led模塊分類

按顏色種類可以分為單色、七彩、全彩單點控制三種，

按單顆LED的功率又可以分為小功率(0.3W以下)、中功率(0.3-0.5W)、大功率(1W及以上)三種，

按密封性又可以分為防水和不防水兩種。

1 顏色:按顏色種類可以分為單色、七彩、雙基色、全彩單點控制。

2 電壓:目前12V的低壓模組是比較普遍的。在連接電源和控制系統(tǒng)的時候一定要檢查電壓值的正確性，才能通電，否則就會損壞LED模組。

3 工作溫度:就是說LED正常工作的溫度。通常情況在-20℃~+60℃之間

4發(fā)光角度:一般以廠家提供的LED的發(fā)光角度為LED模組的角度。

5 亮度:我們通常在LED模組中所說的亮度通常是發(fā)光強度和流明度

6 防水等級:如果要戶外用LED模組的話這個參數(shù)就很重要了，通常情況在全露天的情況最好防水等級要達到IP65，但是不能完全防水。

7尺寸: 就是通常所說的長 寬 高等尺寸。

8單條連接的最大長度:就是在一條串聯(lián)LED模組中，所連接的LED模組的個數(shù)。

9功率: 基本上LED模級的功率=單個LED的功率 Ⅹ LED的個數(shù)

主要用于展示廣告字體(壓克力、吸塑)和標識的夜間效果，它以文字或標識為媒介，安裝在樓宇頂部或墻面，既能表現(xiàn)標識白天效果,又能利用LED作為發(fā)光光源，在夜間表現(xiàn)出另外一種效果，再配以LED照明應用控制系統(tǒng)，對文字或標識進行動態(tài)視頻控制，在一些娛樂氣氛較濃的場所，LED光源模組已經成了企業(yè)展示自我形象的最重要的選擇之一.一般也用于室內或者戶外顯示屏的制作。

LED模塊就是把LED(發(fā)光二極管)按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產品，就是LED模組。所述的四邊形模塊的主視面上可帶有用于模糊模塊拼接界限的裝飾結構。本實用新型從視覺和光學的角度出發(fā)，讓直線形成錯位短線條，利用視覺的直線性，人眼視覺從上往下(或左右方向移動)掃描時不能同時兼顧錯位兩條，勢必形成無數(shù)個錯位不連續(xù)短線段，從而徹底消除了因模塊間的縫隙而形成的LED顯示屏馬賽克現(xiàn)象。

LED模塊是LED產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異，簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復雜的就加上一些控制，恒流源和相關的散熱處理使LED壽命和發(fā)光強度更好。

LED模塊化節(jié)能燈管采用的是易損耗零部件模塊化分離的方案進行設計。設計將LED驅動電源作為易損耗部件分離設計成一個標準模塊。

大功率LED大規(guī)模應用必須解決可靠性問題，高溫是影響LED可靠性的一個關鍵性問題。評價LED熱可靠性的一個常用指標是LED的結溫。但由于LED芯片封裝在內部，利用傳統(tǒng)的溫度測量方法對結溫進行直接測量是相當困難的。隨著技術的發(fā)展和應用的需要，研究者們提出了幾種測量LED模塊結溫的方法[1~4]，如光譜法、電阻溫度系數(shù)法等，通過測量LED模塊發(fā)光波長或LED模塊兩端的電壓來間接計算出LED模塊的結溫，測量步驟繁瑣，甚至需要較為精密和昂貴的實驗設備。

與實驗相比，數(shù)值模擬方法由于其良好的靈活性和便捷性，被廣泛用來分析LED模塊的溫度場。LED模塊使用的散熱翅片尺寸一般為分米量級，較小的翅片也有厘米量級。而LED模塊的尺寸則非常小，特別是LED芯片的尺寸更加微小，其厚度一般僅為幾十個微米。LED模塊與散熱器如此大的幾何尺寸差別給溫度場的模擬仿真造成了極大的困難:為了充分顯示LED模塊內部的溫度場，必須采用較小的仿真單元尺寸，但這造成了單元數(shù)目的極大增加。即使在LED芯片與散熱翅片之間采用過渡單元，也很難將總的單元數(shù)目降低下來。對于一般的計算機配置，模擬仿真所采用單元總數(shù)過多會造成計算量迅速增加，明顯降低求解速度，甚至不可求解。為了解決這個問題，一般采用的方法有兩種:(1)忽略LED模塊內部結構，而將整個LED模塊簡化為一個面熱源施加在散熱器對應的位置，評價散熱器冷卻效果時較多采用這種方法[5];(2)如果要分析LED模塊內的溫度場，在建立仿真模型時，可忽略散熱器，在LED模塊相應位置施加等效對流換熱邊界條件，這種方法被較多研究者所采用[6~8]。上述兩種方法各有利弊:方法一模型簡單，可以大致獲得LED模塊的平均溫度，但是由于沒有考慮LED模塊的內部結構，無法獲得內部的溫度場分布，也無法進行準確的結溫估計;方法二可獲得LED模塊內部的溫度場分布，但邊界條件的確定較為困難，特別是難以得到準確的等效換熱系數(shù)。