目前,很多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。電子設備局部發(fā)熱不排除,導致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。
熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表面貼裝技術(shù))熱脹冷縮問題。
鋁基印制板,顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%。
根據(jù)散熱陶瓷和散熱用鋁的導熱系數(shù)來看,氧化鈹(BeO)瓷的導熱系數(shù)是243,而鋁的導熱系數(shù)是204,氧化鈹(BeO)瓷的散熱要好一些。不過大部分金屬的導熱系數(shù)還是高于陶瓷的,陶瓷用在有腐蝕性的流體進行...
一般來說鋁基板的導熱好,鋁及其合金的導熱系數(shù)一般為200左右,但是陶瓷的導熱系數(shù)一般為0。5~2之間,我所知道的最新技術(shù)的陶瓷導熱上并沒說過詳細導熱系數(shù),但是我覺得它的導熱性不應該超過鋁。
1:導熱系數(shù)(目前基本采用astm D5470測試) 越大越好 2:剝離強度(與ccl之IPC測試方法一致) &nb...
鋁基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安裝技術(shù);減少印制板真正有效的面積;取代了散熱器等元器件,改善產(chǎn)品耐熱和物理性能;減少生產(chǎn)成本和勞力。
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評分: 4.4
大功率LED具有節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效能高等諸多優(yōu)點,但是散熱問題制約了它的快速發(fā)展。本文針對CREE公司6W大功率LED芯片,測試其基于銅鋁材料基板與熱沉組合的散熱性能、光電性能及熱分布,從而對所涉及的材料和結(jié)構(gòu)進行反饋改進,實現(xiàn)對LED芯片的基板與熱沉的最優(yōu)選擇。通過對原理和實驗結(jié)果的分析,得出黃銅的散熱性能并不差,黃銅和鋁的基板熱沉混合組合其散熱效果與性能表現(xiàn)要好于同種材料的組合,并指出提高LED散熱能力的關鍵是散熱結(jié)構(gòu)與散熱面積。
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.5
采用硬質(zhì)陽極氧化工藝制備LED封裝用鋁基板絕緣層,通過實驗分析了制備鋁基板過程中氧化時間、草酸濃度、硫酸濃度和電流密度等因素對其氧化膜厚度、擊穿電壓的影響,得到了制備低熱阻鋁基板的最佳工藝參數(shù):電流密度3A/dm2,草酸濃度為10g/L,H2SO4濃度150g/L,氧化時間45min。利用原子力顯微鏡(AFM)觀察熱沖擊后裂紋萌生的情況,結(jié)果表明鋁基板有微小裂紋,但仍滿足絕緣要求,通過對氧化鋁膜熱阻的測試發(fā)現(xiàn),鋁基板與氧化膜的復合熱阻在1~3℃/W之間。結(jié)果表明用陽極氧化法制備的鋁氧化膜滿足LED基板對散熱及絕緣性的要求。
單面雙層鋁基板性能
單面雙層鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
檢測項目 |
單位 |
國際標準值 |
剝離強度 |
N/mm |
1.8 |
表面電阻率 |
M? |
≥ 1×105 |
體積電阻率 |
M?·m |
≥ 1×106 |
擊穿電壓 |
KV/~ |
2 |
耐焊性 |
260℃ |
5min不分層,不起泡 |
燃燒性 |
/ |
FV-0 |
熱阻 |
℃/W |
2.O |
介電常數(shù) |
/ |
≤4.4 |
介質(zhì)損耗因子 |
/ |
≤0.03 |
耐熱沖擊 |
300℃ |
1min不分層,不起泡 |