led模塊原理

LED模塊就是把LED(發(fā)光二極管)按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來(lái),加上一些防水處理組成的產(chǎn)品，就是LED模組。所述的四邊形模塊的主視面上可帶有用于模糊模塊拼接界限的裝飾結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型從視覺(jué)和光學(xué)的角度出發(fā)，讓直線形成錯(cuò)位短線條，利用視覺(jué)的直線性，人眼視覺(jué)從上往下(或左右方向移動(dòng))掃描時(shí)不能同時(shí)兼顧錯(cuò)位兩條，勢(shì)必形成無(wú)數(shù)個(gè)錯(cuò)位不連續(xù)短線段，從而徹底消除了因模塊間的縫隙而形成的LED顯示屏馬賽克現(xiàn)象。

LED模塊是LED產(chǎn)品中應(yīng)用比較廣的產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)方面和電子方面也存在很大的差異，簡(jiǎn)單的就是用一個(gè)裝有LED的線路板和外殼就成了一個(gè)LED模組，復(fù)雜的就加上一些控制，恒流源和相關(guān)的散熱處理使LED壽命和發(fā)光強(qiáng)度更好。

主要用于展示廣告字體(壓克力、吸塑)和標(biāo)識(shí)的夜間效果，它以文字或標(biāo)識(shí)為媒介，安裝在樓宇頂部或墻面，既能表現(xiàn)標(biāo)識(shí)白天效果,又能利用LED作為發(fā)光光源，在夜間表現(xiàn)出另外一種效果，再配以LED照明應(yīng)用控制系統(tǒng)，對(duì)文字或標(biāo)識(shí)進(jìn)行動(dòng)態(tài)視頻控制，在一些娛樂(lè)氣氛較濃的場(chǎng)所，LED光源模組已經(jīng)成了企業(yè)展示自我形象的最重要的選擇之一.一般也用于室內(nèi)或者戶外顯示屏的制作。

1 顏色:按顏色種類可以分為單色、七彩、雙基色、全彩單點(diǎn)控制。

2 電壓:目前12V的低壓模組是比較普遍的。在連接電源和控制系統(tǒng)的時(shí)候一定要檢查電壓值的正確性，才能通電，否則就會(huì)損壞LED模組。

3 工作溫度:就是說(shuō)LED正常工作的溫度。通常情況在-20℃~+60℃之間

4發(fā)光角度:一般以廠家提供的LED的發(fā)光角度為L(zhǎng)ED模組的角度。

5 亮度:我們通常在LED模組中所說(shuō)的亮度通常是發(fā)光強(qiáng)度和流明度

6 防水等級(jí):如果要戶外用LED模組的話這個(gè)參數(shù)就很重要了，通常情況在全露天的情況最好防水等級(jí)要達(dá)到IP65，但是不能完全防水。

7尺寸: 就是通常所說(shuō)的長(zhǎng) 寬 高等尺寸。

8單條連接的最大長(zhǎng)度:就是在一條串聯(lián)LED模組中，所連接的LED模組的個(gè)數(shù)。

9功率: 基本上LED模級(jí)的功率=單個(gè)LED的功率 Ⅹ LED的個(gè)數(shù)

按顏色種類可以分為單色、七彩、全彩單點(diǎn)控制三種，

按單顆LED的功率又可以分為小功率(0.3W以下)、中功率(0.3-0.5W)、大功率(1W及以上)三種，

按密封性又可以分為防水和不防水兩種。

LED模塊化節(jié)能燈管采用的是易損耗零部件模塊化分離的方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)將LED驅(qū)動(dòng)電源作為易損耗部件分離設(shè)計(jì)成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊。

大功率LED大規(guī)模應(yīng)用必須解決可靠性問(wèn)題，高溫是影響LED可靠性的一個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題。評(píng)價(jià)LED熱可靠性的一個(gè)常用指標(biāo)是LED的結(jié)溫。但由于LED芯片封裝在內(nèi)部，利用傳統(tǒng)的溫度測(cè)量方法對(duì)結(jié)溫進(jìn)行直接測(cè)量是相當(dāng)困難的。隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的需要，研究者們提出了幾種測(cè)量LED模塊結(jié)溫的方法[1~4]，如光譜法、電阻溫度系數(shù)法等，通過(guò)測(cè)量LED模塊發(fā)光波長(zhǎng)或LED模塊兩端的電壓來(lái)間接計(jì)算出LED模塊的結(jié)溫，測(cè)量步驟繁瑣，甚至需要較為精密和昂貴的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

與實(shí)驗(yàn)相比，數(shù)值模擬方法由于其良好的靈活性和便捷性，被廣泛用來(lái)分析LED模塊的溫度場(chǎng)。LED模塊使用的散熱翅片尺寸一般為分米量級(jí)，較小的翅片也有厘米量級(jí)。而LED模塊的尺寸則非常小，特別是LED芯片的尺寸更加微小，其厚度一般僅為幾十個(gè)微米。LED模塊與散熱器如此大的幾何尺寸差別給溫度場(chǎng)的模擬仿真造成了極大的困難:為了充分顯示LED模塊內(nèi)部的溫度場(chǎng)，必須采用較小的仿真單元尺寸，但這造成了單元數(shù)目的極大增加。即使在LED芯片與散熱翅片之間采用過(guò)渡單元，也很難將總的單元數(shù)目降低下來(lái)。對(duì)于一般的計(jì)算機(jī)配置，模擬仿真所采用單元總數(shù)過(guò)多會(huì)造成計(jì)算量迅速增加，明顯降低求解速度，甚至不可求解。為了解決這個(gè)問(wèn)題，一般采用的方法有兩種:(1)忽略LED模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而將整個(gè)LED模塊簡(jiǎn)化為一個(gè)面熱源施加在散熱器對(duì)應(yīng)的位置，評(píng)價(jià)散熱器冷卻效果時(shí)較多采用這種方法[5];(2)如果要分析LED模塊內(nèi)的溫度場(chǎng)，在建立仿真模型時(shí)，可忽略散熱器，在LED模塊相應(yīng)位置施加等效對(duì)流換熱邊界條件，這種方法被較多研究者所采用[6~8]。上述兩種方法各有利弊:方法一模型簡(jiǎn)單，可以大致獲得LED模塊的平均溫度，但是由于沒(méi)有考慮LED模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，無(wú)法獲得內(nèi)部的溫度場(chǎng)分布，也無(wú)法進(jìn)行準(zhǔn)確的結(jié)溫估計(jì);方法二可獲得LED模塊內(nèi)部的溫度場(chǎng)分布，但邊界條件的確定較為困難，特別是難以得到準(zhǔn)確的等效換熱系數(shù)。