盲埋孔線路板

下面介紹什么是盲埋孔板

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精1確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板.

盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔，根據(jù)東導(dǎo)科技抄盲埋孔板的時(shí)候得到下面經(jīng)驗(yàn)。1.一定要細(xì)心，抄板之前做好準(zhǔn)備工作。2.設(shè)備一定要先進(jìn)。3.抄板的過(guò)程中要不斷和原板對(duì)比。4.注意檢查，多次反復(fù)檢查。

六層線路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，

它們之間電氣互連都要用到六層線路板。

提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。下面分享一些高頻線路板的布線注意事項(xiàng)：

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段

高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線采用全直線，需要轉(zhuǎn)折可用45 度折線或圓弧轉(zhuǎn)折。這種要求在低頻電路中僅僅用于提高鋼箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中滿足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。

高頻電路器件管腳間的引線越短越好，器件管腳間的引線層間交替越少越好。

高頻電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的交叉干擾。若無(wú)法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的反面布置大面積地來(lái)大幅度減少干擾，同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免，但是在相鄰的兩個(gè)層走線的方向務(wù)必取為相互垂直。

各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路地線也不能形成電流環(huán)路，每個(gè)集成電路塊的附近應(yīng)設(shè)置一個(gè)高頻退耦電容.

四層盲埋孔技術(shù)，是在多層板的設(shè)計(jì)及制作過(guò)程中加入一些特殊形式的鉆孔，這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔，它只穿透板子的其中幾層（即只對(duì)某幾層線路進(jìn)行電氣連通）。盲埋孔技術(shù)的出現(xiàn)使得PCB設(shè)計(jì)更加多樣化、設(shè)計(jì)人員有更大空間分布線路。通常我們將沒(méi)有任何一端連接到頂層或底層的孔叫埋孔，而其中有一端連接到頂層或底層的孔則稱為盲孔。

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？　　盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。　　十二層盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔，　　根據(jù)抄盲埋孔板的時(shí)候得到下面經(jīng)驗(yàn)。

1.一定要細(xì)心，抄板之前做好準(zhǔn)備工作。　　2.設(shè)備一定要先進(jìn)。　　3.抄板的過(guò)程中要不斷和原板對(duì)比。　　4.注意檢查，多次反復(fù)檢查。　　盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能?！　‰S著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及金確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。　　所謂的盲孔，指的是沒(méi)有貫通電路板的孔。如在一個(gè)4層板里，　　一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等?！　в忻た椎碾娐钒灞环Q為盲孔板。