易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件。例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。2100433B
手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機(jī)械強(qiáng)度;③光滑圓潤(rùn)。
造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的。
手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機(jī)械強(qiáng)度;③光滑圓潤(rùn)。
造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣?。"蹔A松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件。例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及...
手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般...
手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機(jī)械強(qiáng)度;③光滑圓潤(rùn)。造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間...
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。④檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件。例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
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評(píng)分: 4.4
常用元器件手工焊接溫度要求表 注:以下所列的時(shí)間和溫度均為每個(gè)焊點(diǎn)焊接的時(shí)間和溫度 ,有特殊溫度要求的按相應(yīng)工藝文件的要求進(jìn)行 一.元器件類: 名 稱 焊接溫度 焊接時(shí)間 備 注 高密引腳 IC (腳距< 2mm) 350±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 低密引腳 IC (腳距≥ 2mm) 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 光耦 350±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 MOS管 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 普通晶體管 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 紅外光管 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 發(fā)光二極管 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 晶振 300±10℃ ≤3 秒 有防靜電要求 電阻 300±10℃ ≤5 秒 有防靜電要求 電容 300±10℃ ≤5 秒 有防靜電要求 電感 300±10℃ ≤5 秒 有防靜電要求 高密排針插座 (腳距< 2mm
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DBJ04-214-2004 表 C2-2 技術(shù)、安全交底記錄 施工單位:山西建筑工程有限公司 2018年 6 月 7日 編號(hào): 工程名稱 建投綠洲大麻紡織智能生產(chǎn)線項(xiàng) 目一期廠房 交底部位 鋼結(jié)構(gòu) 共 頁 第 頁 交底內(nèi)容: 1 鋼結(jié)構(gòu)手工電弧焊焊接工藝 2 施工準(zhǔn)備 2.1 材料及主要機(jī)具: 2.1.1 電焊條:其型號(hào)按設(shè)計(jì)要求選用,必須有質(zhì)量證明書。按要求施焊前經(jīng)過烘焙。嚴(yán)禁使 用藥皮脫落、焊芯生銹的焊條。設(shè)計(jì)無規(guī)定時(shí),焊接 Q235 鋼時(shí)宜選用 E43系列碳鋼結(jié)構(gòu)焊條;焊接 16Mn 鋼時(shí)宜選用 E50 系列低合金結(jié)構(gòu)鋼焊條;焊接重要結(jié)構(gòu)時(shí)宜采用低氫型焊條(堿性焊條) 。按 說明書的要求烘焙后,放入保溫
手工焊接技術(shù)焊接方式主要有三種:立焊,平焊,仰焊。今天小周來具體講一下立焊的焊接操作。
立焊操作方法有兩種:一,由下往上焊接,稱為向上立焊。二。由上往下焊接,稱為向下立焊。一般在生產(chǎn)應(yīng)用中由下往上焊接,向上立焊應(yīng)用最為廣泛。
向上立焊
向上立焊的操作方法:
1,焊接時(shí)要選用小于4毫米直徑的焊條,焊接電流調(diào)小一點(diǎn),具體根據(jù)焊件厚度而定,這樣熔池體積小,冷卻凝固快,可以減少和防止熔化金屬下淌。
2,采用短弧焊接,電弧長(zhǎng)度要小于焊條直徑,這樣有利于電弧吹力托住熔池,同時(shí)短弧操作也有利于熔滴過渡。
3,施焊時(shí),焊條的工作角度為90度,前傾-10——30度角,即焊條向焊接方向的反方向傾斜,這樣電弧吹力對(duì)熔池產(chǎn)生向上的推力,從而防止熔化金屬下淌。
4,施焊時(shí),為了方便觀察熔池情況,焊工身體不要正對(duì)焊縫,要略向偏左。
向下立焊
向下立焊的操作方法:
(向下立焊只適用于薄板和不是重要結(jié)構(gòu)的焊接,因?yàn)橄蛳铝⒑副认蛏狭⒑父菀自斐扇刍饘傧绿?,易夾渣和產(chǎn)生氣孔等缺陷。向下立焊的特點(diǎn)是焊接速度快,熔深淺,不易燒穿,焊縫成型美觀,操作簡(jiǎn)單。)
1,焊接電流適中,不宜電流過大,保證熔合良好。
2,施焊時(shí),焊條垂直于焊件表面用直擊法引弧,運(yùn)條時(shí)要采用較大焊條前傾角,這個(gè)角度大約為30--40度,利用電弧推力托住熔池,防止熔化金屬下淌。
3,施焊時(shí),要采用直線形運(yùn)條法,盡量避免橫向擺動(dòng)。向下立焊焊接最好采用專用的向下立焊專用焊條,以保住焊接后的牢固性。
立焊口訣
熔池尺寸要適當(dāng),焊渣鐵水要分清。
熄弧鐵水要給足,防止背面出縮孔。
運(yùn)條動(dòng)作要靈活,接頭要聽電弧聲。
坡口倆側(cè)熔合好,防止缺陷保成型。
今天的手工焊技術(shù)立焊要領(lǐng)就分享到這,謝謝閱讀。(作者:周 凱)
詳細(xì)介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝,導(dǎo)線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法,焊接質(zhì)量檢驗(yàn)及缺陷分析,常用電子元器件,電子裝連技術(shù),電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法,并以收音機(jī)焊接為例詳細(xì)介紹了焊接及裝配過程。
本書是電子愛好者必備的參考資料,同時(shí)也可以作為相關(guān)專業(yè)大中專院校師生實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的參考用書。
本書從基本的焊接知識(shí)、焊接機(jī)理及焊接材料開始,介紹了電子產(chǎn)品手工焊接工具、拆焊工具及相關(guān)設(shè)備,詳細(xì)介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝,導(dǎo)線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法,焊接質(zhì)量檢驗(yàn)及缺陷分析,常用電子元器件,電子裝連技術(shù),電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法,并以收音機(jī)焊接為例詳細(xì)介紹了焊接及裝配過程。 本書是電子愛好者必備的參考資料,同時(shí)也可以作為相關(guān)專業(yè)大中專院校師生實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的參考用書。