第1章概述/001

1.1超小CLCC（UB）金屬陶瓷管殼003

1.1.1超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷基片技術(shù)研究進(jìn)展006

1.1.2超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷研究現(xiàn)狀007

1.2開關(guān)二極管芯片008

1.2.1開關(guān)二極管晶體硅的摻雜008

1.2.2開關(guān)二極管國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀012

1.2.3中國(guó)現(xiàn)有開關(guān)二極管制造技術(shù)012

1.3超小CLCC（UB）金屬陶瓷器件封裝013

1.3.1電子封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀013

1.3.2金基合金焊料015

1.4主要研究?jī)?nèi)容019

第2章試驗(yàn)材料與研究方法/022

2.12CK6642UB芯片制備與分析022

2.1.1試驗(yàn)材料022

2.1.2試驗(yàn)方法022

2.1.3測(cè)試方法029

2.2超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷器件芯片焊接與分析031

2.2.1試驗(yàn)材料031

2.2.2試驗(yàn)方法031

2.2.3測(cè)試方法033

2.3超小CLCC-3（UB）金屬陶瓷器件封帽焊接與分析035

2.3.1試驗(yàn)材料035

2.3.2試驗(yàn)方法035

2.3.3測(cè)試方法036

2.4超小2CK6642UB型開關(guān)二極管器件可靠性考核037

2.4.1參照標(biāo)準(zhǔn)037

2.4.2可靠性考核038

第3章2CK6642UB芯片磷擴(kuò)散及分析/040

3.1溫度對(duì)磷擴(kuò)散均勻性影響的仿真模擬041

3.1.1建立幾何模型041

3.1.2建立有限元網(wǎng)格044

3.1.3求解器求解045

3.1.4均勻性分析049

3.2混合氣體配比對(duì)磷擴(kuò)散均勻性影響的仿真模擬052

3.2.1求解器求解052

3.2.2均勻性分析053

3.3石英舟位置對(duì)磷擴(kuò)散影響均勻性的仿真模擬056

3.3.1建立幾何模型056

3.3.2求解器求解057

3.3.3均勻性分析058

3.4高溫液態(tài)源磷擴(kuò)散試驗(yàn)061

3.4.1溫度對(duì)磷擴(kuò)散均勻性的影響061

3.4.2混合氣體配比對(duì)磷擴(kuò)散均勻性的影響062

3.4.3石英舟位置對(duì)磷擴(kuò)散均勻性的影響064

3.5小結(jié)065

第4章2CK6642UB芯片硼擴(kuò)散及分析/066

4.12CK6642UB芯片參數(shù)設(shè)計(jì)067

4.1.12CK6642UB芯片縱向參數(shù)設(shè)計(jì)068

4.1.22CK6642UB芯片橫向參數(shù)設(shè)計(jì)070

4.1.3擴(kuò)散總周長(zhǎng)設(shè)計(jì)070

4.1.4板圖設(shè)計(jì)070

4.22CK6642UB芯片硼擴(kuò)散仿真模擬072

4.2.1求解器求解072

4.2.2均勻性分析073

4.32CK6642UB芯片硼擴(kuò)散075

4.4硼摻雜硅片特性076

4.4.1硅片摻雜特性曲線076

4.4.2硅片方塊電阻080

4.5擴(kuò)散層微觀組織結(jié)構(gòu)081

4.6小結(jié)084

第5章2CK6642UB芯片焊接及分析/086

5.1正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)與初步分析087

5.1.1芯片焊接接頭剪切強(qiáng)度088

5.1.2芯片焊接接頭X射線檢測(cè)089

5.1.3芯片焊接接頭截面形貌089

5.2焊接溫度對(duì)芯片焊接接頭的影響091

5.2.1芯片焊接接頭表面及截面形貌092

5.2.2芯片焊接接頭物相組成093

5.2.3芯片焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)096

5.3焊片與芯片面積比對(duì)芯片焊接接頭的影響100

5.3.1芯片焊接接頭表面及截面形貌101

5.3.2芯片焊接接頭物相組成102

5.3.3芯片焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)102

5.4小結(jié)106

第6章2CK6642UB封帽焊接及分析/107

6.1正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)與初步分析108

6.1.1封帽焊接水汽含量109

6.1.2封帽焊接樣品X射線檢測(cè)110

6.1.3封帽焊接接頭截面形貌110

6.2焊接溫度對(duì)封帽焊接接頭的影響113

6.2.1封帽焊接接頭表面及截面形貌113

6.2.2封帽焊接接頭物相組成115

6.2.3封帽焊接接頭微觀組織結(jié)構(gòu)120

6.3超小CLCC-3（UB）封帽焊接檢驗(yàn)126

6.3.1超小CLCC-3（UB）封帽焊接氣密性檢驗(yàn)126

6.3.2超小CLCC-3（UB）封帽焊接內(nèi)部水汽含量檢測(cè)128

6.4小結(jié)129

第7章2CK6642UB型硅開關(guān)二極管的可靠性考核/131

7.1功能性能分析132

7.1.1測(cè)試覆蓋性分析132

7.1.2測(cè)試結(jié)果及產(chǎn)品對(duì)比135

7.2極限試驗(yàn)147

7.2.1步進(jìn)功率極限試驗(yàn)147

7.2.2耐反向電壓能力試驗(yàn)148

7.2.3交變溫度應(yīng)力極限試驗(yàn)148

7.2.4熱沖擊極限試驗(yàn)148

7.2.5隨機(jī)掃頻振動(dòng)極限試驗(yàn)149

7.3壽命考核強(qiáng)化試驗(yàn)149

7.4失效情況150

7.5小結(jié)150

參考文獻(xiàn)/152 2100433B

面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
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臺(tái) 0% 北京同方科迅技術(shù)開發(fā)有限公司
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航天同達(dá)

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趙志桓，副教授，山東農(nóng)業(yè)工程學(xué)院機(jī)械電子工程學(xué)院教授委員會(huì)副主任委員、智能感知與控制系統(tǒng)課程群負(fù)責(zé)人、教育部“信盈達(dá)CDIO協(xié)同創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)”實(shí)驗(yàn)中心主任，青島路博環(huán)保技術(shù)公司聯(lián)合研發(fā)中心主任，山東材料學(xué)會(huì)常務(wù)理事。

《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì) 》內(nèi)容包括2CK6642UB芯片磷擴(kuò)散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴(kuò)散摻雜、芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、 微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、微小2CK6642UB型開關(guān)二極管器件可靠性試驗(yàn)。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì)》可供半導(dǎo)體、微電子、芯片的研究、制造、應(yīng)用人員參考。

面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì)目錄常見問題

  • 智能手環(huán)可靠性測(cè)試項(xiàng)目

    高低溫，恒溫恒濕，溫度沖擊，鹽霧，老化，跌落，振動(dòng)，沖擊，IP等級(jí)等，

  • 道路抗震可靠性如何？

    地震作為一種主要的災(zāi)害，造成城市功能的癱瘓和人民生命財(cái)產(chǎn)的損失。城市道路交通系統(tǒng)是城市抗震系統(tǒng)的重要組成部分，它既是物資運(yùn)輸?shù)耐ǖ?，又是震時(shí)人員疏散、派遣營(yíng)救人員的通道，是生死攸關(guān)的抗震救災(zāi)生命線。隨...

  • 油泵的可靠性一致性是什么?

    液下泵更新?lián)Q代產(chǎn)品----綠牌潛油泵 液下泵：是指葉輪（水平）中心線在液下方。是立式單級(jí)單吸懸臂式離心泵結(jié)構(gòu)，葉輪為半開式葉輪，在葉輪吸入邊延伸處設(shè)有攪拌葉片。用軸承座，支承座，聯(lián)接管連接泵的水力部件...

《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì) 》討論了微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件研究中一些基本的科學(xué)問題，為微小CLCC-3(UB)金屬陶瓷的生產(chǎn)制備及微小體積表面貼裝元器件在航空航天、電子領(lǐng)域的應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設(shè)計(jì)目錄文獻(xiàn)

如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性 如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性

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引言 近年來，隨著手持式電子產(chǎn)品不斷朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)FPT（FinePitchTechnology）器件和撓性電路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的應(yīng)用越來越廣泛，而鋼－撓性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合變形，為表述方便下面把它們統(tǒng)稱為FPC。

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系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì) 系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)

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系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)

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焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學(xué)

這些說明將幫助您熟悉焊接表面貼裝元件的最初困難。在完成之后，您將能夠使用間距為0.5mm的引腳焊接元件。

深圳銘華航電是專業(yè)smt貼片加工為您介紹焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學(xué)

工具和用品

1. x1烙鐵（數(shù)字或模擬）

2.帶有可用焊盤的PCB（印刷電路板）

3. SMD（表面貼裝器件）與可用焊盤相匹配

4.焊料（推薦水溶性，松香核心可接受）

5.脫焊編織

6.焊劑w /涂藥器

7.鑷子

8.摩擦酒精（松香芯焊料）或

9.水（用于水溶性焊料）

10.防靜電布

步驟1：準(zhǔn)備PCB

1.檢查以確保PCB的焊盤尺寸與SMD上的引腳對(duì)齊

2.清潔PCB上的任何灰塵或碎片。

3.現(xiàn)在打開烙鐵，溫度設(shè)置在600-700度之間。

警告：加熱到這些溫度時(shí)，如果觸摸烙鐵頭，會(huì)被燙傷。

步驟2：使用鑷子定位組件

將元件的引腳與電路板上的焊盤對(duì)齊。由于大多數(shù)表面貼裝元件在兩側(cè)都有相同數(shù)量的引腳，因此每次放置新元件時(shí)都必須找到“引腳1”。

第三步：解決一個(gè)角落

1.保持一只手，用鑷子將組件固定到位。

到目前為止，烙鐵應(yīng)該是熱的。在尖端獲得一個(gè)小到中等尺寸的焊點(diǎn)。

3.選擇組件上的任何角落銷釘

4。觸摸并將烙鐵固定在與該銷釘相關(guān)聯(lián)的襯墊上。

5.如果你正確地做了這個(gè)，焊料應(yīng)該從電路板上的焊盤轉(zhuǎn)移到元件引腳上，不管你是否連接了多余的引腳，這個(gè)問題都會(huì)被固定下來。

步驟4：通量

焊接助焊劑的目的有兩個(gè)：防止焊料成珠，幫助焊料從烙鐵流向電路板。 Flux將被用在這個(gè)電路板上，以限制橋接連接的數(shù)量，并且通常使工作更容易。

1.這種物質(zhì)是混亂的，所以一定要使用一個(gè)涂藥器。 （牙簽，刷子等）在這種情況下，我使用了一個(gè)金屬尖端。

2.在涂藥器上獲得大量的助焊劑。

3.將助焊劑涂抹在上一步中固定元件另一側(cè)的引腳上。

步驟5：焊接

1.一手拿起烙鐵，一手拿起烙鐵，如下圖所示。

2.使用烙鐵加熱焊盤，而不是元件上的引腳。

3.當(dāng)引腳過熱時(shí)，將焊盤放置在焊盤和引腳之間。熱量會(huì)使焊料熔化，助焊劑將使其流動(dòng)到需要的地方。

4.根據(jù)需要多次重復(fù)此操作。

步驟6：加熱吸錫芯以固定粘性

在完成前一步驟的同時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)焊橋，這是相當(dāng)普遍的。焊橋可能如下圖所示。

這些步驟也將用于從電路板上移除組件。

1.取下吸錫芯，將其放在要移除的焊料上。

2.用烙鐵輕壓燈芯，確保熱量傳遞到焊料。

警告：請(qǐng)記住，熱量除去焊料，而不是壓力。施加的壓力過大可能會(huì)去除組件上的焊盤或引腳，從而毀壞組件或電路板。

步驟7：焊接

現(xiàn)在已經(jīng)去除了焊料，重復(fù)步驟5的電路板的這一面。

步驟8：修復(fù)任何剩余的焊橋

使用前面步驟中描述的方法刪除更多的網(wǎng)橋。

第9步：用酒精擦拭

如果使用水溶性焊料，則用水替換摩擦酒精。

1.拿起防靜電布，倒入少量酒精。

2.輕輕地清理新焊接的元件周圍，以及存在過量通量的地方。這將給予更專業(yè)的外觀。

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《電子元器件使用可靠性保證》共分11章。第1章主要介紹了元器件使用可靠性保證的目的、相關(guān)概念、工作內(nèi)容及工作流程；第2章主要介紹了元器件的分類、命名和封裝等基礎(chǔ)知識(shí)；第3章至第10章是《電子元器件使用可靠性保證》的重點(diǎn)內(nèi)容，系統(tǒng)地論述了元器件使用可靠性保證的工作內(nèi)容、措施及要求，包括元器件的選用控制、采購(gòu)控制、監(jiān)制驗(yàn)收控制、篩選、破壞性物理分析、失效分析、使用可靠性設(shè)計(jì)、電裝連接、評(píng)審與信息管理等方面；第11章介紹了元器件在電路應(yīng)用中的一般要求及各類元器件的可靠使用方法。

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是在現(xiàn)有元器件水平的基礎(chǔ)上，從系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)、元器件適用、電路選擇、結(jié)構(gòu)工藝、軟件設(shè)計(jì)以及維修等各方面，盡量采取各種措施以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)既定的可靠性。程控交換機(jī)的可靠性，要在設(shè)計(jì)、制造和管理等方面進(jìn)行研究，才能得到保證。設(shè)計(jì)階段是重要的一環(huán)，尤其是軟件的可靠性在很大程度上決定于設(shè)計(jì)。進(jìn)行交換機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)，判斷所設(shè)計(jì)的交換機(jī)是否能滿足可靠性要求，需要作可靠度預(yù)計(jì)。首先要研究系統(tǒng)可靠性的有關(guān)定量指標(biāo)和指標(biāo)間的關(guān)系，在確定各部件的可靠度（或失效率）之后，根據(jù)交換機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu)模型來計(jì)算系統(tǒng)的失效率，進(jìn)而分析部件和系統(tǒng)間的關(guān)系，研究如何在給定的部件可靠度的基礎(chǔ)上提高系統(tǒng)的可靠性。要作出準(zhǔn)確的可靠度預(yù)計(jì)，其基礎(chǔ)是要掌握各部件的失效率數(shù)據(jù)。程控?cái)?shù)字交換機(jī)的可靠性不僅受硬件失效的影響，還受軟件差錯(cuò)和人為因素的影響，而軟件差錯(cuò)和人為因素引起的故障不經(jīng)過大量的現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)是難以預(yù)計(jì)的，這些因素要從硬件失效中分離出來?？捎玫姆椒ㄊ前严到y(tǒng)可靠性指標(biāo)的一部分分配給硬件，再用上述可靠度預(yù)計(jì)方法計(jì)算硬件的失效率是否滿足所分配的指標(biāo)，以判斷交換機(jī)是否滿足系統(tǒng)可靠性指標(biāo)。硬件失效率占系統(tǒng)失效率的比例根據(jù)對(duì)已有程控交換機(jī)進(jìn)行大量統(tǒng)計(jì)調(diào)查的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)來確定。

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