1.利用外部電路的驅(qū)動(dòng)能力,減少IC內(nèi)部的驅(qū)動(dòng),?或驅(qū)動(dòng)比芯片電源電壓高的負(fù)載。??
2.可以將多個(gè)開(kāi)漏輸出的Pin,連接到一條線上。通過(guò)一只上拉電阻,在不增加任何器件的情況下,形成“與邏輯”關(guān)系。這也是I2C,SMBus等總線判斷總線占用狀態(tài)的原理。??
3.由于漏級(jí)開(kāi)路,所以后級(jí)電路必須接一上拉電阻,上拉電阻的電源電壓就可以決定輸出電平。這樣就可以進(jìn)行任意電平的轉(zhuǎn)換了。??
4.源極開(kāi)路提供了靈活的輸出方式,但是也有其弱點(diǎn),就是帶來(lái)上升沿的延時(shí)。因?yàn)樯仙厥峭ㄟ^(guò)外接上拉無(wú)源電阻對(duì)負(fù)載充電,所以當(dāng)電阻選擇小時(shí)延時(shí)就小,但功耗大;反之延時(shí)大功耗小。所以如果對(duì)延時(shí)有要求,則建議用下降沿輸出 。2100433B
將兩個(gè)P區(qū)的引出線連在一起作為一個(gè)電極,稱為柵極,在N型硅片兩端各引出一個(gè)電極,分別稱為源極和漏極,很薄的N區(qū)稱為導(dǎo)電溝道。共漏極放大電路——源極輸出器。
柵極簡(jiǎn)稱為G,源極簡(jiǎn)稱為S,漏極簡(jiǎn)稱為D 。
一般的晶體管是由兩種極性的載流子,即多數(shù)載流子和反極性的少數(shù)載流子參與導(dǎo)電,因此稱為雙極型晶體管,而FET僅是由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,它與雙極型相反,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件,具有輸入電阻高(108~109Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒(méi)有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。
在兩個(gè)高摻雜的P區(qū)中間,夾著一層低摻雜的N區(qū)(N區(qū)一般做得很薄),形成了兩個(gè)PN結(jié)。在N區(qū)的兩端各做一個(gè)歐姆接觸電極,在兩個(gè)P區(qū)上也做上歐姆電極,并把這兩P區(qū)連起來(lái),就構(gòu)成了一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管 。
在開(kāi)關(guān)電源中,通常的設(shè)計(jì)會(huì)在MOS管的漏極或者IGBT的C如你所說(shuō)的加電阻并二極管(應(yīng)該還要串一電容)至電源的正極。此電路是緩沖電路,吸收電路尖峰,避免開(kāi)關(guān)過(guò)程中產(chǎn)生的高壓尖峰擊穿開(kāi)關(guān)管導(dǎo)致?lián)p壞。在不...
一,漏電原因分析 漏電通常是市電相線(也稱火線)與家電外殼(包括某些外露的零部件)之間存在一條或多條電流泄漏通路,根據(jù)電流泄漏路徑不同,主要有以下三種: 1短路性漏電:指市電相線(包括與相線相連的電...
一般TT、TN-C系統(tǒng)采用漏電保護(hù)器,漏電空開(kāi)我沒(méi)見(jiàn)過(guò)單匹的(只斷開(kāi)相線),之所以要斷開(kāi)零線,是怕設(shè)備漏電后,沿著零線傳輸?shù)狡渌O(shè)備外殼去,防止漏電范圍擴(kuò)大
漏極概述
一般的晶體管是由兩種極性的載流子,即多數(shù)載流子和反極性的少數(shù)載流子參與導(dǎo)電,因此稱為雙極型晶體管,而FET僅是由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電,它與雙極型相反,也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件,具有輸入電阻高(10^8~10^9Ω)、噪聲小、功耗低、動(dòng)態(tài)范圍大、易于集成、沒(méi)有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點(diǎn),現(xiàn)已成為雙極型晶體管和功率晶體管的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者
在兩個(gè)高摻雜的P區(qū)中間,夾著一層低摻雜的N區(qū)(N區(qū)一般做得很薄),形成了兩個(gè)PN結(jié)。在N區(qū)的兩端各做一個(gè)歐姆接觸電極,在兩個(gè)P區(qū)上也做上歐姆電極,并把這兩P區(qū)連起來(lái),就構(gòu)成了一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管。
N型導(dǎo)電溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的電路符號(hào)。
將兩個(gè)P區(qū)的引出線連在一起作為一個(gè)電極,稱為柵極,在N型硅片兩端各引出一個(gè)電極,分別稱為源極和漏極,很薄的N區(qū)稱為導(dǎo)電溝道。共漏極放大電路--源極輸出器
柵極簡(jiǎn)稱為G ,源極簡(jiǎn)稱為S,漏極簡(jiǎn)稱為D。
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針對(duì)適用于鋰電池保護(hù)電路特點(diǎn)要求的共漏極功率MOSFET的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研發(fā)和展望。從傳統(tǒng)的TSSOP-8發(fā)展到替代改進(jìn)型SOT-26,一直到芯片級(jí)尺寸的微型封裝外形,其封裝效率越來(lái)越高,接近100%。同時(shí),在微互連和封裝結(jié)構(gòu)的改進(jìn)方面,逐漸向短引線或焊球無(wú)引線、平坦式引腳、超薄型封裝和漏極焊盤散熱片暴露的方向發(fā)展,增強(qiáng)了封裝的電性能和熱性能。
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評(píng)分: 4.5
本文詳述了漣鋼CSP自2004年投產(chǎn)以來(lái)的各種開(kāi)澆漏鋼的形式,分析了CSP連鑄機(jī)各種開(kāi)澆漏鋼原因,并針對(duì)不同的開(kāi)澆漏鋼原因列舉了相應(yīng)的預(yù)防措施。
開(kāi)漏極就是漏極開(kāi)路,漏極開(kāi)路是驅(qū)動(dòng)電路的輸出三極管的集電極開(kāi)路,可以通過(guò)外接的上拉電阻提高驅(qū)動(dòng)能力。
特點(diǎn)
組成開(kāi)漏形式的電路有以下幾個(gè)特點(diǎn)
1. 利用外部電路的驅(qū)動(dòng)能力,減少IC內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)。當(dāng)IC內(nèi)部MOSFET導(dǎo)通時(shí),驅(qū)動(dòng)電流是從外部的VCC流經(jīng)R pull-up ,MOSFET到GND。IC內(nèi)部?jī)H需很小的柵極驅(qū)動(dòng)電流。
2. 可以將多個(gè)開(kāi)漏輸出的Pin,連接到一條線上。形成“與邏輯”關(guān)系。當(dāng)PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一個(gè)變低后,開(kāi)漏線上的邏輯就為0了。這也是I2C,SMBus等總線判斷總線占用狀態(tài)的原理。
3. 可以利用改變上拉電源的電壓,改變傳輸電平。IC的邏輯電平由電源Vcc1決定,而輸出高電平則由Vcc2決定。這樣我們就可以用低電平邏輯控制輸出高電平邏輯了。
4. 開(kāi)漏Pin不連接外部的上拉電阻,則只能輸出低電平。
5. 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)漏腳一般只有輸出的能力。添加其它的判斷電路,才能具備雙向輸入、輸出的能力。2100433B
除跨導(dǎo)Gfs、開(kāi)啟電壓UT以及td(on)、tr、td(off)和tf之外還有:
(1)漏極電壓UDS——電力MOSFET電壓定額
(2)漏極直流電流ID和漏極脈沖電流幅值IDM——電力MOSFET電流定額
(3)柵源電壓UGS—— UGS>20V將導(dǎo)致絕緣層擊穿 。
(4)極間電容——極間電容CGS、CGD和CDS
間加正向電壓使N型半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子-電子由源極出發(fā),經(jīng)過(guò)溝道到達(dá)漏極形成漏極電流ID。
NMOS的特性,Vgs大于一定的值就會(huì)導(dǎo)通,適合用于源極接地時(shí)的情況(低端驅(qū)動(dòng)),只要柵極電壓大于參數(shù)手冊(cè)中給定的Vgs就可以了,漏極D接電源,源極S接地。需要注意的是Vgs指的是柵極G與源極S的壓差,所以當(dāng)NMOS作為高端驅(qū)動(dòng)時(shí)候,當(dāng)漏極D與源極S導(dǎo)通時(shí),漏極D與源極S電勢(shì)相等,那么柵極G必須高于源極S與漏極D電壓,漏極D與源極S才能繼續(xù)導(dǎo)通。2100433B