全自動浸錫機浸錫方式

只要將上好助焊劑的之基板置放于針架上，然后按一次起動開關，即可一次將多片的各種基板焊接完成。從基板斜角入錫到水平浸錫時間以及基板出錫的角度，都經(jīng)由微電腦控制，完全模擬手工浸錫原理,和波峰焊機原理。是人工速度的5倍以上，品質穩(wěn)定，又可提高生產效率。

1.適用于大批量的小型插件板浸錫，效率媲美波峰焊

2.焊點飽滿，無虛焊，無陰影效應

3.自動刮錫出渣

4.可同時浸多片不同規(guī)格的產品

電源:AC220V功率:4.7KW

熔錫量:60KG

外形尺寸:700*700*600(可定做非標產品)

錫槽尺寸:520*250*80

機器重量:60KG

1.主控部份:1個

2.動力:步進電機3個

3.傳動機構:采用絲桿傳動2套

4.錫爐材料:鈦合金(無鉛材料)

5.針架治具:頂針最小為￠1.5,標準為￠2.0;頂針高度標準為25mm,可根據(jù)產品實際要求定做合理高度。

6.溫控要求:PID數(shù)顯溫控

7.可調控設置:自動刮錫渣速度，左右升降浸錫速度，浸錫時間，預熱時間等都可調節(jié)

8.啟動要求:手動啟動和腳踏啟動

1、工作電壓:三相380V(交流);

2、工作氣壓:0.3~0.8Mpa(用戶自備);

3、環(huán)境溫度:-10~40℃;

4、空氣中無大量粉塵。

浸焊機裝置的工藝流程如下示意圖所示:(噴霧切腳式)涂覆助焊劑→預加熱→浸錫→冷卻→切腳流程說明:欲焊接的且已插、貼完元器件的PCB線路板，可由入口接駁馬達連續(xù)自動帶進運輸鏈運轉的浸焊機裝置中，按焊錫的工藝流程，依次自動完成涂覆助焊劑、預加熱、浸錫、冷卻和切腳的工藝工序。最后，由運輸皮帶將已焊接完的PCB板送出。

1工作環(huán)境及條件:·本設備應放置在地面平坦、通風干燥的廠房內;·工作環(huán)境溫度應在5~45℃之間;·使用三相五線(應有接地線，保證接地良好)制380V(其它電壓等級可選)，具有額定電流的穩(wěn)定電源;·使用具有穩(wěn)定3~5BAR的工業(yè)氣源。

2設備安裝:·開箱后將本機落位，再升高并調整機架底部的固定腳杯，使機架成水平狀態(tài);裝上入口接駁裝置(兩件應分左右)。調整機頭焊錫角度(詳見4.3調校部分)。一般情況下與出入端對接，但可根據(jù)PCB板的設計與焊錫要求等實際情況，將角度調至所需要求。·接入電、氣源。將氣壓調至所需要求量?！ぱb助焊劑至松香爐的三分之二位置;裝酒精至洗噴口爐的五分之四位置，其流量調至適宜位置(注意:不要將流量開得太大，以免酒精濺出引起火災)。

3調校:調整運輸系統(tǒng)導軌的水平度，從而使導軌與機頭角度得到調節(jié)。錫爐高度調節(jié)時，擰動底部安裝腳杯。調整錫爐高度時應注意:噴口兩邊與治具的高度要相一致。切腳機與錫爐固定方法一樣，切腳機與錫爐都為活動。以方便維護、檢修和

6.1通電前檢查:·檢查供給電源是否為本機額定的三相五線制電源;·檢查設備是否良好接地;·檢查錫爐內錫容量是否達到要求;·松香比重、容量是否適宜;·檢查氣壓是否調整為需要值;·檢查緊急掣是否已彈起;·檢查切腳機的安裝位置與高度;·整機調整是否已完成;

6.2界面操作與設置:5.2.1按電源開關，系統(tǒng)通電,系統(tǒng)處于待機狀態(tài)，5.2.2按人機界面"電源"按鍵，人機界面啟動。啟動正常后顯示如下面上的開對應項目進行開關操作。手觸設定值，可修改相應項目的參數(shù)。如特殊原因，需退出主控程序，再進入操控程序。操作前需確認操作方式，方可進入操作員界面及技術員界面。進入操作員界面，顯示如上畫面。此操作界面的照明開關與自動界面的照明開關為自鎖型。當發(fā)生故障時，進入故障查詢界面，了解及排除故障。進入技術員操作界面，顯示如上畫面，此界面為手動操作界面，預熱開關、錫爐開關、切腳開關、以及照明開關為交替自鎖型，其余為點動開關，當發(fā)生故障時，進入故障查詢界面，查詢及排除故障。如需進入自動界面，點擊主界面按鈕，由主界面進入。