熱壓焊接是連接柔性電路板和剛性電路板的一種焊接工藝,作為微電子表面組裝技術(shù)領(lǐng)域的新興制造工藝和重要組成部分,穩(wěn)定和高效的熱壓焊接工藝無疑是保證產(chǎn)品良好品質(zhì)的重要環(huán)節(jié)。
中文名稱 | 熱壓焊 | 外文名稱 | hot pressure welding |
---|---|---|---|
簡(jiǎn) ?稱 | HPW |
熱壓焊分類特點(diǎn)
熱壓焊是氣壓焊、煅焊和滾焊的統(tǒng)稱。熱壓焊按加熱方式可分為工作臺(tái)加熱、 壓頭加熱、工作臺(tái)和壓頭同時(shí)加熱三種形式。不同的加熱方式的優(yōu)缺點(diǎn)如表所示。按照壓頭形狀,熱壓焊又可分為楔形壓頭、空心壓頭、帶槽壓頭及帶凸緣壓頭的熱壓焊,如圖所示。
圖中(a)、(c)(d)三種壓頭都是將金屬引線直接搭接在基板導(dǎo)體或芯片的平面上。而圖(b)則是一種金絲球焊法,即金屬絲導(dǎo)線從空心爪頭的直孔中送出或拉出引線,在引線端頭用切割火焰將端頭熔化,借助液態(tài)金屬的表面張力,在引線端頭形成球形。壓焊時(shí)利用壓頭的周壁對(duì)球施加壓力,形成圓環(huán)狀焊縫。在半導(dǎo)體器件的引線連接中,廣泛應(yīng)用了熱壓焊。
熱壓焊并不像電阻焊一樣利用工件(母材)間的電阻發(fā)熱將工件結(jié)合,而是將電極的電阻發(fā)熱傳導(dǎo)到端子利用其熱和加壓力進(jìn)行熱壓。是用熱保證了導(dǎo)線的被膜剝離,用端子的鉚接力確保了強(qiáng)度的熱鉚接。如果是被"焊接"的話,端子自身在最初的時(shí)候就已經(jīng)溶化了話,就進(jìn)行的不好。因此,還是受電流值、通電時(shí)間、加壓力的設(shè)定條件左右的。
電流流通后由于電阻發(fā)熱將端子軟化,經(jīng)過一定的時(shí)間,如圖所示,電流的流通方向發(fā)生了變化。
在(a)的階段電流值高的場(chǎng)合→有端子破斷的可能低的場(chǎng)合→有被膜剝離不完全的可能因此,經(jīng)過(b)的狀態(tài)后,被膜剝離的狀態(tài)很好。則熱壓焊前給以加壓將端子變形為(b)的形狀后通電流,進(jìn)行熱壓焊。
加熱并加壓到足以使工件產(chǎn)生宏觀變形的一種固態(tài)焊
脈沖熱壓焊接機(jī)(焊FFC線+PCB)冬天焊接的溫度是300度就可以焊起現(xiàn)在卻焊不上,為何天冷焊接溫度低天熱反而高
懷疑焊接機(jī)上的電阻電容老化
還得看焊什么,鋼筋、鋼構(gòu)件還是什么,根據(jù)焊的分項(xiàng)工程決定套什么子目。定額沒有電氣焊的子目。電氣焊只屬于一道工序。
1、剪力墻結(jié)構(gòu)中暗柱采用直徑12的鋼筋,實(shí)際施工采用氣壓焊,在2008河南定額中可以套用4-188(電渣壓力焊 接頭)子目計(jì)算的。 2、如果直徑12的鋼筋,實(shí)際施工采用氣壓焊,定額中無此子目,甲方不...
熱壓焊是利用加熱和加壓力,使金屬絲與金屬焊接區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊接區(qū)金屬發(fā)生塑性變形,同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,使壓焊的金屬絲與金屬接觸面間達(dá)到原子的引力范圍,從而使原子間產(chǎn)生吸引力,達(dá)到鍵合的目的。
電流流通
↓
開始只在端子流出電流
↓
此時(shí),由于電極發(fā)生的電阻發(fā)熱和加壓力,使導(dǎo)線的被膜被剝離,芯線露出
↓
然后,電流經(jīng)過端子→芯線→端子→的順序流動(dòng),端子和芯線被熱壓焊接上
格式:pdf
大?。?span id="gtq6nks" class="single-tag-height">148KB
頁數(shù): 1頁
評(píng)分: 4.3
中建一局建筑科學(xué)研究所研制的PVC防水卷材熱壓焊接機(jī),最近通過了局級(jí)鑒定。PVC防水卷材熱壓焊接機(jī),利用聚氯乙烯熱塑特性,采用熱壓焊接。具體做法是:將兩片卷材搭接成40~50mm有效焊接寬度,通過焊嘴在搭接處吹出熱風(fēng)加熱,要求焊接從流水坡度的下坡開始,以防卷材在鋪設(shè)焊接時(shí),發(fā)生歪斜現(xiàn)象。當(dāng)焊嘴出口溫度為136~143℃時(shí),可使PVC防水卷材邊緣達(dá)到熔融狀態(tài),其間焊接漏焊不超過1%m。然后用壓輥加壓,將兩片卷材熔為一體。在焊接平面直線時(shí),用自動(dòng)焊接機(jī),連續(xù)焊接;立面、圓弧線用手動(dòng)焊槍間斷焊接。焊接后,卷材要輕輕浮平,卷材與基層面要交錯(cuò)點(diǎn)粘結(jié),間距400~500mm。粘結(jié)時(shí)要把卷材翻起。粘結(jié)后壓平,不得有空鼓。為了防止卷材末端因剝落而滲水,在卷材端頭用聚氨酯
格式:pdf
大?。?span id="fsamtbd" class="single-tag-height">148KB
頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.5
PVC防水卷材熱壓焊接機(jī)
多工位熱壓焊接機(jī),包括機(jī)架,轉(zhuǎn)盤,對(duì)線調(diào)整機(jī)構(gòu),焊接機(jī)構(gòu),電機(jī),轉(zhuǎn)盤定位機(jī)構(gòu)和電氣控制部分,機(jī)架上緊固底座,轉(zhuǎn)盤位于底座上方,安裝在機(jī)架內(nèi)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)垂直穿過底座中心并由其支撐的轉(zhuǎn)軸間歇轉(zhuǎn)動(dòng),從而帶動(dòng)和轉(zhuǎn)軸垂直緊固的轉(zhuǎn)盤間歇轉(zhuǎn)動(dòng),在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置的工位位置開槽孔,在槽孔上安裝可相對(duì)槽孔作上下移動(dòng)的浮動(dòng)裝置,轉(zhuǎn)盤上沿圓周方向可均勻地設(shè)置多個(gè)工位,采用浮動(dòng)裝置,使焊接壓力不直接作用在轉(zhuǎn)盤上,使轉(zhuǎn)軸不易損壞,在浮動(dòng)裝置上由于采用了定位裝置,故當(dāng)焊接時(shí),能克服由于采用浮動(dòng)裝置而產(chǎn)生的位置偏差,使與浮動(dòng)板相緊固的焊接模板與焊接頭不產(chǎn)生前后左右移動(dòng),達(dá)到熱壓焊接的精確定位,實(shí)現(xiàn)精密焊接。
熱焊機(jī)是LCD液晶顯示屏與驅(qū)動(dòng)電路裝配連接的焊接設(shè)備。導(dǎo)電膠帶與LCD顯示屏、導(dǎo)電膠帶與驅(qū)動(dòng)電路的連接可一次焊接完成,達(dá)到LCD顯示屏與驅(qū)動(dòng)電路的柔性連接。旋轉(zhuǎn)式多工位結(jié)構(gòu),有二工位、三工位、四工位多種型號(hào),可實(shí)現(xiàn)放件、對(duì)接、焊接、取件流水式作業(yè),生產(chǎn)效率高。
多功能:對(duì)接部位的高倍放大倍數(shù)圖象顯示技術(shù),清晰放大對(duì)接部位,保證對(duì)接的精密準(zhǔn)確。
LC控制技術(shù):實(shí)現(xiàn)設(shè)備的多功能控制及焊接自動(dòng)完成,并實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)間可調(diào)。 聯(lián)動(dòng)控制保證人身安全、設(shè)備安全。
先進(jìn)的定位技術(shù)及氣動(dòng)控制、溫度控制技術(shù)保證焊接準(zhǔn)確可靠。
集成電路焊接工藝熱壓焊接法
內(nèi)引線的熱壓焊接法既不用焊劑,也無需焙化,對(duì)金屬引線(硅鋁絲或金絲)和芯片上的鋁層同時(shí)加熱加壓(溫度一般為350~400℃,壓力為8~20千克力/毫米2),就能使引線和鋁層緊密結(jié)合。熱壓焊接的原理是,鋁合金為面心立方晶格結(jié)構(gòu),每一鋁原子或金原子和其他原子形成八個(gè)穩(wěn)定的金屬鍵,在其表面的原子有二個(gè)金屬鍵不飽和。這些原子在較高的溫度下增加活動(dòng)能量,再加上一定的壓力促使金絲引線產(chǎn)生塑性形變,破壞原有的界面原子結(jié)構(gòu)。這時(shí),金絲上的金原子與電路芯片上引出端的鋁原子緊密結(jié)合,重新排列其間的晶格形成牢固的金屬鍵。因此熱壓焊接法也就是熱壓鍵合過程。
熱壓焊接工藝按內(nèi)引線壓焊后的形狀不同分為兩種:球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對(duì)焊接芯片的金屬框架、空心劈刀進(jìn)行加熱(前者溫度為 350~400℃,后者為150~250℃),并在劈刀上加適當(dāng)?shù)膲毫?。首先,將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球,此球在劈刀下被壓在芯片上的鋁焊區(qū)焊接,因?yàn)樗纬舍旑^一樣的焊點(diǎn),故稱為丁頭焊或球焊。利用此法進(jìn)行焊接時(shí),焊接面積較大,引線形變適度而且均勻,是較為理想的一種焊接形式。隨后將劈刀抬起,把金絲拉到另一端(即在引線框架上對(duì)應(yīng)于要相聯(lián)接的焊區(qū)),向下加壓進(jìn)行焊接,所形成的焊點(diǎn)稱為針腳焊。上述操作僅完成一條內(nèi)引線的焊接(圖2)。熱壓焊接法有其局限性:①焊接溫度過高,不適于對(duì)工作溫度較低的電路芯片進(jìn)行焊接;②壓力和溫度難以除去鋁絲表面和芯片上鋁焊區(qū)表面的氧化膜,此法不能用鋁絲作為引線進(jìn)行焊接。
主要對(duì)應(yīng)日本AVIO、馬來西亞、美國(guó)、德國(guó)、國(guó)內(nèi)等品牌的脈沖熱壓焊機(jī),此產(chǎn)品是脈沖熱壓焊機(jī)的加熱體,通過熱電偶反饋焊接端面的溫度,在焊接頭兩端加上合適的電流得到合適的溫度,通過焊接頭底部把熱量傳導(dǎo)需要結(jié)合的工件上,最終使焊接件熔接在一起,此種焊接方式對(duì)周圍器件熱影響很小。主要應(yīng)用于PCB基板、FPC、FFC的焊接,LCD和TCP的ACF連接,各種線圈的絕緣漆包和端子的直接連接,可塑性塑料的加熱接合等。運(yùn)用該焊接方式不會(huì)發(fā)生虛焊現(xiàn)象,能夠?qū)崿F(xiàn)一次多點(diǎn)的焊接,可以不用顧及人員的操作技能,確保焊接質(zhì)量。
1. SMD點(diǎn)焊頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-W-L(W指板的厚度,L指焊接尖端長(zhǎng)度)
2. 排線FPC熱壓焊接頭 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-W-L(W指板的厚度,L指焊接尖端長(zhǎng)度)
3. TC熱壓焊接頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-H-L-T(H指板的長(zhǎng)度,L指焊接尖端長(zhǎng)度,T指焊接尖端厚度)
4.功率電感焊接頭標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)HT-T-L(T指焊接尖端厚度,L指焊接尖端長(zhǎng)度)
主要應(yīng)用:
1.LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。2.HDD、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3.電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。
4.數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。
5.繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。
6.微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。2100433B