PCB設(shè)計(jì)

1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。

1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品。

3.1 XXX 開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。

4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ);

4.2 有電腦基本操作常識;

4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件.

5.1 銅箔最小線寬:0.1MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

5.2 銅箔最小間隙:0.1MM，面板:0.2MM.

5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤與板邊最小距離為4.0MM

5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍，雙面板最小1.5MM，單面板最小為2.0MM，議(2.5MM)如果不能用圓形焊盤，用腰圓形焊盤，小如下圖所示(如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，

則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn))

焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為 :

5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器，熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。

5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結(jié)構(gòu)圖要求).

5.8 上錫位不能有絲印油.

5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM(議0.5MM).

5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

5.11 在大面積PCB設(shè)計(jì)中(約超過500CM2 以上)，防止過錫爐時(shí)PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線)，用來在過錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區(qū)::

5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳.

5.13 需要過錫爐后才焊的元件，盤要開走錫位，向與過錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 :

5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振)。

5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。

5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向:

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)

5.18 布局時(shí)，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反)。

5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪保纱怪鞭D(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。

5.20 元件的安放為水平或垂直。

5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。

5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖 :

5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號要放在板的空位上。

5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。

5.25 布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。

5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。

5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500 平方毫米)，應(yīng)局部開窗口。如圖 :

5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。

一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在"過孔數(shù)量最小化" ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

Overlay

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們設(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:"不出歧義，見縫插針，美觀大方"。

特殊性

Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免"丟失引腳(Missing Plns)"。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。

網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill)

正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。

Pad

焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成"淚滴狀"，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則:

(1)形狀上長短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;

(2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;

(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。

PCB放置焊盤:

1 .放置焊盤的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

進(jìn)入放置焊盤( Pad )狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

2 .焊盤的屬性設(shè)置

焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法:

● 在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí)，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad (焊盤屬性)設(shè)置對話框.

7-24 焊盤屬性設(shè)置對話框

● 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置:

● Hole Size :用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。

● Rotation :用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。

● Location :用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。

● Designator 文本框:用于設(shè)置焊盤的序號。

● Layer 下拉列表:從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

● Net 下拉列表:該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

● Electrical Type 下拉列表:用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式: Load (節(jié)點(diǎn))、 Source (源點(diǎn))和 Terminator (終點(diǎn))。

● Testpoint 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置焊盤是否作為測試點(diǎn)，可以做測試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。

● Locked 復(fù)選項(xiàng):選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。

● Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

● X-Size 和 Y-Size :分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

● Shape 下拉列表:用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round (圓形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle

(長方形)。

● Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置助焊層屬性。

● Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置阻焊層屬性。 abc

Mask

這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢姡@兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中

類似"solder Mask En1argement"等項(xiàng)目的設(shè)置了。

有兩重含義

自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用"Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值!另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到"飛線"的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì).

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)」。

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱耍琍CB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。

如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零撥插力式)插座，它可以讓零件(這里指的是CPU)可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部分。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot)。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(大多是白色的)，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。

PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為"印刷"電路板。

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和完成測試之前都稱之為PCB打樣 。

在PCB設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是PCB設(shè)計(jì)主要的流程:

首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。

接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。

將系統(tǒng)分割幾個(gè)PCB 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。

決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果PCB設(shè)計(jì)的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。

在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小?？煲踪徶赋鰌cb尺寸過大時(shí)，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過小時(shí)，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。最后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則:

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。

一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的扳子，才能成為成功的產(chǎn)品。

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。

3、放置小的元器件。

1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。

3、各個(gè)層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。

3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。

4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。

5、散熱性是否良好。

6、線路的干擾問題是否需要考慮。

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來發(fā)送信號，另一個(gè)用來接收信號(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為"性能良好"傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。

線路板成為"可控阻抗板"的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。

但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí)，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間)，一旦連接，這個(gè)電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然，這個(gè)信號確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。

Zen的方法是先"產(chǎn)生信號"，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸，這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負(fù)電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差，而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器。

在下一個(gè)0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí)，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷(±Q)，恒定的時(shí)間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結(jié)束整個(gè)循環(huán)過程。

PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板的縮寫

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;

對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。

PCB布局規(guī)則:

1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則:

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號等。

(2)機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。

(3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。

(4)導(dǎo)線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。

(5)在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10-10與12-12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。

(6)當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

(7)設(shè)計(jì)遇到焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。

(8)大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，并將開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

(9)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程，在信號速率越來越高，甚至GHZ以上的高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)不適用了。高速PCB設(shè)計(jì)必須和仿真以及驗(yàn)證完美的結(jié)合在一起。而仿真也不是傳統(tǒng)意義的簡單的對設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證，而是嵌入整個(gè)設(shè)計(jì)流程的前仿真得到規(guī)則，規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，到最后的后仿真驗(yàn)證。

高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (High speed ADC) 通常是模擬前端PCB電路系統(tǒng)里最基本的組成組件。由于模擬/數(shù)字元轉(zhuǎn)換器的性能決定系統(tǒng)的整體效能表現(xiàn)，因此系統(tǒng)制造商往往將模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器視為最重要的組件。本文將詳細(xì)介紹超音波系統(tǒng)前端的運(yùn)作原理，并特別討論模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器在其中所發(fā)揮的作用。

在PCB設(shè)計(jì)超音波系統(tǒng)的前端PCB電路時(shí)，制造商必須審慎考慮幾項(xiàng)重要因素，以便進(jìn)行適當(dāng)?shù)娜∩?。醫(yī)務(wù)人員能否作出正確的診斷，乃取決于模擬PCB電路在這個(gè)過程當(dāng)中關(guān)鍵性的作用。

模擬PCB電路的表現(xiàn)則取決于許多不同的參數(shù)，其中包括通道之間的串音干擾、無雜散訊號動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR) 以及總諧波失真。因此制造商在決定選用何種模擬PCB電路之前，必須詳細(xì)考慮這些參數(shù)。

以模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器為例來說，如果加設(shè)串行 LVDS 驅(qū)動(dòng)器等先進(jìn)PCB電路，便可縮小PCB電路板，以及抑制電磁波等噪聲的干擾，有助于進(jìn)一步改善系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)。微型化、高效能及功能齊備的超音波系統(tǒng)產(chǎn)品的制造，造成市場上持續(xù)要求生產(chǎn)低耗電模擬IC，使其具備與放大器、模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器和小封裝的更佳整合。

超音波影像系統(tǒng)是目前最常用而又最精密的訊號處理儀器，可協(xié)助醫(yī)務(wù)人員作出正確診斷。在超音波系統(tǒng)的前端，采用極度精密的模擬訊號處理PCB電路，像是模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器及低噪聲放大器(LNA)等，而這些模擬PCB電路的表現(xiàn)是決定系統(tǒng)效能的關(guān)鍵因素。

超音波設(shè)備非常接近于雷達(dá)或聲納系統(tǒng)，只不過是在不同的頻率帶(范圍)中操作。 雷達(dá)操作于GHz(千兆赫)的范圍中，聲納在kHz(千赫)的范圍內(nèi)，而超音波系統(tǒng)則在MHz(兆赫)范圍內(nèi)操作。 這些設(shè)備的原理幾乎與商業(yè)和軍用航空器所用的-數(shù)組天線雷達(dá)系統(tǒng)操作模式相同。雷達(dá)系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)者是使用相控操縱波束形成器數(shù)組為原理，這些原理后來也被超音波系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)者采用并加以改進(jìn)。

在所有超音波系統(tǒng)儀器中，都有一個(gè)多元轉(zhuǎn)換器在相對較長的電纜(大約2公尺)的末端。電纜內(nèi)含高達(dá) 256 條微型同軸電纜，是超音波系統(tǒng)內(nèi)最昂貴的組件之一。超音波系統(tǒng)一般會(huì)配備多個(gè)不同的轉(zhuǎn)換器探頭，讓負(fù)責(zé)操作的醫(yī)務(wù)人員可以依掃描影像的現(xiàn)場需求來選擇適用的轉(zhuǎn)換器。

掃描過程的第一步，每一個(gè)轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)產(chǎn)生脈沖訊號，并將訊號傳送出去。傳送出去的脈沖訊號以高頻率的聲波形式穿過人體組織，聲波的傳送速度一般介于1至20MHz之間。這些脈沖訊號開始在人體內(nèi)進(jìn)行定時(shí)和定標(biāo)偵測。當(dāng)訊號穿越身體的組織時(shí)，其中部分聲波會(huì)反射回轉(zhuǎn)換器模塊，并由轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)偵測這些回波的電位(轉(zhuǎn)換器將訊號傳送出去之后，會(huì)立即進(jìn)行切換，改用接收模式)?；夭ㄓ嵦柕膹?qiáng)度取決于回波訊號反射點(diǎn)在人體內(nèi)的位置。直接從皮下組織反射回來的訊號一般都極強(qiáng)，而從人體內(nèi)深入部位反射回來的訊號則極微弱。

由于健康安全相關(guān)法律對人體可以承受的最大輻射量有所規(guī)定，因此工程師PCB設(shè)計(jì)的電子接收系統(tǒng)必須極為靈敏。接近于人體表皮的病癥區(qū)，我們稱之為近場 (near field)，被反射回來的能量是高的。 但是如果病癥區(qū)在人體內(nèi)的深處部位，稱之為遠(yuǎn)場 (far field)，接收到的回波將極為微弱，因此必須被放大為1000倍或以上。

在遠(yuǎn)場影像的模式時(shí)，其效能限制來自于接收鏈路中存在的所有噪聲。轉(zhuǎn)換器/電纜組件以及接收系統(tǒng)的低噪聲放大器是兩個(gè)最大的外來噪聲源。 而近場影像模式下，效能限制則是來自于輸入訊號的大小。 這兩種訊號之間的比率決定了超音波儀器的動(dòng)態(tài)范圍。

通過一系列接收器的時(shí)相轉(zhuǎn)換、振幅調(diào)整以及智能型累計(jì)回波能量等過程，既可以獲得高清晰度的影像。利用轉(zhuǎn)換器數(shù)組的時(shí)移與調(diào)整接收訊號振幅的原理可以使設(shè)備具有定點(diǎn)觀測掃描部位的功能。經(jīng)過序列化的不同部位定位觀測，超音波儀器即可建立一個(gè)組合影像。

數(shù)字聚波可以完成訊號的組合處理。在數(shù)字聚波中，經(jīng)由身體內(nèi)某一點(diǎn)反射回來的回波脈沖訊號會(huì)在每一信道內(nèi)先儲(chǔ)存起來，然后按照其先后次序排列一起，并將之固定成為同調(diào)訊號，然后聚集起來。這種將多個(gè)模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器的輸出聚集一起的處理方法可以提高增益，因?yàn)樾诺纼?nèi)的噪聲是互不相關(guān)的。(備注:模擬聚波技術(shù)基本已經(jīng)成為過時(shí)的方法，現(xiàn)代所采用的大部分為數(shù)字聚波)。影像的形成，是于最接近轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的仿真層取樣，將其存儲(chǔ)起來，再以數(shù)字化把它們聚集在一起而成。

DBF 系統(tǒng)需要精確的信道與信道匹配。兩信道均需要VGA(視頻圖形數(shù)組)，這種情況將會(huì)持續(xù)，直到模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器設(shè)備足夠應(yīng)付大的動(dòng)態(tài)范圍，并可以提供合理的成本和低耗電量。

1. 灰度影像 -- 產(chǎn)生基本的黑白圖像

影像將被辨析成1毫米那么小的單位，呈現(xiàn)的影像是由發(fā)射能量以及檢測那些返回的能量而成 (如先前所述)。

2. 多普勒影像(Doppler)-- 多普勒模式 (Doppler mode) 是通過跟蹤回波的頻率偏移來探測物體在各種環(huán)境中運(yùn)動(dòng)的速度。這些原理被應(yīng)用在檢查體內(nèi)血液或者其它液體在體內(nèi)流動(dòng)的情形。這種技術(shù)是透過發(fā)射一連串聲波進(jìn)入體內(nèi)，然后對反射波進(jìn)行快速傅利葉轉(zhuǎn)換(Fourier Transform, FFT)處理。這種計(jì)算處理方法即可確定來自人體的訊號頻率分量，以及它們與流體速度的關(guān)系。

3.靜脈和動(dòng)脈模式 -- 這種方式是將多普勒影像與灰度模式的聯(lián)合應(yīng)用。通過處理多普勒位移產(chǎn)生的音效訊號即可獲得速率與節(jié)律。

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):

1)孔的直徑要根據(jù)最大材料條件( MMC) 和最小材料條件(LMC) 的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。

2) 合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。

3) 阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

4) 絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。

5) 電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會(huì)變彎曲。

1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。

2、具有高電位差的元件:應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于2mm，若對于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

3、重量太大的元件:此類元件應(yīng)該有支架固定，而對于又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。

4、發(fā)熱與熱敏元件:注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。

1. POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。

首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)比較如下表所示。

表1 PROTEL與POWER的內(nèi)層結(jié)構(gòu)圖

軟件名 屬性 層名 用途

PROTEL 正片 MIDLAYER 純線路層

MIDLAYER 混合電氣層(包含線路，大銅皮)

負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 (無分割，如GND)

INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)

POWER

正片 NO PLANE 純線路層

NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)

負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 (無分割，如GND)

從表1可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

1.PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。

2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE分割負(fù)片的方法，由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，容易出錯(cuò)，不推薦使用)。

這兩點(diǎn)是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。

2. SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

(1) SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA)，可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。

(2) NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

3. POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法

看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。

下面以一塊四層板為例:

首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，單擊OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類型。

把INNER LAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAM PLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!

把INNER LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因?yàn)橛卸嘟M電源，所以要用到內(nèi)層分割)，點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò))。

下一步進(jìn)行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。

第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。

然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。

1號網(wǎng)絡(luò)(黃色):第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱。

2號網(wǎng)絡(luò)(綠色):下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)，注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。

3號網(wǎng)絡(luò)(紅色):下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會(huì)有高亮顯示)。