出版社: 科學出版社; 第1版 (2009年11月1日)

平裝: 366頁

正文語種: 簡體中文

開本: 16

ISBN: 9787030258038

條形碼: 9787030258038

尺寸: 23.4 x 16.8 x 1.4 cm

重量: 481 g

OrCAD Unison電路板設計造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:39R6525 單口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic 查看價格 查看價格

套 13% 廣州昊群計算機科技有限公司
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x 查看價格 查看價格

套 13% 廣州昊群計算機科技有限公司
門機電路板 品種:門機電路板;規(guī)格:DMC;編碼:R27C176A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
外呼通訊電路板 品種:外呼通訊電路板;規(guī)格:SHLAN;編碼:R29A461A30;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
輸入輸出電路板 品種:輸入輸出電路板;規(guī)格:FIO;編碼:R27C159A20;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎頂通訊電路板 品種:轎頂通訊電路板;規(guī)格:SDC;編碼:R27C175A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
轎廂通訊電路板 品種:轎廂通訊電路板;規(guī)格:OPBLAN;編碼:R28A924A50;產(chǎn)地:上海; 查看價格 查看價格

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 塊 13% 北京大東創(chuàng)業(yè)電梯有限公司
消毒柜電路板 適用于RTP350D-5型號消毒柜 查看價格 查看價格

個 13% 廣東康寶電器有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2015年7月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2015年6月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2014年11月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 東莞市2014年10月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2014年9月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2014年8月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 東莞市2014年8月信息價
控制機檢測板 PEEK型TIC-400EV(埃爾達斯) 查看價格 查看價格

塊 珠海市2014年7月信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
電路板 NJ-DCHUB|1塊 3 查看價格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13
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電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42C2069 4GB 光纖通道卡 PCI-E (HBA卡)|5893套 1 查看價格 廣州昊群計算機科技有限公司 廣東  廣州市 2015-09-08
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電路板 MC1U111|20個 1 查看價格 東莞市冠捷機電工程有限公司 廣東   2019-08-02
電路板 HBA 產(chǎn)品編號:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x|8466套 1 查看價格 廣州昊群計算機科技有限公司 廣東  廣州市 2015-07-08
電路板EK210 電路板EK210|24套 1 查看價格 廣東歐科空調(diào)制冷有限公司（深圳辦事處） 廣東  深圳市 2014-11-20
CPU電路板 648086001P1適用紙幣處理模塊的補幣箱|1塊 3 查看價格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13

《OrCAD Unison電路板設計》的主要內(nèi)容包括OrCAD Unison DesignSuites簡介、OrCAD capture簡介、元件庫操作與元件編輯、電路繪圖、環(huán)境設定、多張式電路圖設計、設計檢查與輸出、Layout簡介、Layout操作設定、電路板元件布置、電路板布線、SmartRoute與SPECCTRA花瓣式連接與鋪銅、后續(xù)處理、元件庫管理與元件封裝編輯等。

《OrCAD Unison電路板設計》結構合理、思路清晰、配圖豐富、實用性強。能夠使讀者盡快掌握OrCAD unison電路板設計軟件的使用方法及技巧，做到即學即用。

《OrCAD Unison電路板設計》可以作為高等院校電子信息工程、計算機應用等相關專業(yè)師生的參考用書，也可作為電路設計從業(yè)人員的參考書。

第1章 OrCADUnisonDesignSuites簡介

1.1 設計組軟件包

1.2 各部分功能簡介

第2章 OrCADCapture簡介

2.1.陜速建立OrCADCapture工程

2.1.1 建立電路模擬工程

2.1.2 建立電路板設計工程

2.1.3 建立可編程邏輯元件設計工程

2.1.4 建立電路圖設計項目

2.2 OrCADCapture繪圖環(huán)境簡介

2.3 常用的快捷鍵簡介

2.4 OrCAD Capture基本操作

2.5 OrCAD Capture電路圖結構

2.6 OrCAD Capture的元件游戲

2.7 元件與元件模型

2.8 OrCAD Capture元件庫簡介

第3章 元件庫操作與原件編輯

3.1 元件庫操作

3.2 實時編輯屬性

3.3 元件屬性編輯器

3.4 實時編輯元件

3.5 Design Cache管理

3.6 元件庫編輯與管理

3.6.1 自建元件庫

3.6.2 借用元件

3.6.3 新建元件

3.6.4 元件編輯技巧

3.7 元件設計實例練習

3.7.1 創(chuàng)建晶體管元件

3.7.2 自建LCM元件

3.7.3 自建8x8單色LED點陣元件

3.8 以電子表格建立元件

3.8.1 在電子表格里建立元件屬性列表

第4章 電力繪圖

4.1 取用元件

4.2 連接線路

4.3 放置電源符號

4.4 放置接點

4.5 放置網(wǎng)絡別名

4.6 總線系統(tǒng)

4.7 其他電氣連接裝置

4.8 放置非電氣圖件

4.9 標題欄編輯

4.10 輔助編輯工具

4.11 書簽的應用

4.12 跳躍與查找

4.13 狀態(tài)標簽的應用

4.14 元件屬性整體編輯

4.15 整體變更

第5章 環(huán)境設定

5.1 設計樣板設定

5.2 操作設定

5.3 自動備份設定

5.4 頁面屬性設定

第6章 多張式電路圖設定

6.1 層次式電路圖

6.2 平坦式電路圖

第7章 設計檢查與輸出

7.1 設計規(guī)則檢查與電氣規(guī)則檢查

7.2 自動元件編序

7.3 元件反編序

7.4 產(chǎn)生網(wǎng)絡表

7.5 產(chǎn)生元件表

7.6 產(chǎn)生交互參考表

7.7 打印電路圖

7.8 屬性置換功能

第8章 Layout簡介

8.1 電路板設計流程簡介

8.2 新建電路板設計流程

8.3 電路板設計環(huán)境簡介

8.4 陜捷鍵簡介

8.5 鼠標右鍵菜單簡介

8.6 查詢窗口簡介

8.7 編輯表格簡介

第9章 Layout操作設定

9.1 系統(tǒng)設定

9.2 板層顏色設定

9.3 特定顏色設定

9.4 自動備份設定

9.5 板層堆棧設定

9.6 布線板層設定

9.7 用戶操作設定

第10章 電路板元件布置

10.1 板框操作

10.2 元件布置相關設定

10.2.1 元件布置策略設定

10.2.2 布置設定

10.3 重新連接模式

10.4 元件操作

10.5 元件自動放置

10.6 過孔陣列的設定與操作

第11章 電路板布線

11.1 電路板布線相關設定

11.1.1 安全間距設定

11.1.2 網(wǎng)絡設定

11.1.3 布線策略設定

11.1.4 布線設定

11.2 網(wǎng)絡連接線操作

11.3 電路板布線操作

11.3.1 手動布線

11.3.2 自動布線

11.3.3 拆線

11.4 扇出設定與扇出布線

11.5 跳線設定與操作

11.6 布線相關操作

11.6.1 Reflash與重畫畫面

11.6.2 密度分析

11.6.3 DRC/Route區(qū)域

11.6.4 設計規(guī)則檢查

11.6.5 刪除錯線與清理設計

第12章 Smait Route與SPECCTRA

12.1 Smait Route的應用

12.2 SPECCTER的應用

第13章 花瓣式連接與鋪銅

13.1 鋪銅與覆銅的操作

13.1.1 繪制外框

13.1.2 鋪銅與覆銅的編輯

13.2 電源板層設定

13.3 花瓣式連接設定

第14章 后續(xù)處理

14.1 測試點設定

14.2 元件更名設定

14文字編輯

14.4 工程變更設計

14.5 底片文件設定

14.6 后續(xù)處理設定

14.7 輸出與打印

14.8 產(chǎn)生報表

第15章 元件庫管理與元件封裝編輯

15.1 OrCAD LayoutPlus元件庫管理器簡介

15.2 元件封裝編輯技巧

15.2.1 新建元件封裝與元件庫

15.2.2 編輯元件封裝

1s.2.3 系統(tǒng)設定

15.2.4 焊點的操作

15.2.5 焊奴堆棧編輯

15.2.6 圖案編輯

15.2.7 元件上的文字編輯

15.3 焊點陣列產(chǎn)生器

15.3.1 自動產(chǎn)生雙并排元件封裝

15.3.2 自動產(chǎn)生水平排列連接器元件封裝

15.3.3 自動產(chǎn)生垂直排列連接器元件封裝

15.3.4 自動產(chǎn)生四邊平貼式及芯片載體式元件封裝

15.3.5 自動產(chǎn)生圓形元件封裝

15.3.6 自動產(chǎn)生格點陣列式元件封裝2100433B

OrCAD Unison電路板設計圖書信息常見問題

  • 印制電路板設計前有哪些必要的工作?

    　　印制電路板（PCB）設計前的必要工作 　　1. 認真校核原理圖：任何一塊印制電路板的設計，都離不開原理圖。原理圖的準確性，是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以，在印制電路板設計之前，必須對原理圖的...

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OrCAD Unison電路板設計圖書信息文獻

柔性電路板設計準則------深聯(lián)電路板 柔性電路板設計準則------深聯(lián)電路板

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大?。?span id="24cmgic" class="single-tag-height">254KB

頁數(shù)： 2頁

評分： 4.6

柔性電路板設計準則 ------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設計準則 ; 1.導體斷面依據(jù)電流負荷或電阻需求 2.導體到導體間的間距 3.端點：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點與表面處理、鍍通孔（ PTH） 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要， 特定線路需求還是應該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗。 線路尺寸在柔性電路板設計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本， 因此在產(chǎn)出最終設計 前應該要小心考慮，典型線路負載與電阻、溫度變化特性，如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構裝設計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比， 可以在同樣截面積下承載更高電流， 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時，其可取得的電流容量資訊相當有

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電路板設計規(guī)范 電路板設計規(guī)范

格式：pdf

大?。?span id="480ggk6" class="single-tag-height">254KB

頁數(shù)： 107頁

評分： 4.8

印制電路板（ PCB）設計規(guī)范 目 次 前 言 ................................................................................. .............................................................................3 1范圍 9 2規(guī)范性引用文件 9 3術語和定義 9 4PCB設計活動過程 11 5系統(tǒng)分析 12 5.1系統(tǒng)框架劃分 12 5.2系統(tǒng)互連設計 13 5.3單板關鍵總線的信噪和時序分析 13 5.4關鍵元器件的選型建議 13 5.5物理實現(xiàn)關鍵技術分析 14 6前仿真及布局過程 14 6.1理解設計要求并制定設計計劃 14 6.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡表和板框 14 6.3 預布局 15 6.4 布局的基本

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周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設計出高質量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設計的技術人員閱讀，也可作為高等學校相關專業(yè)的教學用書。

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《OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學習，本書提供了全部范例。

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本書以Cadence SPB 17.2-2016和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS VX.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD Capture軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；PCB采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設計出高質量的電路板。

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