懸掛鍵,適合與石墨烯通過非共價鍵進行雜化。課題組在不破壞材料結(jié)構(gòu)的情況下,設(shè)計自組裝合成出系列石墨烯/六方氮化硼(Graphene/hBN)雜化結(jié)構(gòu)(圖1-3)。利用導熱組分在聚合物中選擇性分布,獲得絕緣導熱雜化結(jié)構(gòu)(圖4)。通過模擬,驗證了該雜化材料在散熱領(lǐng)域的應(yīng)用可行性。該類聚合物基復合材料擁有優(yōu)異的傳熱性能和電絕緣性能,該材料在先進電子封裝領(lǐng)域以及熱管理領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
在上述工作的基礎(chǔ)上,合肥研究院應(yīng)用所研究員田興友主持一項國家重點研發(fā)計劃項目,將帶領(lǐng)課題組進一步開展導熱基板材料的研究與應(yīng)用開發(fā)。
圖1.二乙基三胺(DETA)同步氨基化還原氧化石墨烯以及其與帶相反電性的乳液顆粒之間的靜電自組裝流程圖。
圖2.(a)六方氮化硼@功能化石墨烯結(jié)構(gòu)示意圖;(b)復合材料導熱性能示意圖;(c)模擬復合材料在實際電子器件中的散熱效果。
圖3.(a)六方氮化硼和功能化石墨烯所形成的雙層結(jié)構(gòu)拉曼圖;(b)復合材料導熱性能示意圖;(c)模擬復合材料在實際電子器件中的散熱效果。
圖4.導熱組分的選擇性分布圖
來源:中國科學院合肥物質(zhì)科學研究院