高性能計算軟件確實是工程師工作中必不可少的有力丁具,它在假定條件正確的情況下可將結(jié)構(gòu)內(nèi)力計算得完美無缺,但它也只能是一種手段而已,絕不能完全依賴。在設(shè)計創(chuàng)新工作中,必須在各階段(確定方案、選型、計算建模、構(gòu)造處置、確認核實等)全方位投入概念思考、分析、推理、比對、判斷、決策。這樣創(chuàng)新的成果才能經(jīng)得起推敲,才能經(jīng)受長久的考驗。
《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計與審圖常遇問題及對策》由魏利金編著,內(nèi)容涉及綜合概述、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則及主要抗震技術(shù)措施、建筑結(jié)構(gòu)分析計算及需要提供的審查文件、建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計常遇問題分析及對策和建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答。
本書可供從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計、審核、審定的人員,施工圖審查人員及高等院校師生參考使用。
為了進一步提高建筑結(jié)構(gòu)專業(yè)施工圖設(shè)計質(zhì)量,《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計與審圖常遇問題及對策》由魏利金編著,通過大量的工程實例,對設(shè)計、審圖中常遇的疑難、熱點問題加以篩選、分析,并提出相應(yīng)的對策,從而幫助從事結(jié)構(gòu)設(shè)計、審圖的工作人員加深對規(guī)范條文的認識和理解。全書共分5章,包括綜合概述、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則及主要抗震技術(shù)措施、建筑結(jié)構(gòu)分析計算及需要提供的審查文件、建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計常遇問題分析及對策和建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答。
《建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計與審圖常遇問題及對策》可供從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計、審核、審定的人員,施工圖審查人員及高等院校師生參考使用。
前言
第1章 綜合概述
第2章 建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則及主要抗震技術(shù)措施
第3章 建筑結(jié)構(gòu)分析計算及需要提供的審查文件
第4章 建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計常遇問題分析及對策
第5章 建筑結(jié)構(gòu)施工圖審查中常遇問題分析及解答
參考文獻2100433B
建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計現(xiàn)的鋼筋問題?
這是一個比較簡單的問題,是你用的cad圖字庫沒有鋼筋符號字體,下載一套工程字體(包含鋼筋符號)程序,安裝在WINDOWS目錄下Fonts文件夾內(nèi)就可以解決。
結(jié)構(gòu)施工圖的識讀步驟 1.先看目錄,通過閱讀圖紙目錄,了解是什么類型的建筑,是哪個設(shè)計單位,圖紙共有多少張,主要有哪些圖紙,并檢查全套各工種圖紙是否齊全,圖名與圖紙編號是否相符等。3.閱讀建施圖。讀圖...
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針對建筑工程結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計中經(jīng)常出現(xiàn)的普遍性問題進行總結(jié)歸納,并淺析其產(chǎn)生原因,結(jié)合個人經(jīng)驗提出改進建議,提高設(shè)計質(zhì)量,保證建筑結(jié)構(gòu)的安全和正常使用,以供同行借鑒參考。
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建筑結(jié)構(gòu)施工圖設(shè)計是目前基本建設(shè)中非常重要的環(huán)節(jié)。本文將土建施工圖存在的常見問題進行了歸納列舉,分析了問題產(chǎn)生的原因及對工程項目建設(shè)的影響,并對土建施工圖設(shè)計應(yīng)遵循、注意的一些事項進行了闡述,供結(jié)構(gòu)人員設(shè)計人員及管理借鑒、參考。
本書根據(jù)作者長期從事建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計、技術(shù)咨詢工作經(jīng)驗,對結(jié)構(gòu)設(shè)計人員在應(yīng)用2002版規(guī)范、PKPM系列軟件時經(jīng)常遇到的各種問題進行了歸納和總結(jié)。重點介紹了結(jié)構(gòu)設(shè)計人員在設(shè)計時常遇的一些熱點、疑難問題及若干特殊復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計問題,提出了一些看法及處理手法,同時還介紹了涉外工程設(shè)計應(yīng)注意的諸多問題。
本書可供廣大建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計人員,高等院校土木工程專業(yè)師生參考使用。
前言
第1章 結(jié)構(gòu)設(shè)計人員應(yīng)了解的一些基本概念
1.1 再論概念設(shè)計
1.2 建筑工程抗震性態(tài)設(shè)計的概念
1.3 “分縫結(jié)構(gòu)”與“多塔結(jié)構(gòu)”的異同點
1.4 “剛性樓板”與“彈性樓板”的概念
1.5 與振型有關(guān)的幾個概念
1.6 側(cè)剛與總剛的概念
1.7 “抗震措施”與“抗震構(gòu)造措施”概念
1.8 結(jié)構(gòu)基本周期、結(jié)構(gòu)自振周期與設(shè)計特征周期、場地卓越周期之間的關(guān)系
1.9 有關(guān)高層建筑超限審查的基本規(guī)定
1.10 地震震級與抗震設(shè)防烈度的關(guān)系
1.11 世界多個國家抗震設(shè)防烈度與地面運動加速度的對應(yīng)關(guān)系
1.12 眾值烈度、基本烈度、罕遇烈度相互間的關(guān)系
1.13 抗震設(shè)計的“三個水準”通過兩個階段來實現(xiàn)的問題2100433B
LED芯片使用常遇到的問題分析:別的封裝進程中也能夠形成正向壓下降,首要緣由有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩(wěn)定。
1.正向電壓下降 暗光
A:一種是電極與發(fā)光資料為歐姆觸摸,但觸摸電阻大,首要由資料襯底低濃度或電極殘缺所形成的。
B:一種是電極與資料為非歐姆觸摸,首要發(fā)生在芯片電極制備進程中蒸騰第一層電極時的擠壓印或夾印,散布方位。
正向壓下降的芯片在固定電壓測驗時,經(jīng)過芯片的電流小,然后體現(xiàn)暗點,還有一種暗光表象是芯片自身發(fā)光功率低,正向壓降正常。
2.難壓焊:(首要有打不粘,電極掉落,打穿電極)
A:打不粘:首要因為電極外表氧化或有膠
B:有與發(fā)光資料觸摸不牢和加厚焊線層不牢,其間以加厚層掉落為主。
C:打穿電極:通常與芯片資料有關(guān),資料脆且強度不高的資料易打穿電極,通常GAALAS資料(如高紅,紅外芯片)較GAP資料易打穿電極,
D:壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度,超聲波功率,超聲時刻,壓力,金球巨細,支架定位等進行調(diào)整。
3.發(fā)光色彩區(qū)別:
A:同一張芯片發(fā)光色彩有顯著區(qū)別首要是因為外延片資料疑問,ALGAINP四元素資料選用量子布局很薄,成長是很難確保各區(qū)域組分共同。(組分決議禁帶寬度,禁帶寬度決議波長)。
B:GAP黃綠芯片,發(fā)光波長不會有很大誤差,可是因為人眼對這個波段色彩靈敏,很簡單查出偏黃,偏綠。因為波長是外延片資料決議的,區(qū)域越小,呈現(xiàn)色彩誤差概念越小,故在M/T作業(yè)中有附近選取法。
C:GAP赤色芯片有的發(fā)光色彩是偏橙黃色,這是因為其發(fā)光機理為直接躍進。受雜質(zhì)濃度影響,電流密度加大時,易發(fā)生雜質(zhì)能級偏移和發(fā)光飽滿,發(fā)光是開端變?yōu)槌赛S色。
4.閘流體效應(yīng):
A:是發(fā)光二極管在正常電壓下無法導(dǎo)通,當(dāng)電壓加高到必定程度,電流發(fā)生驟變。
B:發(fā)生閘流體表象緣由是發(fā)光資料外延片成長時呈現(xiàn)了反向夾層,有此表象的LED在IF=20MA時測驗的正向壓降有躲藏性,在運用進程是出于南北極電壓不行大,體現(xiàn)為不亮,可用測驗信息儀器從晶體管圖示儀測驗曲線,也能夠經(jīng)過小電流IF=10UA下的正向壓降來發(fā)現(xiàn),小電流下的正向壓降顯著偏大,則能夠是該疑問所形成的。
5.反向漏電:
A:緣由:外延資料,芯片制造,器材封裝,測驗通常5V下反向漏電流為10UA,也能夠固定反向電流下測驗反向電壓。
B:不一樣類型的LED反向特性相差大:普綠,普黃芯片反向擊穿可到達一百多伏,而普芯片則在十幾二十伏之間。
C:外延形成的反向漏電首要由PN結(jié)內(nèi)部布局缺點所形成的,芯片制造進程中旁邊面腐蝕不行或有銀膠絲沾附在測面,嚴禁用有機溶液分配銀膠。以避免銀膠經(jīng)過毛細表象爬到結(jié)區(qū)。